Oppo、Vivo、红米三箭齐发 联发科业绩后劲十足

最新更新时间:2018-03-21来源: DIGITIMES关键字:Oppo  Vivo  红米  联发科 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

联发科最新一代智能手机芯片-曦力(Helio)P60不断被市场揭露Oppo、Vivo及小米争相采用的小道消息,不仅让产业链上、下游看好联发科第2季营运表现,连带对公司预告2018年营收、毛利率及获利三线回升的目标,深具信心。

 

熟悉联发科人士指出,Helio P60智能手机芯片率先内建AI技术,确实产品规划超前同业一、二世代,在2018年大陆品牌手机厂正急寻新的刺激买气题材下,P60确实有点像是及时雨,也无怪Oppo、Vivo及小米决定大力采用,在大陆四大一线品牌手机大厂已有3家订单到手后,联发科万事具备的业绩成长动能,只待第2季客户新品上市的东风到位,就可以顺利鸣枪起跑。

 

联发科新一代Helio P60智能手机芯片解决方案所强调的AI平台式服务,在NeuroPilot的平台设计架构下,满足客户AI应用一次开发,全线满足消费者的特性,也因此,近期传出Oppo、Vivo在2018年主力机种将拥抱P60芯片解决方案,及小米旗下在印度市场的红米手机也将继续支持P60手机芯片的好消息。Oppo、Vivo身为大陆内需智能手机市场的主要玩家,小米这几年也晋身大陆外销手机市场的重要桩脚,在Oppo、Vivo及小米已确定用2018年订单量为P60芯片站台后,联发科后续营收、毛利率及获利表现的回升走势,将只是时间早晚的事,而最快第2季开始,就能有明显感觉。

 

联发科已结算2018年2月营收为新台币127.08亿元,虽然写下2年来的单月新低数字,但主要是2月工作天数减少的关系。面对3月客户订单量已开始回流,加上大陆内需及外销手机市场需求似乎有回复成长动能的新机铺货效应,市场多看好联发科3月业绩将回到200亿元大关,并一路走强到第2季。

 

联发科P60抢先内建AI技术一举,不仅走在同业之前,更是引领客户、产业及市场对于移动装置产品设计的新潮流,在后续公司包括更新一代智能手机、平板电脑、电视芯片及车用电子芯片等解决方案几乎要全数AI化后,联发科决定举起AI大旗反攻市场的用心,可望在2018年看到明显成果。

 

对联发科来说,高通(Qualcomm)、博通(Broadocm)经营权之争持续对战、对抗,本来就对于说服客户风控动作有明显助益,加上P60智能手机芯片首发AI应用的话题性及时势性,也明显优于其他竞争对手。在天助自助的过程中,联发科其实在上游晶圆代工及下游封测厂端,都已作足产能全开的准备,只要第1季异常沉沦的大陆手机市场需求开始出现像样的反弹走势,联发科摆明冲在前头的态度,将让公司第2季营运表现欲小不易。至于公司高层所答应的2018年营收、毛利率及获利三成长目标,现在已不是做不做得到,而是究竟可以做到多好的问题。

