自新冠肺炎蔓延以来,人们基本上以居家办公居多。这期间,笔者并没有什么心情写有关时事方面的文章,而是打算基于笔者自身在半导体行业的经验写一些文章,在即将落笔的时候,笔者打算就如今媒体热火朝天报道的中美贸易摩擦写一篇文章,最近这两三个月期间的主要新闻如下:
负责生产TSMC的尖端工艺--7纳米(N7)的Fab15。(图片出自:TSMC)
美国持续提高对中国的工业政策—“中国制造2025”的警惕性,美国实行的包括半导体在内的出口限制禁令,对中国的工业政策造成了很大影响。
在“中国制造2025”的明细中,提到要强化10个行业,而半导体行业是以5G为首的尖端技术产业的核心。
作为中国产业政策的核心企业—华为已经开始寻找中国国产半导体产品、或者寻找其他可代替产品,以满足自身需求,而这种影响也已经波及到日本企业。
与此同时,对中国政治形势持有警戒态度的蔡英文再次当选台湾当局领导人,可见美国对台湾当局的支持态度。
作为台湾经济的核心半导体企业、全球最大的Foundry工厂—TSMC已经停止接收华为的新订单,因此,为实现“中国制造2025”而不可或缺的核心半导体企业—华为,将无法依赖TSMC。且TSMC已经决定在美国建设新一代最尖端半导体工厂。
虽然以上新闻中罗列了中国、美国、中国台湾、华为、TSMC等五个要素,恐怕今年半导体行业的动向还继续会围绕以上这五要素的紧密联系而展开。
日本曾经经历的、与美国之间的半导体贸易摩擦
笔者于1986年入职AMD,当时正处于日本、美国半导体贸易摩擦的顶峰时期。会说英语的笔者突然被任命为日本AMD的代表,从而得以参加日本和美国之间的有关政府、半导体行业的等会议。当AMD的CEO--桑德斯先生正好在日本的时候,发生了一桩令人惊愕的事件,即当富士通打算收购位于硅谷的老牌半导体厂家—飞兆半导体国际有限公司(Fairchild Semiconductor International, Inc.)的时候,美国政府提出了反对意见。其理由是出于美国国家安全的考虑。当时的飞兆半导体国际有限公司在经营管理上陷入了困境,防空导弹“爱国者(Patriot)”等美国产的武器中曾大量采用了飞兆半导体国际有限公司产的军用半导体。也就是说,美国政府很担心这些主要半导体相关的技术要素被日本企业吞并。
当时全球知名半导体企业的排名如下表所示。
1987年的全球半导体厂家的排名。笔者之所以特意列举前12家企业,是因为当时的AMD跌破了前十。(表格出自:笔者根据当时的资料,制作了此表。)
由于当时日本的综合半导体厂家在市场上异军突起,因此作为半导体鼻祖的美国开始持有很大的危机感—“这样发展下去,全球半导体市场早晚要被日本企业占据”。
半导体行业的组织—SIA(Semiconductor Industry Association)雇佣了较强势的政治说客(Lobbyist),向美国政府施加“长此以往,将会对美国产生安全保障方面的问题”的压力,因此,半导体成为了与农产品等并行的贸易交涉问题之一。
当时,笔者仅有三十岁左右,因此对于涉及经济、政治、外交、安全等方面的日本和美国之间的半导体贸易摩擦的本质问题,并不十分了解。笔者仅记得:美国当时批判日本设置了过多的关于半导体的贸易壁垒,且美国要求占据日本20%以上的半导体市场,而日本却提出“我们已经购买了足够的美国的半导体”的意见,矛盾充斥在两国之间。
随着经验的积累,笔者终于明白了中美之间的半导体贸易摩擦的发生是历史的必然,一个是成熟的霸权国家--美国,而另一个是希望尽快发展自身的超级大国--中国。作为支撑近代国家实力的重要的指标--半导体技术成为了美国打压中国的核心领域,毫无疑问会引起人们的关注。
越来越复杂化、政治化的半导体行业的发展趋势
