外媒：未来十年的芯片竞争将趋于白热化

随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。

在这样的背景下，目前全球半导体行业的两种开发模式谁将在竞争中占领优势？这是一个值得关注的问题。第一种模式的代表是韩国的三星以及美国的英特尔（Intel），他们目前分别是全球第一以及第二大集团，他们不仅自己投资技术开发，而且还投资生产。而另一种模式，就是以美国的高通（Qualcomm），博通（Broadcom）以及西部数据（Western Digital）为代表，他们的开发模式是仅仅着力于开发技术，以开发市场，出售技术使用许可证为主要营业，他们并没有自己的工厂，但是，他们的总销售金额占全球总销售量的四分之一，而且他们对市场的影响巨大。

世界半导体行业目前的几大发展趋势：首先从投资的角度来看，行业的资本高度集中，前十大企业的营业额占全行业的59%，这种资本高度集中的倾向自2006年以来增加了13个百分点。其次，从产业地理分部来看，四分之三的生产能力都集中在亚洲，他们先后为台湾，韩国，日本与中国。最后，行业的领军企业主要集中在三个国家与地区，美国企业遥遥领先，随后是韩国的两大企业（三星与SK海力士半导体公司SK Hynix Semiconductor Inc.），欧洲企业位居第三。欧洲企业的规模太小。然而在全球领先的十大半导体企业中却没有一个是中国企业。

中国目前虽然是全球第二大半导体市场，但是，中国的半导体产品需求主要通过进口获得满足，市场使用的84%的产品依赖进口，中国国内生产的产品仅占其中的16%。而这16%的产品中有将近一半的产品是由在中国的西方企业所生产。中国政府制定的《2025中国制造》规划中计划在2025年之前在国内生产70%的半导体产品。