关键字:Oppo  Vivo  红米  联发科 编辑:王磊 引用地址:Oppo、Vivo、红米三箭齐发 联发科业绩后劲十足

上一篇:伟诠电USB PD出货量看增;车用新品贡献待观察
下一篇:购并菜单唯二选择 高通、联发科宿命对决

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:26

OPPO ColorOS适配Android 13!首批升级机型公布
5月12日凌晨,谷歌召开Google I/O 2022大会,正式推出了Android 13操作系统。   日前,@ColorOS 官微表示,ColorOS已适配Android 13,首批机型OPPO Find N、OPPO Find X5 Pro、一加10 Pro开发者预览版第一版(DP1)已在OPPO开放平台、一加社区提供下载。   据介绍,OPPO Android 13开发者预览版是基于谷歌Android 13 Beta1开发的系统,Android 13开发者预览版本将会适配最新的Google GMS包,与GMS包重复的原生功能应用将不再保留。   需要提醒的是,升级到Android 13开发者预览版后,手机存储将被格式
[手机便携]
联发科技武汉二期项目落户光谷
湖北日报讯 (记者李源)5月3日从东湖高新区管委会了解到,全球第四大集成电路设计企业、联发科技武汉研发中心二期项目正式落户光谷。 联发科技是全球集成电路设计领域的领导者,总部位于中国台湾。其移动通信方案占有率多年来稳居全球前三,目前相当数量国产智能手机均采用该公司研发的核心芯片。联发科技一期项目于2010年在光谷落户,主要为平板电脑、蓝光播放器、数字电视等提供集成电路设计方案;二期项目将投资3.5亿元,新增车载电子、智能家居集成电路设计等布局。 东湖高新区管委会相关负责人介绍,联发科技武汉研发中心二期项目,是加强我国集成电路领域自主研发战略布局的重要举措之一,有助于光谷打造“芯屏端网”万亿级光电子信息产业集群。 目前,光谷“芯屏端
[半导体设计/制造]
CES高通骁龙670/640联发科P70/40或同步亮相
电子网消息,先前联发科已经透露明年将推出两款Helio P系列处理器,除稍早消息透露其中一款处理器将是Helio P40之外,还有一款运算效能表现更高的Helio P70。 联发科预计推出的两款Helio P系列处理器分别为Helio P40、Helio P70,两者均以台积电12nm制程技术量产,并且采ARM Cortex-A73、Cortex-A53组成4+4核心架构, 主要差别在于前者运作频率采用2GHz,后者则采用更高的2.5GHz,而Helio P40将采用700MHz运作频率的Mail G72MP3,Helioi P70则采用800MHz运作频率的Mail G72MP4。 两款新处理器都将支持最高8GB容量的LPDDR
[半导体设计/制造]
OPPO A3s即将登陆印度市场 搭载骁龙450芯片
随着国内手机市场的竞争愈演愈烈,越来越多的国产手机厂商开始寻找海外的出路。而我们的邻国印度正是一个对智能手机产品需求量很大的市场,近日OPPO在印度市场曝光了一款名为A3s的新机,该机定位千元机市场,或将在近期在印度上市。   OPPO A3s搭载高通骁龙450处理芯片,辅以2GB+16GB或是3GB+32GB的机身存储搭配,采用了一块分辨率为1520×720的6.2英寸的刘海全面屏,机身背面采用了菱形纹的设计,使得整机的质感提升不少。拥有4230mAh超大电池,系统方面搭载基于Android 8.1 Oreo的ColorOS 5.1系统。拍照方面,OPPO A3s后置1300万+200万像素双摄,前置800万像素摄像头,支持多
[手机便携]
联发科平板芯片预期出货可达2000万套
    英国金融时报报导指出,中国大陆平板计算机芯片价格在几个月内大跌五成,进入价格战状态,并让平板计算机成为成长最快的应用产品。市场预估,同样积极进攻平板计算机市场的联发科(2454),今年全年出货量可望再将上调至1,800到2,000万套。 金融时报引述分析师看法指出,大陆当地的平板计算机芯片供应商全志科技(Allwinner)、瑞芯微(Rockchip)等厂商所生产的平板芯片价格,在短短几个月内大跌五成,四核心芯片单价并降至8美元,报价大约只有一线厂商辉达(Nvidia)的三分之一。 报导指出,全志、瑞芯微等大陆IC设计厂商去年拿下非苹果iPad平板计算机35%的处理器市占率,今年第1季更进一步攀升至37%;其中,惠普(HP)
[手机便携]
Q1全球单款手机销量榜:iPhone 7第一不惊讶,OPPO R9S才是亮点
eeworld网 5月11日报道 ,2016年是OPPO R9 首次超过了苹果手机成为年度最畅销手机。这也是苹果公司5年以来在中国首次失去单款最佳销量宝座。这则新闻对行业的重要性不言而喻,有人甚至表示,多年以后再看此新闻,或许会成为中国手机崛起分水岭事件之一。 同样,今天市场调研机构Strategy Analystics发布一项数据,其显示OPPO R9的继任者R9S 依然非常强势。 根据数据显示,今年一季度全球智能手机销量第一名是iPhone 7,其销量达2150万部。这在第一季度全球智能手机总销量为3亿5300万部里,占到了6.1%的巨大份额。排名第二依然是苹果的iPhone 7 plus,一季度销量达1740万。两者加起来市
[手机便携]
沉稳而低调 vivo X9Plus新增星空灰配色
去年12月发布的vivo X9Plus相信大家都有深刻的印象,发布会上男神彭于晏还到场为其站台。发布当时它有玫瑰金和金色两种可选,时隔一个多月,vivo在其新浪微博上公布了星空灰版vivo X9Plus即将上市的消息。 星空灰版vivo X9Plus将开卖   vivo X9Plus拥有前置2000万+800万柔光双摄像头,其中2000万像素摄像头配备1/2.8英寸CMOS,F2.0光圈以及5P镜头,并搭载全新的柔光灯。后置主摄像头为1600万像素,支持动态图片拍摄。其他配置方面vivo X9Plus采用骁龙653处理器+6GB运存,内置ES9018+ES9603 HiFi模块,上下双扬声器,内置Funtouch 3.0和智慧
[手机便携]
联发科上修2009年手机芯片出货量目标
联发科总经理谢清江4日宣布,上修2009年手机芯片出货量目标,由原先2.5亿颗提高到逾3亿颗水平。由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈,加上大陆手机客户成功由内销转为外销,目前外销业务比重已提高到40~45%,促使联发科手机芯片出货大增,并可望拉升联发科2009年手机芯片市占率达到 20~25%水平,晋身全球第2大手机芯片供应商。 谢清江指出,大陆手机客户转作外销业务成绩卓越,一举拉升联发科第2季手机芯片出货量较第1季成长逾17.7%,展望第3季在旺季效应加持下,单季营收应有15~20%增幅可期,其中,来自印度、东南亚、中东、非洲及俄罗斯等地区需求最强,在全球新兴国家市场对中低价位手机产品需求热度仍持续加温
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved