推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:28
半导体并购:走过冷静的2017,细分领域整合将继续
伴随着悬念丛生的“双通”并购大戏,2017年即将结束。这一年 半导体 产业的并购并未延续前两年的风风火火,整个市场都冷静了下来,过百亿的交易只有两单:英特尔收购Mobileye、东芝收购案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 那么,2018年全球并购前景与趋势如何?Mentor (A Siemens Business) CEO Walden C. Rhines (Wally)对集微网阐述了他对明年 半导体 市场并购趋势的预测。在他看来,在细分领域进行整合的专业化并购将是明年的主题。以下是他与集微网记者的对话节选。 今年 半导体 行业的企业并购节奏与前两年相比有所放缓,中国半导体公司的海外企业并购
[半导体设计/制造]
意法半导体/Autotalks合作研发第二代V2X芯片组
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和V2X 芯片组市场领导厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列Autotalks将发布其合作研发的第二代V2X芯片组,并预计于2016年与市场领先的智能驾驶系统厂商进行设计开发。
V2X无线通信技术可在汽车之间(V2V)及汽车与公路基础设施之间的车外通信(V2I)传送安全和出行数据,例如视线外危险预警或配合交通信号灯最大限度缩减等待红灯的时间。目前主要汽车厂商正与各大技术伙伴合作,确定将在2017年起生产的新车上安装V2X系统最终解决方案。美国国家公路交通安全管理局(NHTSA, National Highway Traffic Safety Adm
[汽车电子]
Mentor CEO:姜氏曲线与半导体产业预测
EDA顶级软件供应商Mentor日前进行了一年一度Mentor Forum,CEO Walden(Wally) C. Rhines访华,给大家带来一份特别的礼物,那就是一年一度的主题演讲。本次主题演讲的题目是:半导体行业下一轮增长预言。
在主题演讲之前,我们可以看一部关于Wally在去年获得享有EDA界诺贝尔奖之称的 Phil Kaufman奖时所作的宣传片。通过该片,我们不难看出为何Wally能做出如此精彩的演讲,他 的确是半导体产业界不可多得的重要人才 。
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[半导体设计/制造]
韩国半导体全球份额超越日本仅次美国
韩联社引述南韩政府20日报导,2013年南韩在全球半导体市场已首度超越日本,成为市占第二的国家。
韩国贸易、工业与能源部指出,2013年南韩半导体出口可望较前一年跃增16%至500.6亿美元,在全球市占达15.8%,仅次于美国初估的52.4%。日本在全球排名第三,市占约为13.9% 。
这些数字若经官方证实,将是南韩半导体在全球市占首度超越日本。2013年第4季南韩半导体的出口最终值订2月公布。
韩国产业通商资源部说:「南韩含系统芯片在内的半导体生产持续成长,日本则未能满足市场对行动晶片等新产品的需求。」
[半导体设计/制造]
意法半导体(ST)的尺寸更小、智能更高的运动传感器引领MEMS产品消费化浪潮
世界最大的微机电系统(MEMS)元器件制造商之一的意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)今天推出新一代“纳”三轴线性加速计芯片。这是一款多功能的低功耗的MEMS传感器,输出接口配置灵活,内建智能功能,可满足消费和工业市场对微型化运动传感器解决方案的爆炸性增长需求。
ST的新三轴运动传感器在产品小型化路线上前进了一大步。这款由ST独立开发的传感器采用 3x3x0.9mm的塑胶封装,能够有效地克服便携电子设备对空间和重量的限制因素。新加速计LIS331的性能十分优异,同时还能保持很低的功耗,产品设计十分强固,抗震抗撞性能极强,能够承受高达10,000g的振动和撞击。
ST的‘纳’动作传感器适合消费
[传感器]
日经:中美半导体之争让全球芯片制造更加依赖中国台湾
集微网消息,全球芯片短缺对供应链产生了何种程度的影响?日经亚洲评论3月28日撰文分析,认为中美两国的半导体技术之争,让全球更加依赖中国台湾地区的先进芯片制造。 文章一开始就透露了一则“秘闻”:3月5日上午,一架私人飞机飞抵位于台湾岛西北部的桃园市的桃园国际机场。从飞机上走出来的是惠普CEO恩里克·洛雷斯(Enrique Lores)。 在经过一系列防疫检测之后,他立刻会见了中国台湾地区芯片制造商的一大批高管,并敦促他们加快芯片供货。这次秘密的紧急访问虽然仅持续了几个小时,不过因芯片短缺而产生的焦虑感溢于言表。 文章指出,这一波全球芯片短缺和特朗普执政时期的一系列“华为禁令”有密切关系。一位行业高管表示,华为之前“尽其所有可能”
[手机便携]
电子元器件持续缺货涨价,MOSFET驱动IC首季涨价
去年引爆的电子零组件缺货、涨价风潮至今不停歇, MOSFET因国际大厂退出,自去年下半年起供给渐趋吃紧,加上受到晶圆代工及EPI硅晶圆产能不足限制,市场供不应求压力持续上扬,报价也自今年首季起真正开始起涨。进入第二季后,在超威、英特尔与NVIDIA推出新平台的推波助澜下,MOSFET供应缺口将更趋严重,MOSFET业者订单可见度达到今年第三季,产品报价也将顺利在第二季调涨,涨幅约在5~10%。 去年欧美及中国大陆的MOSFET厂均传涨价动作,台厂在稳固订单的策略下,迟迟不敢涨,但由于上游的硅晶圆去年好几波涨价,在成本上涨的压力下,今年第一季台湾的MOSFET厂终于传出平均调涨约百分之五,只是厂商多低调不愿证实。 MOSFET
[嵌入式]
先进半导体赴港筹资6.5亿港元 52%用作还债_业界_科技时代_新浪网
上海先进半导体制造有限公司登陆香港资本市场的梦想即将成真。本周一,先进半导体(3355.HK)正式对外宣布招股,该公司计划发售4.067亿H股,筹资约6.547亿港元,募资所得中的52%用以还债,其余用以提升产能。
根据招股书,先进半导体每股发行价位于1.36~1.85港元区间。总计将发售的4.067亿H股中,3.66亿股将在国际市场发售,余下部分在香港公开发售。
据了解,集资金额中,约2.715亿港元将用作偿还债务,约2.481亿港元用以增加8英寸晶圆产能,该公司拟将年产能由1.2万件增至1.4万件。该公司表示,今年的资本开支约为2.018亿港元。
上海先进
[焦点新闻]