Mentor Calibre 和 Analog FastSPICE获台积电最新制程技术认证

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域， Mentor Calibre™ 平台的 3DSTACK 封装技术将进一步支持 TSMC 的先进封装平台。

TSMC 的 N5 和 N6 制程技术能够帮助众多全球领先的 IC 设计公司提高处理器的性能、缩小尺寸并降低功耗，从而更好地应对汽车、物联网、高性能计算、5G 移动/基础设施、AI等领域激烈的市场竞争。

“Mentor 与 TSMC 的合作由来已久且富有成效，我们将继续携手帮助我们的共同客户实现高度创新和差异化的 IC。”Mentor IC 部门执行副总裁 Joe Sawicki 表示，“我们十分高兴Mentor 设计平台能够获得 TSMC 最新的半导体制程技术的认证，这一举措使双方合作得到了进一步的扩展和延伸。”

近期获得 TSMC 的 N5 和 N6 制程认证的 Mentor IC 设计技术包括：

•    Calibre nmPlatform — IC 物理验证领域的领先软件，Calibre 为全球顶尖芯片制造商和 IC 设计人员提供出色的性能、精确度和可靠性。

•    Calibre xACT 提取工具 — Calibre nmPlatform 的组成元件，可为布局后分析和仿真提供强大的寄生参数提取功能和高度精确的寄生数据。

•    Mentor 的 Analog FastSPICE (AFS) 平台，可为纳米模拟、射频 (RF)、混合信号、存储器和定制化数字电路提供前沿的电路验证。

除了以上认证，Mentor 的 AFS 平台现在可以支持 TSMC 的移动设备和高性能计算 (HPC) 设计平台，想要对 HPC 应用采用模拟、混合信号和射频 (RF) 设计的 Mentor 客户可以通过最新的 TSMC 制程放心地进行芯片验证。Mentor 还同时宣布与 TSMC 的另一项合作，其 Calibre 的 3DSTACK 封装工具将进一步支持 TSMC 的 CoWoS® 封装技术，该技术采用硅中介层作为芯片间端口连接检查的解决方案，并使用 Calibre xACT 进行寄生参数提取。

“作为TSMC重要的合作伙伴，Mentor持续开发设计工具和平台以支持最先进的 TSMC 制程技术。”TSMC 设计基础架构管理事业部高级总监 Suk Lee 表示，“我们期待与 Mentor 继续深化合作，帮助双方共同客户通过包括5nm 制程工艺在内的TSMC领先技术获得功率及性能的大幅提升，依托于先进的EDA工具成功实现芯片设计。”