台积电承诺使用100%的可再生能源-电子工程世界

台积电日前承诺在全球范围内使用100%的可再生能源，这是一项由国际非盈利组织气候组织领导的全球计划。

RE100拥有超过240家全球企业的支持，这些企业正在转向100%可再生能源。台积电是第一家加入RE100的半导体制造商。

“随着企业追求增长，它们也必须采取环保行动。台积电正采取切实行动，推动绿色制造，降低气候变化的影响，并承诺在2050年底前100%使用可再生能源，”台积电董事长刘德音说到，“作为全球第一家加入RE100的半导体公司，台积电希望号召业界采取行动，共同推动可持续发展，响应联合国的可持续发展目标，携手合作，克服人类面临的困难挑战。”

台湾地区制定了到2025年可再生能源发电量达到20%的目标。

本月早些时候，台积电签署了全球最大的企业购电协议（PPA），从台海正在开发的大彰化海上风电获得电力，保证了20年的固定电价，预计每年可节省200多万吨碳排放。

关键字：台积电引用地址：台积电承诺使用100%的可再生能源

上一篇：卡托研究所：美国芯片产业形势良好
下一篇：分析Marvell定制ASIC业务的未来

推荐阅读最新更新时间：2024-11-06 21:27

大陆IC设计、封测超车台湾，唯台积电镇守IC制造

[半导体设计/制造]

曾是台积电WaferTech总经理，徐国晋升新任台湾美光董事长

美光9日宣布，任命徐国晋为美光企业副总裁暨台湾美光董事长，未来负责管理美光在台湾的3家子公司，包括台湾美光存储器、台湾美光晶圆及台湾美光半导体，同时领导美光高量产的DRAM卓越中心，致力在人工智能、机器学习等新兴存储器应用领域寻求突破。美光指出，徐国晋将向美光全球前段运营资深副总裁Buddy Nicoson汇报，并负责管理美光在台中与桃园的前段制造厂与美光在台的整体运作，包括与相关主管单位、学校间等交流关係。美光总裁暨执行长Sanjay Mehrotra表示，期望通过徐国晋的带领，持续强化美光在尖端DRAM技术领域的领导地位，并仰赖美光在台团队及运营表现去实现这项目标。 Sanjay Mehrotrar进一步说，徐国晋拥有丰富

[手机便携]

三星与台积电在先进制程上的“资本游戏”

据IC Insights报道，在过去的25年中，跟上前沿IC技术的发展步伐变得越来越昂贵。现在实施最先进的逻辑器件处理技术所需的投资已将市场中仅有的三家公司（三星，台积电和英特尔）赶出了市场。此外，在这三家制造商中，只有两家可以真正地处于领先地位（三星和台积电），它们都可以批量生产7nm和5nm IC。相比之下，预计英特尔不会在自己的制造工厂中大批量生产7nm器件，直到2022年，届时三星和台积电预计将使用3nm制程技术生产商业量的IC。从历史上看，具有最高资本支出水平的IC公司也是能够生产最先进设备的公司。尽管在过去27年中，英特尔已连续25年位居半导体行业前两大资本支出者之列（图1），但该公司的支出仅是三星在2020年支出的

[手机便携]

三星与<font color='red'>台积电</font>在先进制程上的“资本游戏”

台积电刘德音：“美国制造”成真？

台积电响应美国制造这个议题可能成真？台积电5日召开股东会，除对股东释疑近来中美贸易战的纷纷扰扰，也澄清出货一切依法，政策不变等等，但更重要的信息，董事长刘德音下月将赴美参加「选择美国」投资高峰会，台积电以往对赴美设厂态度相对暧昧，这次刘德音的态度似乎嗅到有朝向此方向进一步考虑味道。刘德音5日表示，将会亲自出席在美国举办的「选择美国」投资高峰会，并说考虑在美国建新厂或收购当地半导体厂，虽他强调主要投资仍在台湾，但台积电「美国制造」话题恐怕是下半年后关注台积电动向的重要议题。刘德音解释，过往每年都会派人参加「选择美国」投资高峰会，今年他将亲自参加，他说明，主要希望了解美国对贸易战的看法，而参与这个高峰会仅是5、6

[手机便携]

台积电、联电订单塞爆现史上最长排队潮

IC设计业者透露，近期台积电与联电8寸与12寸厂订单塞爆，出现「史上最长排队潮」，导致晶圆交货期由正常的一季增加至五个月以上，预估此波晶圆代工供不应求盛况，要到今年底才可望纾解。法人认为，晶圆双雄是此波晶圆代工产能供不应求的大赢家，但仍须留意客户端是否为了抢产能，出现「重复下单（double booking）」现象，导致一旦热潮一退、一切荣景都转为「泡沫化」的疑虑。 IC设计业者则面临考验，短期内可能需要加价争取晶圆代工产能，垫高成本。一旦晶圆代工厂无法提供充裕产能支持，恐导致IC设计业者无法如期出货，错失商机。台积电股东会明（24）日登场，法人预期，随著晶圆代工产能供不应求，台积电董事长张忠谋在股东会上

[半导体设计/制造]

代工厂商业务下滑传台积电洽购特许半导体

　　有传言称，台积电(TSMC)已经快要收购新加坡的代工竞争对手-特许半导体(Chartered)公司的全部或部分所有权。　　据路透社称，“台积电表示该公司不对市场上就新加坡淡马锡控股公司打算将其在特许半导体公司的股份转让给台积电这一传闻发表任何评论。”新加坡淡马锡控股公司是特许半导体的大股东。在这份报告里，台积电拒绝发表评论。　　据香港的汇丰银行全球技术研究分析师Steven Pelayo称，芯片代工厂商，包括特许半导体、台积电、联电(UMC)，都经历着晶圆业务下滑的困境，从而可能导致第四季度的产能仅达到75%。

[焦点新闻]

台积重返内存市场会带来什么！

晶圆代工大厂台积电和三星的竞争，现由逻辑芯片扩及内存市场。台积电这次重返内存市场，瞄准是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代内存，因传输速度比一般闪存快上万倍，是否引爆内存产业的新潮流，值得密切关注。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。台积电技术长孙元成日前在台积电技术论坛，首次揭露台积电研发多年的eMRAM( 嵌入式磁阻式随机存取内存)和eRRAM( 嵌入式电阻式内存)分别订明后年进行风险性试产，主要采用22奈米制程，这将是台积电因应物联网、行动装置、高速运算计算机和智能汽车等四领域所提供效能更快速和耗电更低的新内存。台积重返内存市场会带来什么！台积电次世代内存布局这也是台积电共

[嵌入式]

台积电、安谋 20nm以下再续前缘

台积电与英商安谋（ARM）昨（23）日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米制程以下，藉由台积电16纳米3D架构的鳍式场效晶体管（FinFET）制程提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。　台积电及ARM的合作协议，将为ARMv8架构下的新一世代64位元ARM 处理器、ARM Artisan实体矽智财等，与台积电的FinFET制程技术进行最佳化结合，以应用于要求高性能与节能兼具的行动及企业市场。　这次的合作涵盖了两家公司的技术信息共享与回馈，协助提升ARM矽智财与台积电制程技术的开发。　ARM将藉助制程信息，打造兼顾效能、功率与面积（Pow

[手机便携]