扩大产能,三星考虑对西安工厂追加投资

发布者:天涯拾遗最新更新时间:2019-10-11 来源: ESM关键字:三星电子 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据BusinessKorea报道,韩国科技巨头三星电子正考虑对其在陕西省西安市的第二座半导体项目代工厂加注投资。但目前中美贸易战火未歇,也为三星的追加投资西安工厂计划增加了不确定性……

 

image.png


据证券和半导体行业消息人士透露,三星电子计划在明年将内存芯片设施的资本支出增加至65亿美元(合462亿元人民币),预计增加的部分资金将用于其位于西安的第二家半导体工厂。此外,三星电子将在年底宣布这项投资计划。

 

此前,在2014年竣工的三星西安工厂,已经完全实现产能满载,仍然无法满足NAND闪存供应需求。2017年8月,三星电子与陕西省政府签署了建设二工厂的谅解备忘录。三星还表示,计划在2020年为止的三年内投资一工厂和二工厂共计70亿美元(8.38万亿韩元)。

 

按照“三年之约”,三星必须在明年8月前完成投资,还要全面运营西安二工厂的生产线。据了解,三星西安二工厂的新生产线设备已安装完毕并已经开始试运行,预计明年2月可以实现量产。

 

业内人士认为,三星电子的额外投资计划将为当前供过于求的NAND闪存市场带来更多不确定性,并且可能成为竞争加剧的NAND市场的差异化战略。

 

与DRAM不同,NAND闪存市场正在逐渐显示出复苏的迹象。DRAMeXchange的数据显示,上个月底,128Gb多级单元(MLC)NAND闪存产品的价格为4.11美元(4,918韩元),与上个月相比变化不大。该数字在7月底两年来首次上升,8月也增长了2%以上。

 

报道指出,目前在NAND闪存市场上,三星电子、东芝、西部数据、美光、SK海力士和英特尔之间竞争激烈,但尽管三星电子的加码投资和扩张生产不会对市场产生太大影响,一方面由于其他公司正在减产,三星电子也可以因此获得更多的市场份额。

关键字:三星电子 引用地址:扩大产能,三星考虑对西安工厂追加投资

上一篇:继安富利之后,TI再出手,抛弃世平和文晔
下一篇:中美贸易协议第一阶段初步达成 未涉及华为许可证问题

推荐阅读最新更新时间:2024-11-11 04:54

新购的三星S10自燃损毁 机主起诉厂商
新购三星S10手机自燃损毁,机主起诉厂商要求道歉并赔1元 新购三星S10手机自燃损毁,机主起诉厂商。 受访者 供图 新购三星Galaxy S10手机在充电时自燃,机主霍先生等待近一个月未得到三星方面的处理回复,他最终决定将其所购手机生产企业惠州三星电子有限公司(下简称“惠州三星”)诉至法院。 7月2日下午,霍先生告诉澎湃新闻(www.thepaper.cn),他已向乌鲁木齐市沙依巴克区人民法院递交了起诉状,法院已收下相关材料,他也收到了法院的送达回证。 此外,霍先生还称,他已收到来自京东商城的全额退款。 据澎湃新闻7月1日报道,在新疆乌鲁木齐工作的霍先生于5月26日,在京东商城购买了一款“三星Galaxy S10”手机,收到货
[手机便携]
新购的<font color='red'>三星</font>S10自燃损毁 机主起诉厂商
三星Note 20/20 Ultra发布 雷蛇为其推特殊散热保护壳
昨晚三星正式发布了 Galaxy Note20 和 Galaxy Note20 Ultra 旗舰新机,雷蛇也为新机推出了 Arctech 系列保护壳,这个系列此前是为 iPhone 和 Razer Phone 2 推出的系列手机保护壳。   与其他 Arctech 保护壳类似,Note20 系列的 Razer Arctech Pro 也采用了雷蛇标志性的 Thermaphene 散热技术,该技术由夹在内衬和穿孔外部的导热层组成,然后通过背部的穿孔进行散热。 此外,雷蛇还宣称这款手机壳通过了防摔认证,不过并没有说明具体是什么认证。此外,在外壳外面还有一层抗菌涂层,防止细菌滋生,Arctech Pro 提
[手机便携]
<font color='red'>三星</font>Note 20/20 Ultra发布 雷蛇为其推特殊散热保护壳
三星正在加紧测试Note9屏下指纹解锁功能
作者从相关人士处了解到,目前三星正在加紧测试未来Galaxy Note 9机型的屏下指纹解锁功能。 据悉,三星正在测试的屏下指纹解锁功能也采用了光电指纹识别的原理,既将一个光学传感器集成在OLED屏幕下,通过OLED像素间隙照射指纹、读取再进行认证。目前,该技术只限于支持自发光的OLED屏幕,而三星一直是全球最大的OLED屏幕生产商,自家手机长期所采用的AMOLED屏幕也属于OLED的范畴。 不久前,vivo发布了X20 Plus屏幕指纹版手机,成为目前市面上首款具备屏下指纹解锁功能的产品,该手机采用也正是光电指纹识别的技术原理。另有消息称,HMD未来推出的旗舰机型Nokia 9也将采用屏下指纹解锁的技术。 Galax
[手机便携]
三星之衰:最大的问题是不会吃软饭
   随着3G到4G的转换,在中国,手机行业将面临残酷的库存门,甚至,今年可能有手机公司会陷入危局。 但是,没有想到,大佬三星是第一个露出衰落之相的,三星第二季度净利润将创下两年来的最低值,三星电子手机部门近200名管理层人员主动退还四分之一的上半年奖金。 三星的走低,基本是重蹈HTC的覆辙。两者都是借Android的大势崛起,也都同样输在一个事情上,那就是不擅长吃软饭。 1、三星本质上是一个硬件公司,前几年的成功,就在于三星在硬件上孤注一掷,但是,在软件体验上,三星不是差,而是太差了。而且手机应用商店,基本上处于荒废状态。 2、三星有品牌,每年花费大量费用砸广告,但缺乏温度感,这种温度感的最高境界就是粉丝。 3、三星早期
[手机便携]
三星S8全新配色亮相:红蓝绿灰四种配色颜值高
之前曝光了三星S8配置相关规格。现在有了新消息,有微博网友曝光了三星Galaxy S8全新的四种配色:红蓝绿灰色,看起来颜值很不错,蓝色和红色可能会卖的更好些。   据消息了解,微博网友曝光了三星Galaxy S8将采用全新配色,拥有红色、蓝色、绿色、灰色四种配色。还记得去年三星Note7珊瑚蓝配色诱惑了不少用户,非常时尚大气,红色称为中国红,很喜庆;蓝色称为时尚中最潮流的配色;绿色与蓝色一样时尚流光溢彩;看来这次三星将准备以“颜值”+“强配置”+“黑科技”结合来冲击智能手机市场,这一年将会三星最重要关键的时刻。   据外媒报道消息,三星新机将提供Galaxy S8和Galaxy S8+两个版本,因为都会配备双曲面屏幕,都搭载
[手机便携]
分析师:三星电子或在未来夺取台积电部分市占率
据台媒报道,韩国科技巨头三星电子如今正在积极投资扩大代工业务,该公司曾表示要在2030年前超越台积电成为代工业的领头羊。分析师认为,尽管三星电子在短期内可能无法实现这样的目标,但是有望从台积电手中夺得部分市占率。 Objective Analysis分析师Jim Handy表示,三星电子就像是一台缓慢移动的压路机,每个人都确切的去向,唯一的选择就是让路。如今,这台压路机的目标是台积电,预计三星将能从台积电手中夺走部分市占率,但是过程将会十分困难,并需要砸下大量投资。 目前,三星电子在晶圆代工业务市场中排名第二,仍落后于台积电。根据市场研究机构 TrendForce的数据,预计今年第三季三星在全球晶圆代工市场中市占率为17.4%
[手机便携]
三星将在年底公布Note 7爆炸原因调查结果
腾讯数码讯(编译:Guti)今年9月和10月期间,三星的新旗舰Galaxy Note 7出现了不少“爆炸门”的消息,而在宣布召回和停产之外,现在时间已经来到了12月,三星依然没有公布Galaxy Note 7爆炸的真正原因。根据一份最新的报告显示,三星表示将在今年年底正式公布Galaxy Note 7爆炸的真正原因调查结果。 之前,外界出现了不少关于Galaxy Note 7爆炸原因的猜测,其中也包括了电池过热导致电话爆炸的猜测,不过三星官方至今没有对任何原因发表评论。 之前在三星开始调查爆炸事件不久之后,三星被迫在全球范围内对Galaxy Note 7进行召回,而电池被认为是爆炸的直接原因,但是究竟什么原因导致电池过热,也许还有
[手机便携]
三星移动设计副总裁:如何在设计上和苹果竞争
    北京时间4月20日消息,《福布斯》的企业创新撰稿人海顿肖内西(Haydn Shaughnessy)昨日发表了一篇介绍三星的产品设计理念和设计的未来发展方向的文章,并在产品设计上将三星与苹果进行了对比。据三星首席移动产品设计师称,设计3.0的理念就是让产品有意义。 文章内容如下: 凭借着Galaxy S3和即将上市的S4,三星至少已经在产品设计方面赶上了苹果。你可以质疑三星目前的产品设计是否比苹果做得更好,但是从消费者的口碑来看,年轻的消费者们现在并不认为苹果的产品有多酷了。当然,中国市场是个例外,因为苹果产品进入中国市场的时间相对较晚,因此绝大部分中国人仍然都非常想要拥有一台iPad。 虽然我们都已经非常了解苹果工业设计高级
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved