ST 2020年第一季度财报,净利润1.92亿美元

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2020-04-23 来源: EEWORLD关键字:ST 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年3月28日的第一季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据。

 

See the source image


意法半导体公布第一季度净营收22.3亿美元,毛利率37.9%,营业利润率10.4%,净利润1.92亿美元,每股摊薄收益0.21美元。

 

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery评论第一季度业绩时表示:

 

 “2020年第一季度净营收同比增长7.5%,影像产品销售收入涨幅居前,其次是模拟器件和微控制器,而汽车、功率分立器件和数字产品的销售有所下降。营业利润率增至10.4%,净利润增长7.9%,达到1.92亿美元。

 

“第一季度营收比季度初预测的中位数降低约5%。新冠病毒肺炎疫情在全球爆发,随后各国政府相继采取防控措施,这给我们的制造业务和物流带来挑战,尤其是在本季度末的最后几天对物流的影响。第一季度毛利率为37.9%,基本符合我们预期的中位数目标。

 

 “第一季度净财务状况稳定,总计6.68亿美元,可用流动资金27亿美元,可用信贷额度为11亿美元。

 

 “第二季度业务展望,考虑到需求下降的市场环境,尤其是汽车市场,以及受政府管控措施的影响对生产运营和物流带来的挑战依然存在,我们预计ST所有工厂都将正常运营,其中一些工厂将降低产能,当前闲置产能支出估计约400个基点。

 

“我们力保2020全年营收在88至95亿美元区间,计划下半年比上半年增收3.4至10.4亿美元,增长动力将来自已启动的客户计划和供应限制取消,具体增幅取决于市场发展变化。

 

“我们已将2020年资本支出计划从15亿美元下调到10至12亿美元区间。

 

“为了应对当前在全球蔓延的新冠病毒肺炎疫情,我们将继续努力,保证全体员工的健康和安全,并执行我们的业务连续性计划,坚决配合客户、合作伙伴和所在社区的疫情防控工作。”

 

季度财务摘要(美国通用会计准则)

 

非美国通用会计准则。有关如何转换成美国通用会计准则数据,以及公司认为这些评核指标重要的理由,请参考附件A。

 

2020年第一季度总结回顾

 

净营收总计22.3亿美元,同比增长7.5%。与去年同期相比,影像芯片、模拟器件和微控制器的部分销售额增长抵消了汽车芯片、功率分立器件和数字芯片的收入降幅。与去年同期相比,OEM销售收入增长22.5%,而代理渠道销售收入下降21.4%。净营收环比下降19.0%,比季度初预测的中位数低约5%,这是因为新冠病毒肺炎疫情在全球蔓延,随后世界各国政府相继采取防控措施,给我们的制造业务和物流带来了挑战,特别是在本季度末的最后几天,给物流带来巨大挑战。所有产品部门营收环比下降。

 

毛利润总计8.46亿美元,同比增长3.5%。毛利率为37.9%,同比下降了150个基点,这主要受到价格压力和闲置产能支出的影响,包括与新冠病毒肺炎疫情相关的劳动力管控措施。第一季度毛利率比公司预测的中位数低10个基点。

 

营业利润总计2.31亿美元,比去年同期的2.11亿美元提高9.4%。营业利润率同比下降20个基点,占净营收10.4%,而2019年第一季度为10.2%。

 

各产品部门同比财务数据:

 

汽车和分立器件产品部(ADG)

 

汽车和功率分立产品销售收入降低

 

营业利润2300万美元,同比下降76.4%。营业利润率3.0%,去年同期为10.6%

 

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

 

影像和模拟业务收入增长,MEMS业务收入基本持平

 

营业利润1.77亿美元,增长313.1%。营业利润率20.8%,去年同期为7.8%

 

微控制器和数字IC产品部(MDG)

 

微控制器收入增长,数字IC收入下降

 

营业利润7100万美元,同比下降13.5%。营业利润率11.5%,去年同期为13.4%

 

净利润和每股摊薄收益分别为1.92亿美元和0.21美元,而去年同期分别为1.78亿美元和0.20美元。

 

现金流量和资产负债表摘要

 

第一季度资本支出(扣除资产销售收入)为2.66亿美元。去年同期,净资本支出为3.22亿美元。

 

本季度末的库存为17.7亿美元,与去年同期持平。季末库存周转天数为116天,少于去年同期的124天.

