两岸的半导体竞争绝不是零和博弈

发布者:RadiantSmile最新更新时间:2020-08-14 来源: 牛科技关键字:半导体  集成电路 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

随着大陆半导体产业的不断发展,台湾地区的半导体产业正逐渐失去以往独领风骚的优势。

近年来,越来越多的台湾地区半导体厂商来大陆投资设厂,加上大陆也涌现出了更多的从事半导体产业的企业,在资金、人才等要素不断交融下,两岸企业的关系也变得更加复杂。

在大陆半导体产业发展过程中,人才的交流至关重要。

100多名台积电员工被挖角至大陆

8月12日消息,来自《日经亚洲评论》的报道称,2019年有100多名原台积电的工程师和经理人员被挖角至大陆,这部分被挖角的前台积电员工在大陆的半导体公司中继续从事着芯片研发制造项目。

对于公司员工被挖角一事件,台积电官方表示,员工一直是台积电最重要的资产,公司将致力于留住人才、培养人才,提供员工具挑战性且正面的工作环境与长期职涯发展。

《日经亚洲评论》进一步表示,济南和武汉的某两家半导体厂商,虽然知名度不高,但从台积电挖过去的员工人数已经达到了50人之多,包括工程和主管级人员。

据悉,这些来自台积电的人才将协助企业发展14nm和12nm工艺的开发。不过日媒在报道中也表示,即使是14nm和12nm的工艺制程,与目前台积电也有两到三代的差距。

蓬勃发展的大陆半导体产业正不断吸引台湾人才

在发展半导体产业的过程中,直接从拥有高端半导体人才的台湾地区引进人才无疑是最好的选择。

来自中国台湾《商业周刊》的报道称,从2015年至2019年底,由台湾地区前往大陆企业工作的半导体技术人员超过了3000人,这一数据与知名智库台湾经济研究院公布的规模相同,前往大陆就业的半导体人才数量远超历史同期水平。

据统计,目前中国台湾地区参与半导体开发的技术人员数量大约为4万人左右,而在2015年至2019年间流向大陆的技术人员数量已达到整体的近一成,目前人才流向大陆的速度正在加快。

在顶级核心人员上,除了早期的张汝京以外,还有台积电前COO蒋尚义、研究开发部门高管梁孟松等人,就连被称为“台湾DRAM教父”的高启全也在2015加入到了紫光集团。

《日经亚洲评论》表示,这些前往大陆企业工作的员工,薪酬待遇最好的可以达到此前台积电的两倍到两倍半。此外,在丰厚的薪水之下,希望参与大项目,提高作为技术人员的自身价值,也是几乎所有跳槽至大陆企业工作员工的初衷。

半导体产业想要实现快速起步,除了尖端的制造设备以外,核心研发人才和熟练技术人员是不可或缺的。这表现为近来大陆企业人才的引进已经不再局限于高管,还在引进整个团队的一线技术人员,实现技术和量产能力的跨越。

人才资源的优化配置是趋势

人才是推动产业发展的重要因素,历史上几乎所有市场的兴起都与此有关。

二战结束后,大量此前德国的优秀人才被美国吸引过去,这些优秀的科学家、工程师和技术人员为美国做出了巨大的贡献,是战后美国新兴技术高速发展的技术。

后来,日本半导体产业的发展与美国也有莫大的关系,大量的日本人前往美国留学,更多的美国顶尖人才也去往日本企业工作。

八九十年代,日企经营上的失利加上外部的竞争,日本很多优秀技术人员流入到了韩国的三星电子、LG电子和中国台湾地区的海外企业当中。

即使目前台湾地区对人才流向大陆感到头疼,但也没有很好的解决办法,全球产业的不断发展已经证明了,市场才是影响人才流动的根本原因,随着大陆的半导体产业规模逐渐扩大,台湾地区半导体行业人才流向大陆的速度只会更快。

