安信电子：先进封装大势所趋，国家战略助推成长

据重庆晨报报道，SK海力士半导体（重庆）有限公司对外协力总监姜真守透露，SK海力士重庆芯片封装项目（即二期工程）设备搬入调试完成后，将在9月前后陆续投产。 姜真守表示，目前，封装和测试均在一期工程内完成，二期工程建成后，一期工程将专注测试、二期工程则专注封装。 据悉，SK海力士重庆项目二期项目完成后，一期工程和二期工程合并产能将是现有产能的2.5倍。年生产芯片将有望接近20亿只。届时，重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为其全球海外最大的封装测试基地。 SK海力士封测二期项目累计投资12亿美元建设NAND Flash封装测试生产线，2013年5月10日，作为市级重点引进项目，重庆与韩国SK海力士半导体

遂宁新闻网讯(全媒体记者米琴)2月2日，遂宁经开区举行“开门红”项目集中签约仪式，集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁经开区，计划投资总额8.03亿元。据介绍，项目全部建成达产后，可解决就业约2000人，预计年创税收4000万元以上。 区党工委书记李和平做重要指示，党工委副书记、管委会主任唐统代表经开区管委会与项目代表进行签约，党工委副书记、管委会常务副主任黄健主持会议，党工委委员、管委会副主任邓永进介绍了签约项目具体情况。 据了解，当天签约的7个项目，计划总投资8.03亿元，涵盖了电子信息、机械装备制造、食品饮料、生物医药、新材料等产业，符合经开区产业发展规划和实际。新签约的7个项目有利于扩大就业，提高城乡居民收入，实

爱德万测试发表全新存储器测试系统T5833，新系统同时支持DRAM与NAND闪存器件的晶圆测试及后道封装测试，可满足低成本大规模量产测试需求。T5833预定本月开始出货。 随着移动电子设备销售量的不断攀升，主要搭载于智能手机及平板电脑上的DRAM、NAND闪存与多芯片封装存储器 (MCP) 正朝着快速提升速度与容量的方向发展，这个趋势也同样显见于网络和云端服务器市场。然而，当今存储器种类繁多，测试成本是一大障碍，因此芯片制造商急需一套具备先进功能和高效能，并兼顾低测试成本的解决方案。爱德万测试全新多功能T5833存储器测试系统，为所有存储器器件 (从LPDDR3-DRAM、高速NAND闪存，到新一代非易失性存储器IC全部涵盖

近期，在政策利好、国内外厂商的共同推动下，国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元，2018年预计将进一步增长至86亿美元，成为仅次于韩国的全球第二。不过，如此快速的发展对国内半导体装备企业来说，究竟是机遇还是挑战？一起来了解！ 市场转移带来发展新契机 “做集成电路要开放，如果没有全球范围内的分工合作，关起门来搞自己所谓的集成电路体系的话，损失估计会有1万亿美金。”6月22日，在2017陆家嘴论坛上，上海 复旦 微电子集团董事总经理、创始人施雷如是说，而这无疑代表了大多数从业者的心声。 过去两年来，随着人工智能、物联网、大数据等应用的火

安森美半导体宣布，公司在中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司位列为2005年度中国十大半导体封装测试企业，排名第十。其他九家企业分别是飞思卡尔半导体(中国)有限公司、威讯联合半导体(北京)有限公司。深圳赛意法微电子有限公司、英特尔产品(上海)有限公司、上海松下半导体有限公司、南通富士通微电子有限公司、英飞凌科技(苏州)有限公司、瑞萨半导体(北京)有限公司和江苏长电科技股份有限公司。 该排名榜是中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院根据参加半导体行业统计企业上报的数据进行统计并公布的结果。目前乐山-菲尼克斯员工超过2200名，差不多所有员工均来自本地。2005年全年产量超过180亿件，主要生产微型表面贴装半

中兴事件的爆发就像一把利刃剜出中国芯片产业的短板，巨石砸向深潭激起的涟漪正一波一波地向外扩散。芯片产业从来没有像今天这样，受到媒体、公众甚至国家高层如此迫切的重视。 现实总是如此残酷，在这一关系国家经济命脉的高科技产业，中国依旧没有什么话语权。2017年，中国集成电路进口额达到了2601.4亿美元，同比增长14.6%。有分析资料显示，在存储芯片、服务器、个人电脑、可编程逻辑设备等领域，中国芯片占有率竟然为0。 由于技术门槛高、投资规模巨大、高端人才稀缺，作为尖端产业，中国集成电路企业与世界巨头相比还有相当大的差距。 不过变化正在发生，中兴事件的警钟下，政策层面已经开始落实，各地方政府及社会资本也在积极推进，

黄山新城消息显示，腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造，预计10月份正式投产。第四季度，黄山高新区将加快推进腾达微电子芯片封装测试项目竣工。 企查查显示，安徽腾达微电子有限公司成立于2021年6月2日，注册资本为2000万元，经营范围包含集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发等。 此外，黄山新城还透露，第四季度，黄山高新区将加快推进中国银联黄山园区一期项目、中科大LED照明关键驱动芯片及智慧物联技术与产业化项目、上海华铭黄山智慧交通设备制造项目等开工建设。

　　在3月15日于上海举行的SEMICON Chian 2018的产业与技术投资论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、 封装测试 、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　根据丁文武的介绍，目前承诺投资中， 芯片 制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。 　　具体来看，大基金已在制造领域投资了中芯国际、华虹集团、长江存储、士兰微等，在设计领域投资了