宾夕法尼亚、MALVERN — 2018年5月2日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新的演示套件,可以让使用者测试驱动Vishay的环境光、接近光、UVA光和RGBW颜色传感器方案。新的SensorXplorerTM提供一个USB转I2C的接口、3.3V稳压器、用于读数和在PC上显示传感器数据的GPIO,可帮助设计者掌握在Vishay传感器演示板上Vishay传感器的各种特性。
今天发布的套件包括SensorXplorer演示板,这块板的作用是担任PC软件和各个Vishay传感器演示板之间USB转I2C的接口。套件还包括连接演示板与PC的micro-USB电缆。USB适配器是向后兼容的,这样用户就可以使用以前与Sensor Starter Kit一起购买的传感器板。
除了一本安装应用指南,SensorXplorer Kit还有用LabVIEW开发的软件,可以在http://www.Vishay.com/ref/SensorXplorer下载。Sensor Starter Kit的老用户也需要下载新的软件。
SensorXplorer Kit已经上市,供货周期为八周到十周。
关键字:Vishay SensorXplorerTM
编辑:王磊 引用地址:Vishay发布新的SensorXplorerTM初学者套件
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Vishay扩大ORN薄膜模压电阻网络的阻值范围
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,该公司扩大了ORN系列薄膜模压双列直插式表面贴装电阻网络的阻值范围。增强后的器件可提供49.9Ω~500kΩ范围内的13种标准阻值,使设计者在相同的标准窄体SOIC鸥翼型封装内可使用阻值更高或更低的电阻。
ORN系列中的器件具有比分立芯片更高的精度,在一个3.99mm x 4.93mm的8管脚表面贴装的网络内装入了4个相互隔离的电阻。器件具有±0.01%的比例容差,在2000小时和+70℃条件下的比例稳定率特性(ΔR)为±0.015%,以及±5PPM/℃的严格TCR跟踪。
ORN系列的管脚间距为1.27mm,最大封装高
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Vishay推出新系列3相圆柱形电容器EMKP
宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 7 月2 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出用于电力电子产品的新系列3相圆柱形电容器---EMKP。电容器可处理高电流,具有400VAC~1650VAC的9种标准电压等级,以及丰富的容值和封装选项。
今天发布的EMKP电容器有160mm~265mm共4种高度,64mm~136mm共5种直径。器件的电流等级取决于套管类型,从3 x 56A至3 x 104A,脉冲电流高达 21.3kA,自感小于100nH,串联电阻低至0.6mΩ,容值为4.0µF~600µF,容值容差为±5%。
EMKP 3相电容器是镀
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Vishay提供免费Joule School在线脉冲能量计算器
宾夕法尼亚、MALVERN — 2011 年 4 月 1 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,在Vishay网站上推出可帮助设计者为其应用选择合适的绕线电阻的免费在线脉冲能量计算器。
Vishay新的Joule School在线脉冲能量计算器(请访问 http://www.vishay.com/resistors/pulse-energy-calculator/ )使设计者能够确定在其应用中在电阻上通过的脉冲能量。计算器非常适合为承受容性充电/放电或闪电浪涌等大脉冲应用来选择合适的绕线电阻,包括电话塔、雷达系统、风车、焊接机、测
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Vishay 推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管
40 V和100 V 器件通过AEC-Q101认证,与传统SOD/T封装二极管相比节省空间并提高了散热性能 宾西法尼亚、MALVERN, Pa.— 2021年10月11日 — 日前,VishayIntertechnology, Inc.(NYSE:VSH)宣布,推出超小型可润湿侧翼DFN1006-2A塑料封装新型表面贴装小信号二极管---40 V BAS40L肖特基二极管和100 V BAS16L。这两款二极管节省空间,提高了散热性能,适用于汽车和工业应用,两款二极管均提供AEC-Q101认证版器件。 日前发布的二极管外形尺寸仅为1 mm x 0.6 mm x 0.45 mm,与传统SOD/T封装器件相比,占板面积减
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Vishay推出新款高发光强度功率MiniLED
器件可处理70mA驱动电流并实现4900mcd发光强度,采用小尺寸2.3mm x1.3mm x 1.4mm SMD封装,热性能提到325K/W
宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 1 月7 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用超小尺寸2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的新系列功率MiniLED---VLMx234..系列。该系列器件采用了最先进的AllnGaP技术,具有非常高的亮度,典型发光强度为3500mcd,在70mA下的最大发光强度达到4900mcd,热性能优于前一代LED。 今天发布的高发光强度LED的
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仪表分流电阻 实现直接PCB安装【Vishay】
宾夕法尼亚、MALVERN — 2011 年 2 月24 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款Power Metal Strip®仪表分流电阻--- WSMS2908,在业内首次采用可直接焊到PCB板上的传感引线,无需昂贵的柔性引线。在2908尺寸的封装内,WSMS2908实现了3W功率和100 μΩ的极低阻值。
WSMS2908仪表分流电阻采用独家的处理工艺,能够生产出具有100μΩ、250μΩ、300μΩ、430μΩ和500μΩ极低阻值的产品。在工业和消费类的单相或多相电表的电流表分流应用中,这样低的阻值能够提高电流表的精度
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Vishay发布采用可表面贴装的模压封装液钽电容器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(VSH)宣布,推出两款新型液钽电容器 --- M34和M35,新器件是业界首款采用真正可表面贴装的模压封装产品。
M34和M35液钽电解芯片电容器集中了所有电解电容器的优点,摒弃了大多数缺点。在相似的电容量和外壳尺寸的情况下,新器件可耐受比其他类型电解电容器更高的纹波电流。此外,M35系列在+85℃温度下可承受3V的反向电压。
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M34系列的容值范围是1
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Vishay ThermaWick 表面贴装热跳线芯片电阻提高电路可靠性
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出ThermaWickÔ THJP系列 表面贴装热跳线芯片电阻。Vishay Dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道,将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。 日前发布的芯片采用氮化铝衬底,导热率高达170 W/m°K,可将连接器件的温度降低25%以上,从而使设计人员能够提高这些器件的功率处理能力,或延长现有工作条件下的使用寿命,同时保持每个器件的电气隔离。由于避免了相邻器件受热负荷的影响,因此可提高整体电路的可靠性。 THJP系列器件容量低至0.07 pF,是高频和热梯应用的绝佳选择。热导体可用于电源和转换器
[半导体设计/制造]