两岸的半导体竞争绝不是零和博弈

一个是全球最大的半导体市场,一个拥有尖端的半导体技术,但现阶段二者的竞争并不是零和博弈。

面对人才外流,大陆半导体产业的不断扩张,身为半导体教父、台积电前董事长的张忠谋在此前在接受采访时一再表示,两岸半导体产业的竞赛并不是一场零和博弈。

张忠谋表示,大陆地区半导体的地位会不断提升,市占率也会不断提高,但这并不代表台湾地区的半导体产业会逐渐消亡。

张忠谋称,过去几十年来,美国、日本、欧洲都消了很多,而美国从50年代到80年代一直在衰退,但美国其实保留了最精华、最需要创新的部门,欧洲、日本重视制造,很关心良率的问题,但在位处理器方面,美国依然处于全球领先,目前半导体行业依然离不开美国的技术。

而两岸半导体消长与全球半导体的发展过程是一样的,即使未来台湾地区的半导体产量、产值变小,依然可以朝着创新的方向发展,两岸半导体竞争的竞争也绝不是一场零和游戏。


关键字:半导体  集成电路 引用地址:两岸的半导体竞争绝不是零和博弈

上一篇:Arm中国的内斗与失控
下一篇:英特尔折戟 半导体Tick-Tock在美国还能继续?

