环评原则通过 台积电竹南先进封测厂建厂在望

3 月 11 日消息，据 Marvell 美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台。 从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。 美满电子首席开发官 Sandeep Bharathi 表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使 Marvell 能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 IP，以构建能够实现人工智能承诺的加速基础设施。我们与台积电在 5nm、3nm 和现在的 2nm 平台上的合作，有助于 Ma

    台积电前研发处长梁孟松跳槽到韩国三星，被台积电祭出「定暂时状态假处分」，昨（25）日他在智能财产法院当庭哽咽细述所受「委屈」长达半小时；梁孟松说，「我不是言而无信，或者投奔敌营的叛将，那对我的人格及家人，造成很大伤害。」 　智能法院承审法官林君豪，昨天上午11时召开本件「定暂时状态假处分」事件声请的第2次当事人陈述意见庭，梁孟松迟到约10分钟才到法庭；当时台积电委任律师陈玲玉正在说明2006年间台积电的营收及给梁孟松红利等状况。 　梁孟松随后诉说为台积电16年兢兢业业做事，却被逼离开，尊严受损，实在太难堪。 　他说，「他们在未经我同意下，发布人事命令」、「这几乎使得我无法面对公司所有认识我的人」、「一次出国回来后，我的办公室

　　近两年，由于产能扩充及先进工艺设备投资增加，半导体资本支出一直处于高位。据市场调研机构IC Insights最新预测，2017年半导体资本支出将同比增长20%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　如图一所示，自2016年第一季度以来，半导体全行业资本支出几乎每季度都大幅攀升，2017年第一季度环比出现下降，但2017年第二季度则创出单季资本支出记录。而且，2017年上半年半导体资本支出金额比2016年同期增长了48%。IC Insights认为，2017年下半年全行业资本支出能否达到上半年规模，重点看 三星 的资本支出状况。 图一：2016至2017第二季半导体行业资本支出状况 　　如今的半导体行业， 三

本周一，半导体巨头台积电披露12月营收报告，昂扬增长的数字不仅标志着公司度过了一个景气的2021年，也预示着芯片供给紧张的情况很难在今年缓解。 （来源：台积电） 　　 根据公司披露，去年12月总共取得1553.82亿新台币的净营收，较11月环比增长71亿，这也意味着台积电去年四季度整体营收达到4382亿新台币（约合158.5亿美元）。这个数字也要高于公司此前给出的154-157亿美元指引，以及分析师4362亿新台币的一致预期。 　　 最新的营收数据也意味着台积电营收数字连续第六个季度创历史新高，这个事实本身并不令人意外。疫情发生后的电子产品需求爆发，以及苹果等公司对先进制程的追求，也令全球最大芯片制造厂始终处于产能供不应求的状

半导体晶圆前段测试设备厂商是德科技Keysight受缺芯影响，交付周期延长至6个月，但在供货排序上，将优先供货给公司的第一大客户台积电，以支撑台积电5纳米以下先进工艺的推进。 台湾是德科技的客户除了台积电之外，还包括联电及京元电等晶圆代工和封测大厂。 近几年，是德科技发展迅猛，在5G的加速落地推进下，是德科技2020年在大中华区营收首度超越北美，这也足以说明了大中华区市场在其公司发展中的重要战略地位。2020年全年，是德科技营收42亿美元，年成长达8%。 除了在通讯类、航空航天、电子工业领域的深耕之外，是德科技也在积极布局新能源汽车等新兴领域。除了加入鸿海推动的MIH平台联盟之外，也与大陆上汽、比亚迪及德国BMW等车厂合作，布

创意、力旺、M31円星等台积电IP供应链8月营收不同调，不过展望后市，同步乐见大陆晶圆代工、IC设计厂在去美化趋势下扩大采用公司IP、贡献营收。 台积电转投资厂创意单月营收8.54亿元新台币（单位下同），月增4.82%，年减30.03%。受虚拟货币业务熄火、消费性终端需求疲软影响，累计前8月营收66.56亿元，年减20.02%，为近3年同期新低。 总经理陈超干日前坦言，贸易战短期对公司有影响，但看好长期大陆加速芯片自主趋势，目前看见大陆在人工智能（AI）、5G、高效运算（HPC）需求强劲，5G相关产品也已出货1家大陆网通设备大厂。 力旺8月营收8218万元，月减63.63%，但较去年同期增加9.6%。累计今年前8月营收10.19亿

    ARM今天宣布，ARM POP处理器优化包已经大大拓展，加入了对台积电40nm、28nm工艺技术的全面支持，涵盖ARM Cortex-A5、A7、A9、A15全系列处理器产品。借助ARM POP，合作伙伴可以大大加速单核心、双核心、四核心ARM架构处理器的开发和部署，并达到性能、功耗、核心面积等各方面的最佳优化。基于此最新方案，Cortex SoC处理器的开发上市周期可以缩短到最少仅仅六周。     AMD POP的此次扩军包含多达八种方案。在最新的28nm工艺上，包括了A7、A9、A15架构对28nm HPM(移动版高性能)工艺的优化，以及A9架构对28nm HP(高性能)工艺的优化。最顶级的A15 28nm HP将在未来

   近年全球汽车及科技产业投入自驾技术开发蔚为浪潮，相关自驾晶片及平台开发也可望随着全球自驾技术未来普及而跟着受惠需求商机，进而可望带动半导体供应链迎来一波自驾晶片商机，对此台积电系统业务开发处长山田和美出席第6届“国际车联网高峰论坛”(Telematics Taiwan 2017)表示，虽然目前晶圆厂与车辆产业距离有点远，但台积电希望将在手机上的经验带到汽车产业，对汽车半导体带来贡献。   山田和美于论坛中以“Foundries于自驾车及电动车时代扮演的角色”为题进行演说，表示未来汽车就好比是装有4个轮子的手机般，也将内建许多晶片及感测装置等半导体元件，由于台积电在手机领域是一家大公司，即使目前晶圆厂商与全球车辆产业之间仍有一