推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:32
力晶:大陆DRAM做不起来 5G时代存储器会长缺
力晶创办人暨执行长黄崇仁表示,大陆扶植半导体以为撒钱就可以,但未来用补助研发费用来扶植新厂的策略很难再延续,必须要有技术在手才行,但现在美系存储器大厂美光(Micron)已经盯上大陆3家存储器,包括紫光长江存储、合肥长鑫和联电的福建晋华,预计进入大陆 DRAM 产业的脚步会放缓,配合韩国2018年冬季奥运率先展示 5G 技术,未来 DRAM 是长期缺货的走势!下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 黄崇仁进一步表示,全球 DRAM 产业已经5年没有新厂加入,三星电子(Samsung Electronics)盖厂也是针对10纳米晶圆代工和NAND Flash产品线,DRAM产业已经无战争,真正的战场在晶圆代工产业。
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英飞凌推出全新的CoolMOSTMMOSFET ThinPAK 5x6
ThinPAK 5x6封装为适配器、消费电子和照明应用带来最小的CoolMOSTM MOSFET。 2014年5月26日——英飞凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTMMOSFET无管脚SMD(表面贴装)封装:ThinPAK 5x6。 移动设备充电器、超高清电视和LED灯具都必须满足许多相互矛盾的要求。消费者希望买到外形小巧但性能优越的产品。因此,制造商需要结构紧凑、散热良好和经济高效的半导体解决方案。而这些空间限制可以通过缩减板载组件的尺寸和重量加以解决。 据Strategy Analytics 2014年预测,全球智能手机市场在2013-2018年间预计每年将增长9.4%。
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SiC设计系列终结篇:富昌电子基于SiC MOSFET的电动汽车逆变器方案及其设计要点
碳化硅为宽禁带材料,具有高导热系数、高击穿场强、高电子饱和漂移速率等优异的材料特性,因此适合作为高耐压、高温、高频及抗辐射等操作的功率半导体器件设计的材料基础。 宽禁带半导体器件创新及革命性的技术为各种应用带来显著的功率效率。第三代半导体主要是以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的先进电子器件,其器件与模块应用范围,涵盖开关电源充电器和适配器、伺服电源、太阳光伏逆变器、轨道交通、新能源汽车驱动、充电桩等高效率、高密度需求的电力电子应用。采用碳化硅功率器件可以大幅度提高转换效率、节省空间并减轻重量、减少零件数量,从而降低整体系统成本,进一步促进系统的可靠度及低耗能发展。 作为系列文章的最后一篇,本文将就富昌电子系统设计中
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车用六路低端前置驱动器
安森美半导体的NCV7513属于FlexMOSTM产品系列中的一个系列,用于控制并保护N型逻辑电平MOSFET,包括安森美半导体新推出的SmartDiscretesTMMOSFET系列。NCV7513为32引脚小型LQFP封装,方便设计人员按其需求调整MOSFET的尺寸,可直接与控制输出的微控制器相连。安森美半导体同时还提供四路的NCV7513,产品型号为NCV7512,该产品的所有功能和控制均与六路的版本一致,差别在于NCV7512只有4个通道。 工作原理 电源引脚VCC1是小功率通道,为所有内部逻辑和控制提供电源。电源引脚VCC2为门驱动电路提供工作电源,而VDD则向SO引脚提供电源。VSS是VCC2、VDD和漏极(DRN)
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罗姆开发出耐压40V的功率MOSFET
罗姆(总部位于日本京都)开发出耐压40V的功率MOSFET ,最适合用于以工业设备和车载领域为中心的、输入电压24V的DC/DC转换器。
新系列产品根据用途采用6种封装,共13种产品。从9A到100A(可用于需要大电流的大功率设备),所适用的电流値范围更宽。另外,采用罗姆独家的新构造,与以往的一般产品相比,功率转换性能改善约30%,尤其对需要大电流的大功率设备的DC/DC电源电路实现更低功耗贡献巨大。
关于生产基地,前期工序在罗姆株式会社总部(京都),后期工序在ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)、ROHM Korea Corporation (韩国)。从2012
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MOSFET封装伸援助之手 满足芯片组移动新功能
面临为需求若渴的移动设备市场提供新功能压力的设计人员正在充分利用全新亚芯片级 封装 (sub-CSP)技术的优势,使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。 移动功能市场需求 移动 电话渗透率在已开发市场达到了很高比例,而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的信息,先进的欧洲国家的移动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%,而且是未来5年内刺激全球移动市场增长的最大因素。随着世界各地市场增长,数以十亿计的新用户迎来移动连接带来的个人及经济机会,他们对额外功能及更物有所值的需求将会只升不降。 移动趋势及设计 当今的 移动 设备购买者渴求大荧幕体验,同时还要求移
[电源管理]
力晶拿下iPhone面板驱动芯片代工订单
据台湾经济日报报道,台系DRAM厂首次拿下苹果iPhone手机与iPad平板计算机的芯片订单,力晶独家获得12寸晶圆驱动IC代工订单,总量达1亿颗。于此同时华邦、茂德等移动内存制造商也可望透过尔必达取得代工订单。
力晶这次是透过瑞萨(Renesas)牵线,进军苹果供应链,由瑞萨取得苹果iPhone与iPad面板驱动IC订单,委托力晶在台湾新竹科学工业园区12寸晶圆厂生产,总量高达1亿颗。一部iPhone要用到一颗驱动IC,一台iPad则用到三颗驱动IC,这部分代工订单全由力晶拿下。
力晶8月营收约88.8亿新台币,其中12寸晶圆占营收比约三分之一,近30亿新台币左右,驱动IC又占12寸晶圆约三分之一营
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Vishay新款快恢复二极管N沟道高压MOSFET提高可靠性
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布3颗新的600V EF系列快恢复二极管N沟道功率MOSFET---SiHx21N60EF、SiHx47N60EF和SiHx70N60EF。Vishay Siliconix的这三款器件具有低反向恢复电荷和导通电阻,在工业、电信、计算和可再生能源应用中可提高可靠性,并且节能。
今天推出的这些600V快恢复二极管MOSFET采用第二代超级结技术制造,充实了Vishay现有的标准E系列器件,使公司有更多的器件可用于类似移相
全桥和LLC半桥的零电压开关(ZVA)/软开关拓扑。
在这些应用里,SiHx21N60EF、
[模拟电子]