大约在2016年,Intel停掉了Atom在智能手机上的尝试,代号“Broxton”(Goldmont架构)的产品取消,这被外界解读为x86手机停止研发的信号。不过,Intel没有停止基带领域的发力,从iPhone 7开始进入苹果供应链和高通分蛋糕,甚至未来还要彻底取代高通。
不过,Anandtech报道称,在MWC 2018上,记者发现了一款全新出炉的x86处理器平台手机,Senwa的LS9718和LS9918。
查询资料后发现,其实紫光展锐当时低调宣布了Senwa采用展讯芯片推出了上述两新机,只是声量太小,没被注意到。
据悉,两款手机都搭载了展讯SC9853I芯片,Intel 14nm制程、8核64位Airmont架构,主频1.8GHz,GPU是Mali T820 MP2,基带支持双网通Cat.7。
外形设计上,两款手机都是18:9 720P全面屏,3+32GB存储,Android 8.1系统,面向的是拉美市场。
由于不允许下载三方软件,记者用LS9718简单跑了下浏览器的JetStream(JS测试),结果大失所望,比骁龙625平台的产品表现还要差。
而且,就把玩了15分钟,跑了一个浏览器JS,手机已经是明显发热,让人感到非常不适。
所以,祝愿Intel和展讯在5G时代能有所作为……
上一篇:挖矿GPU一卡难求,矿工目光投向BMC
下一篇:Mobileye CEO:面对悲剧,自动驾驶如何解决信任危机
推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:27
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建,预计 2026 年投产
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
- 安全在任何时候都是第一要素,你的嵌入式设计也是!诚邀参加英飞凌 OPTIGA™ Trust M 安全防御大揭秘!
- ADI有奖下载活动之22:针对电子测试和测量的RF和微波解决方案
- 赞一赞我国的青年:专访TI杯2019年国赛9支优秀队伍
- TI即将直播【 MSP430 系列最新超声波流量测量方案】,你会错过?报名看直播赢双重好礼喽!
- 万用表,红外测温仪等你来拆!—— EEWorld拆你来玩拆解(第二期)
- LYTSwitch-1 LED驱动器 天生小体积,应用高效率,围观有好礼!
- 提交创意【免费赢取600元DIY物料】,参赛冲击万元大奖!2022得捷电子创新设计大赛火热报名中
- 2020-2021年安森美和安富利物联网创新设计大赛