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意法半导体2024年Q3财报出炉：持续强化汽车与工业电气化布局

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越南芯片封测业务增长供给侧碎片化正在分裂市场: 报道称，韩国Hana Micron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1 3万亿韩元（约合人民币66 95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美 ...; 关键字：芯片封测
发布时间：2024-11-15

消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合，进一步降低层间间隙: 11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding） ...; 关键字： HBM4 内存三星 SK海力士 美光
发布时间：2024-11-14

英特尔宣布对中国成都基地扩容: 10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器 ...; 关键字： 英特尔
发布时间：2024-10-28

国产光刻胶通过量产验证，武汉太紫微公司 T150 A 分辨率达 120nm: 10 月 15 日消息，据武汉东湖新技术开发区管理委员会（中国光谷）今日消息，光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光 ...; 关键字： 光刻胶
发布时间：2024-10-15

消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商Rapidus，吸引民间投资: 10 月 15 日消息，日本共同社当地时间本月 10 日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商 Rapidus，在强化 ...; 关键字：芯片 Rapidus
发布时间：2024-10-15

为自研芯片量产铺平道路！晶合集成28nm逻辑芯片通过验证: 10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关 ...; 关键字： 逻辑芯片 晶合集成
发布时间：2024-10-10

富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 AI 芯片制造工厂: 10 月 8 日消息，据路透社今日报道，富士康高级副总裁 Benjamin Ting 在 2024 鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大 ...; 关键字： 富士康 英伟达
发布时间：2024-10-08

消息称三星3nm Exynos 2500芯片良率低，Galaxy S25系列或全系搭载骁龙8 Elite: 10 月 7 日消息，三星即将推出的 Galaxy S25 系列预计将是该公司首款采用 3nm 芯片的手机。此前有传闻称，三星将在 Galaxy S25 ...; 关键字：三星 Exynos 2500芯片
发布时间：2024-10-08

先进制程订单寥寥，消息称三星关闭平泽 P2、P3 工厂三成 4 \ 5 \ 7 nm 产线: $先进制程订单寥寥，消息称三星关闭平泽 P2、P3 工厂三成 4 \ 5 \ 7 nm 产线$ 9 月 30 日消息，韩媒 ChosunBiz 当地时间 27 日报道称，三星电子大幅度调整其先进制程商业战略，缩减相关运营规模，关闭韩国平泽 ...; 关键字： 三星电子 先进制程
发布时间：2024-09-30

三星韩美半导体工厂被曝按下暂停键: 9 月 26 日消息，韩媒 DigitalDaily 昨日（9 月 25 日）发布博文，报道称三星已经停止了韩国平泽的 P4、美国泰勒市（Taylor）Plan ...; 关键字： 三星半导体
发布时间：2024-09-26

SK海力士宣布大规模量产12层HBM3E芯片，实现36GB最大容量: 9 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布，公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量；公司 ...; 关键字： SK海力士 HBM3E
发布时间：2024-09-26

全球首个真空噪声芯片发布: 近日，北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）成功推出全球首个能够有效对抗电源纹波攻 ...; 关键字： 真空噪声芯片
发布时间：2024-09-24

探索在印度建芯片工厂！塔塔集团与芯片大厂ADI成立战略联盟: 据媒体报道，印度塔塔集团近日与全球模拟芯片巨头ADI（Analog Devices Inc ）宣布建立战略联盟，共同探索在印度建立芯片制造工厂的可能性 ...; 关键字：芯片 ADI
发布时间：2024-09-23

消息称台积电、三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能: 9 月 23 日消息，据《华尔街日报》当地时间昨日报道，台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。报道指 ...; 关键字： 台积电 三星晶圆
发布时间：2024-09-23

消息称台积电2nm制程工艺已在7月份开始风险试产早于预期: 7月上旬曾有外媒在报道中提到，晶圆代工商台积电的2nm制程工艺，将于当月中旬开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，较市场普遍预期的四 ...; 关键字： 台积电 2nm
发布时间：2024-09-20

苹果开始在美国生产芯片成台积电美工厂首个客户: 北京时间9月18日，据彭博社前记者蒂姆·库尔潘(Tim Culpan)透露，苹果公司正在美国生产其A16芯片。两年前，A16首发用于iPhone 14 Pro。 ...; 关键字：苹果 台积电
发布时间：2024-09-18

黄仁勋：必要时，英伟达可弃用台积电: 北京时间9月12日，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周三在高盛科技会议上表示，台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，英伟达可以把 ...; 关键字： 英伟达 台积电
发布时间：2024-09-12

消息称台积电美国亚利桑那州晶圆厂 4nm 试产良率与在台工厂相当: 9 月 9 日消息，彭博社北京时间 9 月 6 日援引消息人士的话称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂 4nm 产线的晶圆良率已与 ...; 关键字： 台积电 4nm
发布时间：2024-09-09

阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资 100 亿美元建设晶圆厂: 9 月 9 日消息，据印度马哈拉施特拉邦副首席部长 Devendra Fadnavis 北京时间本月 5 日 X 平台动态，印度巨头阿达尼集团 Adani ...; 关键字： 半导体 晶圆
发布时间：2024-09-09

消息称英特尔已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，全球裁员 15% 以求扭转颓势: 9 月 9 日消息，据台媒“工商时报”报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员 ...; 关键字： 英特尔 台积电
发布时间：2024-09-09

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