推荐阅读最新更新时间:2024-11-12 06:47

日本理化学研究所开发出高精度硅基半导体量子点
集微网消息,近日,据科技部合作司消息,日本理化学研究所的国际研究小组利用硅基半导体制作的量子点成功实现量子计算机所需的操作精度,克服了量子计算机实用化开发的一大技术难题。该成果也发表在《自然》上。 据悉,量子计算机容易发生计算错误,需要边修正错误边进行超高速计算,为此每个量子点的操作精度需达到99%以上。此前,科学家们采用超导等3种方式达到了这一精度,但硅基半导体量子点2个联动时的操作精度一直止步于98%。该国际研究小组将2个电子封入硅的微小空间内,利用电子的磁学特性创制出量子点,对其采用独创的永磁体与微波组合的技术进行操作,成功达到99.5%的操作精度,并且在2种量子计算实际验证中,获得了高概率的正确答案。
[手机便携]
中国半导体产业恐因这原因,在 7nm之后节点上被拉远距离
随着三星 10 纳米制程借高通骁龙 835 处理器的亮相,以及由台积电 10 纳米制程所生产的联发科 Helio X30 处理器,在魅族 Pro 7 系列手机首发,之后还有海思的麒麟 970 及苹果 A11 处理器的加持下,手机处理器的 10 纳米制程时代可说是正式展开。而对于下一代的 7 纳米制程,当前来看,应该仍是三星与台积电两大龙头的天下。由于在 7 纳米制程中,极其依赖的极紫外光( EUV) 设备,中国厂商在短期间内仍无法购买到。 这对于正积极建构自身半导体生产能量的中国来说,将可能在 7 纳米这个制程节点上被拉远距离。 事实上,对于 7 纳米制程,三星和台积电两大晶圆代工龙头都早已入手布局,以便争夺 IC 设计业
[半导体设计/制造]
看好SiC发展前景,派恩杰半导体获天使轮融资
第三代半导体功率器件设计和方案商派恩杰半导体(杭州)有限公司(下称“派恩杰半导体”)近日完成了数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳创东方投资(下称“创东方”)投资。派恩杰半导体持续专注于碳化硅和氮化镓功率器件的设计研发,并已经实现系列产品量产。 派恩杰半导体创始人黄兴 公司创始人黄兴博士对集微网指出,本轮资金将用于碳化硅功率器件研发、人才团队建设、市场推广和产品备货。“本轮融资无疑是给我们资金上的有力支持,能够加快我们产品的步伐,同时也帮助我们扩充人力、快速布局市场。”黄兴说。 以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体被视作下一个重要的产业赛道。相比第一、第二代半导体,第三代半导体具有宽禁带、高耐压、低阻抗等诸多优
[半导体设计/制造]
看好SiC发展前景,派恩杰<font color='red'>半导体</font>获天使轮融资
产业投资:大基金引领投融资体制创新
    编者按:自2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称《纲要》)发布以来,我国集成电路产业实现了重点突破和整体提升,为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供了有力支撑。今年是《纲要》发布三周年,也是产业发展“局到中盘”的关键时期。为全面分析产业发展面临形势,总结凝练产业发展的成功经验,梳理概括产业发展的创新模式,研讨探寻产业发展的策略路径,中国电子报以重点企业和基地园区为维度,深度挖掘采访,特推出《推进纲要》三周年中国IC产业巡礼系列报道。   “国家集成电路产业投资基金”(以下简称“大基金”)是由中央财政、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、紫光通信、华芯投资等共同
[半导体设计/制造]
车内系统电子化速度加快 智慧汽车驱动半导体创新
为打造更舒适安全的智慧汽车,汽车制造商正加快车内系统电子化的脚步,并引进包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、数位仪表板、车内资讯娱乐系统、可适应性头灯等新科技;此一发展,也连带驱动半导体厂不断革新产品与技术,以满足不同车内电子系统的应用要求。 今日世界变化速度更甚以往,智慧型手机已跨越高峰,到达成熟期,外界普遍认为汽车是未来的创新焦点,也令人倍感期待。 据传苹果将打造电动车,该公司市值近7,500亿美元,比全球前三大车厂丰田、通用和福斯总和还高一倍,未来可能与特斯拉(Tesla)等顶尖创新单位合并或合作。特斯拉来自矽谷,设有Giga厂区,又提供智慧财产给竞争对手,共同发展电动车产业,这股力量不容小觑。 Google
[汽车电子]
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC
系列首款产品可实现3相直流无刷电机的无感控制 中国上海,2024年3月28日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,开始批量出货带有嵌入式微控制器(MCU)的SmartMCD™系列栅极驱动IC 。 首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。 TB9M003FG将微控制器(Arm® Cortex®-M0)、闪存、电源控制功能和通信接口功能统一集成到栅极驱动IC中,控制和驱动3相直流无刷电机中的N通道功率MOSFET。 这一集成将减小系统尺寸和组件数量,同时实现各种汽车电机应用中的先进和复杂电机控制。此外,新产品还搭载了东芝自研的矢量引
[嵌入式]
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动<font color='red'>IC</font>
OPPO Reno4 Pro BOM表曝光:国产MEMS厂商美新半导体传感器现身
Reno4 Pro是OPPO今年 6月份发布的新机,主打轻薄漂亮的外观和视频防抖功能,我们已经对该机进行了拆解,接下来我们从元器件角度,分析这款手机有什么特别之处。 图源:微博 OPPO Reno4 Pro配置一览: SoC:高通骁龙765G处理器丨7nm EUV工艺 屏幕:6.5英寸 Super AMOLED 曲面屏丨分辨率2400x1080 丨屏占比89.3% 存储:8GB RAM+128GB ROM 前置:3200万像素 后置:4800万主摄+1200万超广角+1300万长焦 电池:3910mAh锂聚合物电池 特色: 65W快充 | 串联双电芯 | 90Hz刷新率曲面屏 | OIS光学防抖 器件分析: 从OPPO R
[手机便携]
OPPO Reno4 Pro BOM表曝光:国产MEMS厂商美新<font color='red'>半导体</font>传感器现身
富士通半导体发布84款FM4系列32位微控制器产品
富士通半导体(上海)有限公司日前宣布,推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品,将于2013年7月底开始提供样片。 FM4系列是基于现有的FM3系列,能够提供具有更高计算性能和增强的外设性能的产品。FM4系列推出的新品继承了FM3系列的高品质和易用性,应用领域较FM3更广泛。新品适合需要先进高速计算性能的应用领域,例如:通用变频器、伺服电机、可编程逻辑控制器(PLC)和其它工业设备及使用变频的家电。 富士通半导体自2010年推出FM3系列产品以来,致力于提供易于选择、使用且可靠的微
[单片机]
富士通<font color='red'>半导体</font>发布84款FM4系列32位微控制器产品
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved