SEMI表示,2020年半导体制造设备的销售额将增长6%,至632亿美元,2019年为596亿美元,2021年将继续增至700亿美元。
晶圆厂设备领域(包括晶圆加工,晶圆厂设施和掩模/掩模版设备)预计到2020年将增长5%,2021年将增长13%,这要归功于存储器支出的回升以及中国的投资。
SEMI表示,晶圆代工和逻辑支出约占晶圆厂设备销售总额的一半,2020年和2021年将出现个位数增长。2020年的DRAM和NAND支出将超过2019年的水平,并预计到2021年将分别增长20%以上。
SEMI表示,由于先进的封装技术扩张,预计封装设备市场将在2020年增长10%,达到32亿美元,到2021年增长8%,达到34亿美元。半导体测试设备市场预计将增长13%,在2020年达到57亿美元,并在5G需求的支持下在2021年继续保持增长势头。
在地区上,预计中国,台湾和韩国将在2020年引领固定设备投资,预计中国将在2020年和2021年成为半导体设备的最大支出国。
台湾设备支出在2019年增长68%之后,预计今年将发生下滑,但到2021年将回升10%,该地区将继续保持设备投资的第二位。
预计韩国将超越其2019年的水平,使其成为2020年的第三大支出国。
在存储器投资复苏的推动下,韩国设备支出预计将在2021年增长30%。
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2020年半导体设备市场增长强劲
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