推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:26
三星2nm工艺弯道超车台积电 专家表态:真不行
对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说,他们在内存及闪存上的竞争力没有问题,但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电,特别是先进工艺,为此三星希望在5年内超越台积电。 该公司高管表示,在4nm节点,三星落后台积电2年时间,3nm节点大约落后1年,但是三星的2nm工艺得到了客户的认可,后者对他们的GAA晶体管技术很满意,几乎所有大公司都在与三星合作。 但是三星5年赶超台积电的目标没有得到所有人的认可,台湾智库的研究员、总监刘佩真就不看好三星,他认为三星去年6月份就宣布了3nm GAA工艺量产,但是良率提升很慢,以致于三星争取到客户非常有限。 三星虽然通过降价等策略抢了一部分客户,比如AMD或者谷歌的4nm订单,
[半导体设计/制造]
台积电与SVTC结盟 加速芯片从设计到量产过程
台积电日前宣布与美国从事晶圆研发的SVTC Technologies结盟,以快速把芯片设计和制造方面的新理念从概念过渡到量产。
SVTC是从赛普拉斯公司(Cypress)分拆出来的晶圆研发业务部门。今年稍早的时候,赛普拉斯卖掉了SVTC,出售价格约为5,300万美元现金,收购方为私人投资公司Oak Hill Capital Partners和Tallwood Venture Capital。
SVTC已经推出了一套名为“FastXfer”的商业化服务。它的主要思想是让厂商可以使用相关设备和实现基准工艺稳定性、建立与管理process book、进行缺口分析和共性评估、使用测试工具、开展工艺认证和提高合格率。
通常
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高通服务器芯片挑战英特尔 两强相争台积电得利
通讯芯片巨擘 高通 (Qualcomm)宣布推出全球首颗采三星10纳米制程ARM架构之 服务器 处理器,挑战全球 服务器 龙头英特尔意味浓厚。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 由于台积电与安谋(ARM)早在去年既携手研发ARM架构 服务器 处理器研发,加上三星7纳米制程研发卡关, 高通 欲挖英特尔服务器墙角,下一世代7纳米服务器处理器势必重回台积电与ARM阵营,两强相争,台积电成最大赢家。 高通 指出,全球首颗10纳米服务器处理器Centriq 2400已经开始商用供货,该处理器是首款以高效能ARM架构处理器,采用三星10纳米FinFET制程所打造的一款单芯片,为现今数据中心运行的各种云端作业负载提供突
[嵌入式]
台积电“产线故障”停产2个月有什么影响?CNAS做了模拟演习
新美国安全中心(CNAS)是总部设在华盛顿特区的独立、得到两党支持的组织。在最近一次战略模拟演习中,研究了技术中断对台湾半导体制造公司(TSMC)运营的影响。台积电是世界上最大的代工芯片制造商,它负责向世界上大多数一线技术公司提供半导体。 该工厂在全球经济中的关键作用导致人们呼吁它将其部分芯片制造设施引入美国。在这方面,台积电正忙于在美国亚利桑那州建造一个新的设施。该设施预计将于 2024 年开始生产。 在去年 4 月进行的战略演习中,CNAS 分析了台湾半导体行业可能被破坏的影响,不同的参与者争相在事后取得优势。该演习模拟了 2025 年 1 月的场景,美国在竞争中无法减少对台积电领先半导体产品的依赖。一场想象中的政治危
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台积电:两岸半导体都缺创新但更需更互信
晶圆代工大厂台积电中国区业务发展副总罗镇球表示,台湾和大陆的半导体产业在人才、市场、技术、企业四大面向上各有优缺点,但都缺创意,两岸更是需要互信才能和合作;联电执行长颜博文则指出,台湾半导体产业发展历程,政府政策支持不可少,要更掌握物联网应用。 罗镇球表示,台积电发明的开发创新设计平台(Open Innovation Platform;OIP)协助将产品生命周期和流程简化,协助半导体产业的供应链效率大幅加快,在全球IC设计产业产值中,从2001年占产业比重11%,一直到2013年比重已提升至27%,在此发展过程中,台积电一直在协助产业链把各个环节的饼做大。 再者,台积电从2010年至今5年资本支出总投资高达310亿美元
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2015全球半导体产能排行榜 GF台积电海力士出货最有力
虽然2015年全球半导体市场恐陷于零成长,但总体产能仍然持续增加,根据市调机构IC Insights发布最新报告,2015年全球半导体厂月产能达1,635.0万片8吋约当晶圆,其中又以格罗方德(GlobalFoundries)、台积电、SK海力士的成长最大。
根据IC Insights报告,产能排名全球前10大的半导体厂,包括了4家存储器厂、3家晶圆代工厂、1家微处理器大厂、及2家模拟IC厂。总体来看,去年底全球总月产能达1,635.0万片8吋约当晶圆,年增率约6%,前10大厂掌握的产能则达全球总产能的72%,而去年底月产能成长最大的3家业者,分别为格罗方德、台积电、及SK海力士。
三星电子是全球拥有最大产能
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小米新机:采用台积电版高通骁龙 8、2K 柔性屏、超大底镜头
IT之家 3 月 30 日消息,数码博主@数码闲聊站 透露,小米和 Redmi 旗下正在开发三款基于 sm8475 芯片的工程机,其中一款正在测试 50Mp 超大底镜头,还有两个在测试 1/1.5 大底镜头,都采用 2K 柔性屏,不过分为直、曲双方案。 他也强调,这三款机型只是开案就基于 sm8475 平台设计的机型,之前的几款未发布的骁龙 8 Gen1 新机可能也会换用 sm8475,例如已曝光的小米 12 Ultra。 IT之家了解到,高通最新的骁龙 8 Gen1 代号为 sm8450,而下半年将要推出的基于台积电工艺打造的则为 sm8475,暂称为骁龙 8 Gen1 Puls。从之前爆料来看,新平台的积热问题稍微有所
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郭明錤分析台积电投资 ARM 和 IMS,最快 2026 年为苹果生产 2nm 芯片
9 月 13 日消息,郭明錤今天发布分析简讯,简要分析了台积电投资 ARM 和 IMS 背后的动机,认为这两笔投资是为了提高垂直整合能力,确保从目前 3nm 的 FinFET 技术顺利过渡到 2nm 的 GAA 技术。 IT之家在此附上郭明錤原文内容如下: 我认为台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力,以确保从目前 3 纳米的 FinFET 技术能顺利转换到 2 纳米的 GAA 技术。 Intel 将用 18A 制程 (约等同台积电 2nm 制程) 生产 ARM 自家芯片,可能是台积电需更积极投资 ARM 的其中一个原因。台积电可藉由投资 ARM 并进行更紧密的合作 (如 DTCO 与 STCO),有助于在台积电的先进制
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