第一季虽然是半导体市场传统淡季,但包括台积电在内的半导体厂为避免硅晶圆持续缺货问题影响出货,均扩大采购硅晶圆,也因此,根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第一季硅晶圆出货量又创历史新高纪录,代表市场需求仍然强劲。再者,今年内各大硅晶圆厂均无新增产能开出,只能透过去瓶颈化增加产出量,所以随着大陆当地晶圆厂开始进入投片阶段,业界预期价格将一路涨到明年。
根据SEMI之Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2018年第一季全球硅晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch,MSI),不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6%,和2017年第一季相比也成长7.9%,除此之外更创下自有记录以来的季度历史新高。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示,今年一开始全球硅晶圆出货量就登上季度的历史新高。随着新晶圆厂产能的陆续开出,SEMI乐观预测全年硅晶圆出货量将持续呈成长趋势。
硅晶圆市场持续供不应求,包括日本信越(Shin-Etsu)、日本胜高(SUMCO)、台湾环球晶、德国世创电子材料(Siltronic)等4家大厂,均释出看好今年硅晶圆全年供不应求,且价格将一路看涨到年底的好消息。而且,12吋及8吋硅晶圆价格今年将逐季调涨到年底,业界预期,12吋硅晶圆价格在去年调涨20~30%幅度后,今年可望续涨20%以上。半导体厂希望提前确保硅晶圆产量,因此与硅晶圆供应商签订长期合约。
值得注意之处,在于大陆半导体厂对硅晶圆的强劲需求已经见到引爆。大陆过去2年大举投资兴建12吋晶圆厂,包括中芯国际、长江储存等当地业者,都会在下半年开始进入量产,业界预估今年第四季每月将多出70万片12吋晶圆产能,等于多出70万片硅晶圆需求。
由于硅晶圆厂今年并无新增产能开出,无法消化如此庞大的需求,业界则预期,硅晶圆价格今年逐季调涨外,价格将看涨到明年。
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