推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:28
TSMC继续三位一体化优势,扩大20nm产能
台湾TSMC公司宣布,该公司目前已经开始了旗下Fab15(Gigafab)工厂的phase3厂房建设,新厂房将会被用于20nm以及更先进的生产工艺。
TSMC于2010年7 月开始了Fab15,phase1的建设,并于2011年年中完成了设备的安装,计划于2012年年初投入生产。与此同时,Fab15,phase2于2011年年中开始建设,计划于明年投入生产。Fab15/1和Fab15/2预计将会每年带来约30亿美元的产值,而phase3在不久的未来也将会达到相似的规模。
TSMC公司主席MorrisChang表示:“基于台湾的强大基础,TSMC将继续强化三位一体的优势:技术领先,产品优秀以及客户信任。我们计划成为世
[工业控制]
台积电警告说芯片短缺将持续到明年
彭博社报道,芯片制造商台湾半导体制造公司(TSMC)重申,它预计芯片短缺将持续到明年。这一警告是在该公司公布其最新的财务业绩时发出的,该公司的净销售额与去年同季度相比增长了近20%,达到3720亿新台币(约133亿美元)。然而,汽车制造商应该可以在本季度观察到短缺情况逐渐缓解。 作为世界上最大的芯片制造商,在全球芯片短缺的情况下,台积电受到了很多关注,从行业看,无论是汽车、移动设备、计算机到游戏机领域制造都受到了影响。台积电负责生产全球大部分的智能手机处理器。根据Counterpoint Research最近的一份报告,它向世界上最大的科技公司提供芯片,包括苹果、高通和AMD,并控制着世界半导体产能的28%。 关于芯
[半导体设计/制造]
台积电已经开始向苹果供应A系列芯片
台积电已经开始向苹果供应A系列芯片 新浪手机讯 7月11日上午消息,根据华尔街日报消息,芯片厂商台积电已经在今年第二季度开始向苹果公司供货A系列芯片,这也打破了此前三星一家独揽的局面。 据华尔街日报消息称,芯片厂商台积电已经在今年第二季度开始向苹果公司供货A系列移动处理器,这对于台积电以及苹果两家公司是一个双赢的局面,前者期望苹果大额订单加大营收,而后者则可有效减少对于最大竞争对手三星的依赖。 近两年,苹果公司正在努力进行“去三星化”,而此前三星则是A系列芯片的独家供应商。台积电加入供应商名单后,苹果将可更好把握供应链,并在价格方面有更强的谈判资本。 而台积电通过这笔交易,增加了一个强有力的客户,并
[手机便携]
台积电南京厂明天举行移机典礼,张忠谋主持
台积电董事长张忠谋订明(12)日亲赴南京,主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。 由于这是台积电大陆布局的重要一环,同时也是大陆最先进的晶圆厂,张忠谋将前往见证这历史一刻。 台积电除了为南京厂安排装机剪彩外,也邀请八家重要设备供货商亚洲区负责人,一同启动装机仪式。 八家半导体设备供货商,分别是美商应材、艾司摩尔(ASML)、科林研发(Lam Reserach)、科磊(KLA-Tencor)、日商荏原制作所(Ebara)、东京威力科创(TEL)、迪恩士半导体(DNS)、日立先端科技。 这也是张忠谋去年7月低调赴南京主持开工典礼后,再次为南京厂进机亲赴主持移机典礼。 据了解,台积电原本要低调处理,将邀请对象由八家半导体设备商执行长,改为
[半导体设计/制造]
台积电:摩尔定律仍有效
集微网消息,对于摩尔定律有没有走到极限一直是一个业界争论不休的问题。 近日,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森在本周开幕的第31届HotChips大会专题演讲中表示,毋庸置疑,摩尔定律依然有效且表现良好,它没有死掉、也没有减缓。 对于未来的技术路线,黄汉森认为像碳纳米管(1.2nm尺度)、二维层状材料等可以将芯片变得更快、更迷你;同时,PRAM、STT-RAM等会直接和处理器封装在一起,缩小体积,加快资料传递速度;此外还有3D堆叠封装技术。 这不仅仅是台积电第一次表达这一观点。 此前,台积电全球营销主管 Godfrey Cheng就在台积电官网发表一篇名为《摩尔定律未死》的文章,他表示,摩尔定律可以被视为观察半导体器件或
[手机便携]
三星GF英特尔竞争海思7nm第二供应商
海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后,全力挺进7nm制程,据传海思7nm第二供货商 三星、GF、英特尔竞抢分食,不过第一供应商非台积电莫属,之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。 高通正努力研发新一代骁龙855移动平台,将由台积电以7纳米制程代工生产,预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单,台积电以7nm结合InFO全拿订单也胜券在握。 台积电 7nm制程将于明年量产,业界预期,台积电可望持续独吃苹果 A12 处理器订单,此外NVIDIA与高通供货比重将可提高,并可望受惠系统厂自行开发人工智能芯片。 前不久三星电子宣布了新的11nm Fi
[半导体设计/制造]
台积电发力“硅基氮化镓”元件受托业务
台湾台积电(TSMC)在“ISPSD 2016”上公开了受托生产服务的蓝图及试制元件的特性等。该公司将采用在直径150mm(6英寸)的硅基板上形成GaN层的“硅基氮化镓”(GaN on Si)技术生产GaN晶体管。
台积电打算开展受托生产的GaN晶体管有三种类型:(1)常开型(Normal On)MISFET、(2)常开型HEMT、(3)常关型(Normal Off)。按耐压高低来分有40V、100V和650V产品。
其中,耐压650V的常关型HEMT已开始受托生产。台积电在演讲中介绍了该元件的特性。在运行时导通电阻会升高的崩溃(Collapse)特性方面,仅为运行前电阻值的1.3~1.4倍。
此外,
[手机便携]
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程,助力RFIC半导体设计加速发展 • 新参考流程采用台积电 N4PRF 制程,提供了开放、高效的射频设计解决方案 • 强大的电磁仿真工具可提升 WiFi-7 系统的性能和功率效率 • 综合流程可提高设计效率,实现更准确的仿真,从而更快将产品推向市场 是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司宣布携手推出面向台积电 N4PRF 制程的新参考流程。N4PRF 制程是半导体代工企业台积电所拥有的先进 4 纳米(nm)射频(RF)FinFET 制程技术。这个参考流程是以新思科技的定制设计产品系列为基础而构建,提供了完整的射频设计解决方案,以满
[半导体设计/制造]