 

第一季度自由现金流(非美国通用会计原则)为1.13亿美元,去年同期为负6700万美元。

 

第一季度,公司现金股息支付总计5300万美元。作为以前宣布的股票回购计划的一部分,本季度公司完成了6200万美元的股票回购操作。

 

截至2020年3月28日,意法半导体净财务状况(非美国公认会计准则)为6.68亿美元;2019年12月31日的净财务状况为6.72亿美元;第一季度末,总流动资产为27.1亿美元,总负债为20.4亿美元。

 

业务展望

 

2020年第二季度公司业务预测(中位数):

 

净营收预计20亿美元,环比下降约10.3%,上下浮动350个基点;

 

毛利率约34.6%,上下浮动200个基点;

 

本前预测假定2020年第二季度美元对欧元汇率大约1.11美元=1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响;

 

第二季度结算日为2020年6月27日。

 

公司已将2020年资本支出从15亿美元下调至10-12亿美元区间。

关键字:ST 引用地址:ST 2020年第一季度财报,净利润1.92亿美元

上一篇:Astera Labs获B轮融资将与现有制造伙伴实现快速成长
下一篇:推进新冠病毒疫苗开发,ADI基金会向VIC捐助50万美元

推荐阅读最新更新时间:2024-11-09 23:20

ST公布更多内置NPU的智能传感器细节
SENSOR + TEST 2022 会议上个月在德国纽伦堡举行,会上ST(意法半导体)详细介绍了ISM330IS,这是业界第一个配备智能传感器处理单元 (ISPU) 的传感器。 ST于 2022 年初宣布了该技术,ISPU 是一种支持C 语言的可编程嵌入式数字信号处理器 (DSP),能够运行机器学习和深度学习算法。 因此,它是边缘人工智能的下一阶段,或者是ST所提倡的“在线生活时代”。ISM330IS 包括一个用于单位精度计算的浮点单元,这是运动传感器中的首创。 从一个想法到新一代传感器,ST克服了哪些挑战? 回顾过去四年的重大创新,以了解我们是如何走到今天这一步的,这一点至关重要。它始于 ST 发表了一篇研究惯性传感器
[传感器]
<font color='red'>ST</font>公布更多内置NPU的智能传感器细节
提升航天电子系统运算速度,ST高速抗辐射加固逻辑器件问市
意法半导体推出高速抗辐射逻辑产品系列的两个首发产品,让航天电子数字电路工作频率达到150MHz以上。 QML-V标准认证的RHFOSC04 (SMD 5962F20207)晶振驱动器/分频器芯片和RHFAHC00 (SMD 5962F18202)四路NAND门逻辑芯片的门工作速度是典型抗辐射加固逻辑芯片的两倍以上,保证高频电路响应速度更快。 采用意法半导体专有的经过整个航天工业检验的130nm CMOS技术设计,新器件兼备高工作速度、低工作电流和业内一流的高达 300 krad (Si) TID 的RHA(抗辐射加固保证)级别的抗辐射能力,在125 MeV.cm2/mg下无SEL 和 SET 现象发生。 其1.8V至3
[嵌入式]
意法半导体ST)公布2017年第四季度及全年财报
第四季度净收入24.7亿美元,环比提高15.5%;毛利率40.6%;均高于公司指导目标的中位数 第四季度营业利润4.08亿美元,营业利润率16.5% 2017全年净收入83.5亿美元,同比增长19.7%,各项业务普涨 2017全年净利润8.02亿美元,自由现金流(1) 3.38亿美元 中国,2018年1月26日 —— 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至到2017年12月31日的第四季度及全年财报。 第四季度净收入总计24.7亿美元,毛利率为40.6%,净利润3.08亿美元,稀释每股收益0.34美元。 意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Boz
[半导体设计/制造]
<font color='red'>意法半导体</font>(<font color='red'>ST</font>)公布2017年第四季度及全年财报
赋能半导体、新材料等行业现代化进程,海洋光学推出新一代光纤光谱仪Ocean ST
中国上海,2022年9月23日——刚刚,海洋光学推出新一代微型光纤光谱仪Ocean ST,以超小体积、出色性能,实现微型光谱仪的重大突破,是名副其实的“掌中宝”,为客户提供超高性价比的体验,为半导体、新材料、生物医疗、环境监测等行业在现代化进程中面对的时代新挑战赋能。 近年来,由于全球制造业迎来“工业4.0”时代,经济快速发展以及环境监测、医疗和生命科学、半导体等领域的现代化进程加快,用户对光谱仪的需求量增多,同时对光谱仪的性能、体积等提出了更高的要求。此外,随着对工业、环保的要求日益严苛,检测设备的准确度、适用性、智能化和集成性就显得尤为重要了。作为微型光纤光谱仪的发明者,海洋光学致力于帮助客户解决棘手的困难与挑战,投入了大
[传感器]
赋能半导体、新材料等行业现代化进程,海洋光学推出新一代光纤光谱仪Ocean <font color='red'>ST</font>
意法半导体碳化硅功率电子器件助力电动汽车快充研发
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商 意法半导体 被雷诺 - 日产 - 三菱联盟指定为高能效碳化硅(SiC)技术合作伙伴,为联盟即将推出的新一代 电动汽车 的先进车载充电器(OBC)提供功率电子器件。 雷诺 - 日产 - 三菱联盟计划利用新的SiC功率技术研制更高效、更紧凑的高功率车载充电器,通过缩短充电时间和提高续航里程,进一步提高 电动汽车 的吸引力。作为雷诺 - 日产 - 三菱联盟的先进SiC技术合作伙伴, 意法半导体 将提供设计集成支持,帮助联盟最大限度提升车载充电器的性能和可靠性。 意法半导体 还将为雷诺 - 日产 - 三菱联盟提供充电器相关组件,包括标准硅器件。含有意法半导体碳化硅的车载充电器计划于2021年
[汽车电子]
意法半导体推出新型12通道LED驱动器 实现复杂多变的车灯照明效果
(图源:eenews) 据外媒报道,意法半导体公司(STMicroelectronics)推出新型12通道LED驱动器,为组合尾灯和车辆内部照明提供通用电源。这款ALED1262ZT功能新颖,可以实现复杂创新的照明效果。 ALED1262ZT的所有通道,均具有独立的7位PWM调光功能,可以灵活控制尾灯、刹车灯和指示灯,实现动态效果。每个通道为串联在一起的多个LED串,提供恒定的19V、6-60mA输出电流,可扩大车灯的调光范围,实现最大亮度。该LED照明驱动器响应主机微控制器的I2C命令,拥有两种预编程配置,适合独立操作,增加灵活性。 ALED1262ZT具有诊断功能,包括LED断路检测和过热报警关断,在长期使用过程
[汽车电子]
<font color='red'>意法半导体</font>推出新型12通道LED驱动器 实现复杂多变的车灯照明效果
意法半导体携手联发科技,将市场领先的NFC技术设计集成于移动平台
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内,为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 未来几年移动支付预计以三位数的速度增长 ,手机公交刷卡在亚洲快速增长,特别在中国的大城市增长迅猛。 意法半导体 的NFC芯片组和联发科技的移动支付平台的合作整合,旨在于帮助移动OEM厂商克服重大技术挑战,例如,天线设计和集成、天线微型化、物料清单优化,同时确保手机与零售商店、交通枢纽等地点的移动支付终端机的互
[网络通信]
攻克技术难关,ST电动汽车联网方案有谱
  智慧城市概念是高效可持续发展社会的重要支住。今天,全世界大多数人口都居住在城市中心区,而且研发发现,城市人口数量仍在持续增长。城市人口增长是导致CO2排放量增加的主要原因之一。城市智能化意味着我们需要采用一个以高能效、可持续发展和节能环保为特色且能够提高城市居民的生活品质的城市模型,这是解决全球气候变化难题的新战略。   新兴起的智慧城市模型是由一个各种创新技术构成的生态系统,这些创新技术包括智能路灯、智能电表、智能楼宇、智能停车场和电动汽车(E-Mobility)。需要强调地是,为达到双向信息交换的目的,这些技术必须使用不同类型的通信接口。意法半导体能够提供这些技术所需的全部接口:WiFi、蓝牙、RFSubGhz无线通信和宽带
[嵌入式]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved