推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:29
ADS1.2使用jlink调试程序(调试芯片s3c2440 arm9)
一、软件安装 ADS1.2下载: http://down.drv5.cn/www.drv5.cn/arm ads1.2.rar jlink驱动下载: http://fastsoft.onlinedown.net/down/JLink_Windows_V630d.exe S3C2440led裸机程序(GT2440开发板的): https://download.csdn.net/download/u012577474/11249524 下载,安装上面的3个软件。 二、CodeWarrior编辑arm程序 ADS安装后,会安装以下这些工具。 这里先打开CodeWarrior,导入我们的led裸机程序。 程序目录: 导入程
[单片机]
Qualcomm aptX HD在领先消费电子品牌中获得强劲发展势头
2017年2月27日,西班牙巴塞罗那——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日宣布,Qualcomm®aptX™ HD音频编解码器在领先的消费电子品牌中获得了强劲的发展势头。全球领先的智能手机、媒体播放器、耳机、扬声器与其他蓝牙音频产品制造商纷纷开始采用aptX HD音频技术。自该技术产品推出一年多以来,已有诸多产品上市。 Qualcomm Technologies International, Ltd.语音与音乐业务高级副总裁兼总经理Anthony Murray表示:“aptX是把专业级的音质引入无线消
[手机便携]
ARM CPU S3C44B0X与C54X DSP的接口设计
后PC时代,嵌入式产品逐渐占领市场。而这些嵌入式产品的核心——处理器决定了产品的市场和性能。高性能、低功耗、低成本是嵌入式处理器的主要特点。在32位嵌入式处理器市场中,ARM占有78.6%的份额。而TI而占有DSP市场的绝大部分份额。通常的嵌入式系统设计中,由微控制器实现整个系统的控制,由DSP来执行计算密集型操作,然后通过一定的手段实现微控制器与DSP之间的通信和数据交换。因此,如何高效地设计控制器(ARM)与DSP之间的接口以满足嵌入式系统的实时性要求,在嵌入式系统设计中显得尤为重要。
1 ARM CPU S3C44B0X的特点
ARM是一款32位的精简指令集(RISC)处理器架构,以其高性能、低功耗、低成本占有市场。
[单片机]
中国联通携手Qualcomm和中国OEM厂商共同开启中国5G部署
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布携手OEM厂商包括努比亚、一加、OPPO、vivo、小米和中兴通讯,共同支持中国联通的5G部署——上述OEM厂商的终端均搭载旗舰骁龙855移动平台,并配合集成射频收发器的骁龙X50 5G调制解调器和Qualcomm Technologies射频前端解决方案。中国联通在合作伙伴大会上宣布,其将成为首家宣布为消费者提供5G体验的中国运营商。 4月23日至25日,2019年中国联通合作伙伴大会在上海举行。上述企业在真实5G网络下的演示,体现了中国在5G终端和网络部署方面已经做好准备。现场演示的OT
[网络通信]
高通成中移动4G终端采购赢家 国产芯片难逆袭
知情人士透露,中国移动2013年度采购的T D -L T E (我国自主4G标准和制式、中国移动采用的4G网络制式)终端中,截至目前超过60%的终端产品采用了国际芯片制造商高通设计生产的芯片,预计高通芯片所占份额最终将达到70%,成为中国移动2013年4G终端采购的大赢家。
2013年一季度,中国移动宣布启动2013年4G终端采购,计划采购包括T D -L T E数据卡在内的124万部4G终端;近期,中国移动在全国13个城市启动4G体验招募,并宣布将在今年下半年推出超过10款4G手机。对此,知情人士介绍,目前中国移动2013年度采购的T D -L T E终端中,超过60%的产品采用了高通设计生产的芯片,并预计随着中国移动
[手机便携]
高通无线技术分享会:未来将是万物互联时代
5月31日消息,在28日高通举办的无线技术分享会上,高通高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫详细讲解了高通在LTE载波聚合与Wi-Fi方面的最新进展,他认为 载波聚合技术将成为中国LTE的下一步 , 未来将是一个万物互联的时代 。
罗杰夫指出,迄今为止,智能手机只能同时接入一个载波信号,当每个设备被局限于一个载波信号,网络信息流通就会超负荷,使上传和下载的速度受影响。载波聚合可使智能手机合并高达3个下载信号和2个上传信号,从而使网络更通畅,覆盖信号更稳定。
据罗杰夫介绍,载波聚合是LTE Advanced的重要特性,也是其商用的第一步,可使运营商最大限度的利用现有频道。高通骁龙810、骁龙620/618、
[物联网]
高通CEO雅克布斯称对中国反垄断调查不知情
据路透社报道,高通CEO保罗·雅克布斯周三表示,去年底中国对该公司发起了反垄断调查,对其中原因他们依然茫然不知。去年11月中国国家发改委对高通发起反垄断调查,该公司称不知道违反了哪条法律。
雅克布斯在拉斯维加斯CES展上对记者称:“我们真的还不知道怎么回事。”但他也表示,各国政府不披露反垄断调查的原因属于正常。目前高通还未向中国国家发改委提交需要的文件。过去3年里中国国家发改委对国内和外国公司发起了近20起与价格有关的调查。
去年12月中国官方媒体援引中国国家发改委高官的话报道,该机构掌握了高通的“重要证据”。一些专家暗示,中国政府可能希望在版税谈判上获得筹码,或努力支持本地供应商与高通竞争,因为高通在4G技术即LTE
[半导体设计/制造]
Arm正式登陆纳斯达克,市值超650亿美元
9月14日,日本软银集团旗下的英国芯片设计公司 Arm Holdings 正式在美国纳斯达克挂牌上市,发行股票代码为“ARM”,定价为51美元/ADS(美国存托股份),股价开盘后上涨10%至56.10美元/ADS。截至首日收盘,Arm股价上涨24.69%,报63.59美元。若以收盘价计算,Arm上市首日市值为652.48亿美元,若包括限制性股票单位在内,Arm完全摊薄后的估值接近680亿美元。这一数值接近2016年9月日本软银集团将其收购的320亿美元的交易价的2倍。 根据IPO文件,AMD、苹果、Cadence、谷歌、英特尔、联发科的附属实体、英伟达、三星电子、新思科技、台积电等基石投资者,分别表示有兴趣购买Arm总计7.35亿
[半导体设计/制造]