富瀚微：芯片应用领域扩大至泛安防、民用消费类市场

ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片，无需云服务器、在设备端即可实时预测故障 *设备端（On-device）学习： 在同一AI芯片上进行学习和训练 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习*AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点*1。 通常，AI芯片要实现其功能，需要进行设置判断标准的“训练”，以及通过学到的信息来判断如何处理的“推理”。在这种情况下，“训练”需要汇集庞大的数据量形成数据库并随时更新，因此进行

摘要 UTI机卡分离标准于2007年被国家工业和信息化部（原信息产业部）颁布为行业标准，这是完全拥有自主知识产权的中国数字电视机卡分离标准。本文介绍了数字电视UTI机卡分离接口标准，重点介绍了新一代UTI接口芯片UTIi201的特性及其应用方案。 UTI机卡分离 相比较于模拟电视，数字电视能够给广大用户带来更加丰富多样的节目和服务。但是在广播电视数字化的过程中，存在着大量的亟待解决的技术问题，其中差异化问题尤为突出。在中国广播电视数字化的过程中，各省市运营商可以自行决定采用何种硬件平台、条件接收系统、电子节目指南、数据广播系统等，这就造成了目前的数字电视接收终端（比如机顶盒）不通用的问题。由于地区的差异

毫无意外，紫光展锐成为了一匹真正的黑马。 就在5月29日，紫光展锐发布了其酝酿许久的重磅“炸弹”——春藤5882，支持蓝牙5.0、超低功耗、超低时延，并可以为用户提供高品质的双主耳体验。 可以肯定的是，春藤5882强大的设计优势在无线蓝牙耳机市场上必将取得不俗的表现。根据TrendForce旗下拓墣产业研究院的最新报告，2019年无线蓝牙耳机全球出货量达7800万组，年增长高达52.9%。 而这其中，春藤5882的目标是取得与其能力相匹配的成绩。 为何做TWS真无线蓝牙耳机芯片？ 无线蓝牙耳机中“王者”莫过于TWS真无线蓝牙耳机（TWS为True Wireless Stereo的缩写，是真正无线立体声的意思），而这种技术的实现主要

全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业精密材料工程解决方案供应商应用材料公司今天宣布推出Endura? Ventura? PVD 系统。该系统沿袭了应用材料公司在业界领先的PVD技术，并融入了公司最新创新成果，能够完成连续薄的阻挡层和种子层的硅通孔（TSV）沉积，帮助客户以更低廉的成本制造出体积更小、功耗更低、性能更高的集成3D芯片。Ventura系统还与众不同地采用钛作为阻隔材料，从而在量产的情况下很好的实现降低成本的目的，展现了应用材料公司在精密材料工程领域的专业技术。Ventura系统的推出进一步完善了应用材料公司的硅片级封装(WLP)设备产品线，适用于硅通孔、再分布层（RDL）和凸点等各类应用。 TSV是

　　“不要提弯道超车，因为超不了，但是我可以比较快速的缩短差距。我觉得弯道超车是一个自欺欺人的说法，我们可以大幅度的快速缩短差距，这个前提也是在长期认真的人才、技术积累基础上才能实现的。”下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　4月27日重庆举办的中国联通终端产业峰会上，当集微网问及“5G时代，包括 展讯 在内的中国产业链企业能否实现弯道超车?”时， 展讯 通信董事长兼CEO李力游博士给出了一个让笔者意外的回答。 　　之所以意外，一方面是这几年随着国家对集成电路产业的扶持以及资本的大量进入，业内出现大量的过于“自信”的声音;另一方面，过去几年作为本土 芯片 企业 展讯 不仅实现了中国芯的多项技术突破，而且公司业绩也出现

    在正在召开的拉斯维加斯国际消费电子展(CES2014)上，高通公司首席执行官表示，高通已经有能力制造ARM服务器芯片，但并未透露任何的产品计划。 　　在被问及对ARM服务器的看法时，高通公司首席执行官Steve Mollenkopf 认为这对高通来说“是一个令人感兴趣的机会”。 　　如今ARM处理器更多的被用于智能手机和平板电脑，其低能耗特性也吸引了惠普、戴尔等服务器制造商的关注。 　　AMR芯片性能并不强大，故而并不适合传统的企业应用，更加适合提供Web页面和高并行的轻量化在线负载。AMD和AppliedMicro正在开发用于服务器的64位ARM芯片，而另一家ARM的拥护者Calxeda近日已经宣告倒闭。 　　Mollen

    北京时间6月20日晚间消息，投资银行Cowen & Company分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Acuri)周一发布报告称，英特尔正与苹果公司(以下简称“苹果”)谈判，希望从2015年起iPhone能够改用英特尔LTE基带芯片。 　　高通目前是苹果一系列产品的无线LTE芯片供应商，包括旗舰产品iPhone 5s在内。这种局面预计今年也不会被打破，但投资银行Cowen & Company分析师阿库里称，英特尔希望iPhone改用自己的LTE芯片，目前正与苹果谈判。 　　阿库里周一在一份报告中称，很明显苹果准备“重新拥抱”英特尔。两家公司目前正在谈判，争取在未来的iPhone中使用英特尔芯片。 　　尽管如此，阿库里认为

前言 从2023年上海车展来看，“重感知，轻地图”、“城市NOA”、“BEV+Transformer”被主机厂和Tier 1广泛提及，各大厂商陆续转向“重感知+轻地图” 技术路线，以加快城市NOA部署，摆脱对高精度地图的依赖。在“重感知”技术路线驱动下，车用传感器愈发重要，前向和补盲激光雷达、4D成像雷达、800万像素CIS等新品快速上车应用，带动传感器芯片需求攀升，车用传感器和芯片技术正进入快速迭代演进、快速降本发展新阶段。 01 毫米波雷达芯片 车用毫米波雷达芯片市场主要被NXP、英飞凌、TI等公司占据；在国内厂商中，加特兰属于起步较早的厂商，目前已与20余家车企达成合作，定点超70余款乘用车，累计芯片出货量超过300万片