三十五年前笔者经历的日本和美国之间的半导体贸易摩擦、今天的中美角逐情况之间的差异如下所示:
作为自由资本主义的“领头羊( Champion)”国家--美国的霸权势力正逐日变弱,且美国提出的“全球化战略( Globalism)”正暴露出越来越多的弊端,而此时,实施社会主义制度的中国正加速扩大国家实力、巩固自身在国际上的地位。其中,半导体的技术实力与经济、军事两方面都具有紧密的联系,且是极其重要的行业。
由于TSMC这样的强大的Foundry公司的登场,半导体行业发生了翻天覆地的变化。由于细微化技术的突飞猛进发展,促使了“芯片设计”、“芯片生产”成为了不同的业务领域。可以说,TSMC是中美贸易战中位于“台风眼”的具有代表性的台湾企业之一,TSMC不仅已经占据了全球Foundry的一半的市场份额,而且还在继续扩大规模。
就华为而言,基站、5G技术的市场占比处于全球绝对领先的地位,但是由于美国持续对个同盟国施加压力,因此华为也开始受到美国的影响。就华为的尖端半导体产品而言,其旗下的半导体厂家--海思对TSMC的依赖程度也较高。因此,要想提高中国本土半导体自给率是十分困难的。
在半导体行业纷争处于最“热火朝天”之际,新冠肺炎又开始在全球范围内蔓延,导致全球供应链岌岌可危。而且,很难预测今天的状况将会持续到什么时候。
虽然中美两国国内都存在一定问题,但在外交上却不分上下。原本具有重要的战略意义的半导体行业如今成为了国家之间政治斗争的要素。
苦于不断在美国蔓延的新冠肺炎的美国总统--特朗普到底对半导体行业有多大的兴趣,我们不得而知。此外,对于中国而言,虽然提出了“中国制造2025”,但是提高半导体的自给自足率才是最重要的问题,而且这条路走起来非常困难。被称为“产业之米”的半导体的战略意义越来越重要,从半导体贸易摩擦“窥见”的全球事件也十分有意思,其影响不仅仅涉及美国、中国、中国台湾,未来肯定也会波及到韩国、日本等半导体先进国家。
上一篇:谈一谈“华为禁令”对今后的影响
下一篇:排挤华为的连锁效应,彭博社:恐慌已在政府和企业之间蔓延
推荐阅读最新更新时间:2024-11-13 06:36
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建,预计 2026 年投产
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
- arm召开2025二季度财报会,V9架构继续大获成功
- 新思科技携手ZAP亮相2024进博会:助力全球首创无屏蔽放疗手术机器人实现
- 铠侠将开发新型 CXL 接口存储器:功耗、位密度优于 DRAM、读取快于 NAND
- 基于 CCG3PA 的电源适配器应用,适用于 CYPD3175-24LQXQ USB Type-C 端口控制器,具有用于两端口车载充电器的直接反馈控制
- 具有 I2C 基准的 LTC2655BIGN-L16 四通道、16 位轨至轨 DAC 的典型应用
- MSP430墨水屏时钟
- ADA4062-2ARZ-R7 高端信号调理运算放大器的典型应用电路
- OP295GPZ单电源仪表放大器的典型应用
- DC1827A,具有 LT3795 110V LED 控制器和扩频调制功能的演示板
- Lite3DP 3D Printer:基于 Arduino 的开源 MSLA / LCD-SLA 树脂微型 3D 打印机套件(原理图、PCB、源码等)
- ADP1055 数字控制器的典型应用电路,用于带 PMBU 接口的电源应用
- 使用 ON Semiconductor 的 FAN5610 的参考设计
- 使用 Analog Devices 的 LTC2997IDCB#TRPBF 的参考设计