英特尔处理器被发现新漏洞,影响第 2、4、6 代酷睿处理器

最新更新时间:2018-03-30来源: TechNews关键字:英特尔 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

在处理器大厂英特尔 (Intel) 之前的处理器 Meltdown 和 Spectre 漏洞问题尚未完全平息之际,根据国外专门报导资讯安全的专业媒体《scmagazine》的报导指出,有研究人员又在英特尔的处理器上发现了新的漏洞。而且,这新的漏洞将无法采用之前的 Meltdown 和 Spectre 的修补程序来完全修复这个漏洞。


报导指出,4 位来自美国的几所著名大学的研究人员表示,他们发现了一种新的攻击方式,并把这一漏洞称为“BranchScope”。“BranchScope”与之前的 Meltdown 和 Spectre 不完全相同,而彼此的相似之处就是都是由透过处理器中的分支预测(Branch Prediction)来发起攻击,这使得借由“BranchScope”的漏洞也可以直接取得用户的敏感资讯。


研究人员在 i7-2600、i7-4800MQ 和 i5-6200U 3 颗不同年代的 Intel 处理器上成功验证了“BranchScope”漏洞。这样就表示,Intel 酷睿系列的第 2 代 Sandy Bridge 处理器、第 4 代 Haswell 处理器,以及第 6 代 Skylake 处理器都未能对该漏洞免疫。另外,目前研究人员也还在针对 AMD 处理器进行测试当中。


有其他外媒报导表示,研究人员指出,现存的安全修复程序和微码更新智能防护对来自“BranchScope”的攻击,还需要进一步的措施才能完全免疫。


但是,“BranchScope”通道攻击这一手段并未随 Meltdown 和 Spectre 漏洞问题而被广泛使用。因此,攻击者仍需要很长时间才能真正利用这些漏洞,攻陷硬件、获取使用者的敏感资讯。在那之前,仍有足够的时间研究对应的防护措施。


Intel 方面,则对漏洞的危害状况保持着乐观的态度。Intel 发出声明指出,他们一直在与这些研究人员合作,并已确定他们描述的问题与先前的通道攻击相似。因此,我们认为现有的软件修复方案对于通道攻击同样有效。我们也认为与研究团体保持密切合作,是保护用户和他们的数据最佳手段之一,也同样对这些研究人员的工作十分赞赏。

关键字:英特尔 编辑:王磊 引用地址:英特尔处理器被发现新漏洞,影响第 2、4、6 代酷睿处理器

上一篇:Semblant获颁2018 3D InCites Award年度材料供应商奖
下一篇:美国企业对中国市场的依赖程度排行榜

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:27

英特尔将恢复对华为出口,X86处理器不会影响国家安全
据CNBC报道,在中国科技巨头华为被加入“实体名单”以及随后美国表示放宽对该公司的限制后,英特尔已申请向华为出售部分产品的许可证。 在上周的财报会议上,Intel公司宣布已经部分恢复对华为的供应,日前Intel CEO司睿博在接受采访时表示他们已经向美国政府部门提交了出口申请,请求恢复对华为的供应,目前还在等待政府的批准。 今年5月16日,美国政府宣布将华为列入实体清单,美国公司对华为出口产品需要获得许可,但原则上这类许可都会被驳回,所以上了实体清单的公司一般都会被认为是禁止美国公司与其合作。 华为有可能创造另外,6月底中美会谈达成了一致,美国宣布放松对华为的制裁,允许美国公
[半导体设计/制造]
<font color='red'>英特尔</font>将恢复对华为出口,X86处理器不会影响国家安全
英特尔"看不起"AMD 强调IBM三星才是劲敌
国外媒体报道,据英特尔内部备忘录显示,AMD已经不再是英特尔的最大竞争对手。 目前,全球处理器市场被英特尔和AMD所瓜分。一直以来,两家公司都是生死冤家。但是,这种传统概念可能要改变了。至少英特尔是这样认为的。 据英特尔的内部备忘录显示,AMD已经不是英特尔的最大劲敌。2005年和2006年,英特尔一直因为AMD而提心吊胆。而如今,英特尔凭借酷睿2已经有能力收复失地。 在英特尔的备忘录中,至少有20家竞争对手,但AMD已经不再是最大竞争对手了。相反,英特尔将三星和IBM视为自己的劲敌。 在全球半导体市场,三星一直位居英特尔之后,排名第二。但2006年底,三星与英特尔的差距逐渐缩小。而IBM的半导体部门同样不可小视,制造工艺丝
[焦点新闻]
英特尔在移动和PC市场两面受敌
     由于受困于发展停滞的PC市场,英特尔被部分批评人士称作是过气的“恐龙”。在多次进军增长迅猛的智能手机和平板电脑市场无果后,该公司已经陷入了腹背受敌的不利局面。 一方面,这家总部位于加州圣塔克拉拉的芯片巨头必须要在移动设备市场挑战众多占据主导地位的竞争对手。该公司刚刚宣布将面向这类消费电子产品和所谓的“超极本”推出经过精心研制的微处理器。 另一方面,由于微软(微博)最近决定让Windows操作系统兼容ARM架构的处理器,因此这些竞争对手也开始觊觎英特尔占据80%份额的PC芯片市场,导致该公司必须要在自己的优势领域抵御这些企业的进攻。 IDC分析师谢恩·劳(ShaneRau)认为,英特尔想要开发出有竞争力的移动芯片需要耗费数
[工业控制]
7nm制程英特尔仍为放弃,狠砸$150亿提升芯片制造能力
尽管此前英特尔CEO Bob Swan在财报会上表示,公司7nm制程因良率问题恐使芯片出货延迟,正在考虑将自家芯片交付给其他代工厂制造的可能性。但英特尔仍致力于扩大先进工艺制程的产能。 据报道,英特尔副总裁暨制造与运营业务总经理Keyvan Esfarjani透露,该公司将继续提升在芯片制造上的能力,并在美国和全球各地的制造厂投入总计约150亿美元的资金。 Esfarjani强调在关键芯片特别是处理器方面,英特尔也将持续追求自己设计、制造,尽管在10nm与7nm工艺制程技术发展面临挑战,但是仍不会放弃这样的根基。 Esfarjani指出,公司在月初发表代号为“Tiger Lake”的第11代Core-i处理器,在
[半导体设计/制造]
7nm制程<font color='red'>英特尔</font>仍为放弃,狠砸$150亿提升芯片制造能力
英特尔已出货基带芯片XMM 7480给新版iPhone
如今,距离苹果秋季发布会只剩下一个多月的时间了,届时苹果将发布全新 iPhone 设备。今年恰逢 iPhone 上市十周年,苹果方面据称将一口气带来三款新 iPhone,除了 iPhone 7 和 7 Plus 的更新迭代 iPhone 7s 和 7s Plus 外,备受外界期待的当属十周年特别版“iPhone 8”。 新设备目前还未上市,但各组件供应商正陆续将 iPhone 组件运至苹果代工厂进行最后的组装生产。就在上周,有消息称,台积电代工的 10 nm 苹果 A11 处理器已经开始出货。 今日据外媒报道,英特尔在 7 月 27 日举行的财报会议上,公司管理层确认已经开始将旗下最新的蜂窝调制解调器 XMM 7480 出
[手机便携]
英特尔将推虚拟有线电视及机顶盒服务
    据科技博客网站Techcrunch报道,英特尔正筹备推出传闻中的虚拟有线电视及机顶盒服务,并且已经制定好克服内容授权许可障碍的计划:逐城部署。      据一位视频行业的消息人士称,英特尔的虚拟有线电视及机顶盒服务不会同时在全美展开部署,而会一个城市接一个城市逐步推进,这给了英特尔很好的灵活性,使它能够与那些还不太情愿的本地内容提供商展开牌照谈判。     另一位熟悉英特尔计划的视频分销行业人士透露,英特尔非常看重将其芯片应用到人们的起居室。数年前,英特尔就与智能电视生产厂商及谷歌电视(GoogleTV)展开合作,试图将其芯片拓展到更广的应用范围,但那次计划最后随着谷歌电视的失败而告终。随后,英特尔决定单干。该消息
[家用电子]
英特尔力争在下一部手机中抢得一席之地
  据科技博客CNET报道, 英特尔 多年来想要为智能手机提供“大脑”芯片的努力失败了,但该公司正努力把其通讯芯片带到我们的手机上。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   该公司日前宣布的一系列发展,包括速度更快的网络技术——千兆级LTE(Gigabit LTE),这可能有助于公司的移动前景,或许还可以改善明年的iPhone。   即使大家不太关心 英特尔 是否会重新获得它在PC主导科技行业时所拥有的声望,但大家可能想要关注这个问题,即 英特尔 可能会激发市场竞争,帮助降低手机成本,加快技术进步。    以下是英特尔通讯芯片能做的事情:   一个代号为“金岭”(Gold Ridge)的新芯片,现在名为XMM 806
[手机便携]
英特尔投资图形技术厂商 将瞄准游戏产业
1月4日消息,初创企业Lucid信息科技公司已经从包括Intel Capital在内的多家投资机构获得了1200万美元的融资。该公司在2005年的第一轮融资中获得了450万美元的投资。Lucid是在2003年8月份成立的,当时获得了Maayan Ventures 50万美元的启动资金。 据informationweek网站报道称,Lucid拥有27名员工,旨在开发能够同时支持最多4个图形处理单元的图形加速流量组织芯片。Lucid表示,它计划在2007年年底推出第一批样品芯片。该公司将通过与华硕、丽台、技嘉等主要主板厂商,以及与戴尔、惠普等PC厂商合作,批量生产这款芯片。 Lucid的芯片主要面向计算机游戏产业。它估计,P
[焦点新闻]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved