富士康成立半导体事业集团考虑建造12英寸晶圆厂-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

据DigiTimes北京时间5月5日报道，行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。

　　富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事。

　　消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天鈺科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。

　　据称，富士康正寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。

　　知情人士指出，尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的竞争中失败，但该公司并未放弃它在半导体领域的雄心。

　　针对报道，富士康表示不对媒体传言置评。（编译/扬帆）

关键字：半导体晶圆编辑：王磊引用地址：富士康成立半导体事业集团考虑建造12英寸晶圆厂

上一篇：华创资本熊伟铭：AI+安防或能撬动中国半导体行业
下一篇：力晶铜锣园区建12寸晶圆厂

推荐阅读最新更新时间：2023-10-13 10:30

张忠谋、高通创办人　半导体、无线通讯两大教父惺惺相惜

在高通(Qualcomm)圣地牙哥(San Diego)总部大楼的展示廊内，挂着一张1985年7月4日的旧报纸剪影，标题是“High-tech veterans start over again”，那一年高通诞生，而“High-tech veterans”(高科技老将)其中一人就是高通创办人Irwin Jacobs；隔年1986年“半导体教父”张忠谋成立了台积电，催生晶圆专工的商业模式，更终结IDM热潮，奠定未来独立IC设计公司走向盛世巅峰的基石，高通、台积电一路走来是缘牵逾30年，Jacobs、张忠谋在半导体产业更是出名的惺惺相惜！为什么当时的Jacobs被称为是“High-tech veterans”？早在他成立高通前，

[半导体设计/制造]

Spansion任命Ahmed Nawaz为无线解决方案事业部执行副总裁

中国北京 –全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion (NASDAQ:SPSN)22日宣布，任命 Ahmed Nawaz 为无线解决方案事业部 (WSD) 执行副总裁。他将直接向 CEO 办公室汇报工作。　　Spansion总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示：“Ahmed是一位睿智能干的高层管理人员，在管理价值数十亿美元的业务方面拥有丰富经验，这使他成为我们无线解决方案事业部的最理想人选。而该部门对公司则具有重要的战略意义。” 　　在加入 Spansion之前，Ahmed曾担任Agere Systems全球销售执行副总裁。此前，他是朗讯微电子集团集成电路事业部总裁，全面负

[焦点新闻]

摩尔定律还能为半导体发展指路多久

现在一台iPhone的计算处理能力甚至比当年 NASA 登月计划的主计算机还要高！这得益于摩尔定律的提出和发展。自1965年英特尔联合创始人Gordon Moore提出摩尔定律至今，这个定律已经推动了持续50年的科技发展。有人说，摩尔定律已经成为一个纯技术问题，不再重要。还有人说，除了某几个特定领域，遵循摩尔定律已没有意义。更有人说，摩尔定律已死。真相究竟是什么？摩尔定律还有没有未来？摩尔定律之后将是什么？即将于11月17-18日举办的2018年未来科学大奖颁奖典礼暨F²科学峰会，有幸邀请到了UCLA（加州大学洛杉矶分校）Subramanian Iyer和Jason WOO两位国际大师，一起谈谈“摩尔定律的

[半导体设计/制造]

摩尔定律还能为<font color='red'>半导体</font>发展指路多久

安森美半导体展示能在微光使用的快速自动对焦技术

创新的CMOS图像传感器像素技术促进智能手机在具挑战性的微光下的自动对焦性能 2015年2月27日 - 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN) 已成功示范其第二代相位检测自动对焦 (PDAF) 技术以独特的像素微镜技术为特色，令在25勒克斯 (Lux) 光照水平下快速对焦。这种独特的技术已成功实现在具备1.1微米(um)像素的1300万像素(MP)测试芯片，并将用于今年内为移动终端市场客户作介绍的新品中。传统的智能手机自动对焦 (AF) 算法使用反差检测测量和多帧来调整镜头焦距。这试错法可以花超过1.2秒找到图像焦点。安森美半导体的PDAF

[手机便携]

思瑞浦：公司已与新晶圆/封测供应商达成合作业绩仍受限

近日，思瑞浦在接受机构调研时表示，公司供应链主要包括晶圆和封测两部分。自2020年下半年起，行业产能日渐紧张。为应对上述局面，公司逐步采取了一些措施以降低影响，包括与主要的晶圆供应商构建相关的产能保障机制，在封测端加大设备投放以提高供应端交付能力等。同时，为满足更多客户需求并保证供应链安全，公司积极与国内外其他晶圆和封测供应商接洽，并视情况引入新的合格供应商。目前，公司已与部分新的晶圆及封测供应商达成合作并开始交付。由于公司产品的应用领域对产品品质要求比较高，公司在选择新的供应商时会对供应商的工艺制作水平及运营能力按照公司的质量要求进行严格把关，以保证产品品质。思瑞浦称，2020年末公司在晶圆及封测端均采取了一定措施以降低不利

[手机便携]

车用芯片真能成为芯片制造业的下一个主战场吗

　　一度曾是半导体工业支柱的手机和电脑芯片现在增长步履艰难，现在这些公司已经开始卷入了长达一年的并购浪潮，因为他们转向过去不受待见的领域，如汽车电子，以寻求增长。曾经认为汽车电子市场太小而不以为意的消费级芯片制造巨头们现在正密切关注诸如 Tesla，Google 以及 Apple，并且马上开始为这些公司开发将汽车接入互联网的设备。　　汽车芯片行业的现状　　对于现在的芯片提供商来说，汽车电子设备有望保证他们的增长速率。周一的时候，半导体公司恩智浦半导体（NXP）将以 118 亿美金收购了另一家半导体公司飞思卡尔（Freescale），从资世界十大半导体芯片供应商之一，日本瑞萨科技 Renesasas 手中

[嵌入式]

东芝如何再起　日专家纷提建言

现在东芝(Toshiba)不但不断出售事业，还进一步将集团内的事业分割成多个子公司，希望模仿Sony与Panasonic过去的做法，增加企业经营的弹性。但这究竟是重建东芝的药方，又或者是东芝崩溃的前奏，谁都难以保证。因此，东洋经济(Toyo Keizai)采访若干专家，请他们提出看法。在这些专家中，看法与东芝现行做法差距最大的是创投企业New Horizon Capital会长兼社长安东泰志，他认为现在东芝社长纲川智的做法，是被银行团逼着走，与过去的三洋电机(Sanyo Electric)或夏普(Sharp)一样，不利于重建。安东泰志提出的建议，认为从投资者而非银行的立场来看，要维持东芝存续，竞争力强的半导体事业不需要

[半导体设计/制造]

“缺电”将成台湾半导体产业最大威胁

随着半导体产业的快速发展，对于电力供应的需求也是与日俱增。如果电力供应跟不上，那么半导体产业的发展也必将会受到巨大的阻碍。目前台湾最引以为傲的半导体产业正在遭遇“缺电”威胁，而且随着台湾半导体产业对于电力需求的快速增长，以及台湾当局“2025非核家园”计划的推进，未来这一威胁仍将会进一步加剧。这也为台湾半导体产业的未来的发展蒙上了一层阴霾。 815台湾大停电或许只是个开始根据世界能源署统计，2012年台湾人均年耗电量已经达到约10800千瓦时，超过日本、韩国，成为亚洲非产油国家和地区人均耗电量之最。而2014年中国大陆的人均年耗电量才4740千瓦时，不到台湾2012年的一半。其中，台湾庞大的半导体产业正是耗电大户，而台湾普通民众

[半导体设计/制造]