IC Insights 13日发布了全球IC制造厂分析报告和纯晶圆代工厂各地区市场销售比例,预测中国市场2020年的占比将达到22%。
报告分析,2019 年的中美贸易战拖慢了中国经济发展,但其纯晶圆代工厂市场占比仍增长了2%,达到21%。此外,尽管今年上半年深受疫情冲击,中国2020年纯晶圆代工厂市场占比仍将增长1%,达到22%,比2010年有数据统计以来增长了17%。
2020年全球各地区纯晶圆代工厂市场销售占比 图源/IC Insights
IC Insights指出,海思半导体等芯片设计公司的发展扩大了中国对纯晶圆服务的需求。在去年全球销量下降的情况下,中国达到118亿美金,增长了10%。IC Insights预测今年中国销售量将增长26%。
报告显示,2018年台积电在中国大陆的销售额跃升了59%,之后又在2019年增长了17%,达到69亿美元。可以说,去年台积电的销售额增长几乎全部来自中国大陆市场,中国大陆在该公司总销售中所占的份额从2016年的9%增至2019年的20%,翻了一倍以上。
另外,预计2020年中芯国际在中国大陆的销售额将增长32%,这与该公司在2019年数据统计显示的-7%相比有了很大的改变。
另外,联电位于厦门的Fab 12X厂目前月产1.87万个300mm晶片,使其成为去年中国销量增长最快的纯晶圆代工厂,且预计到2021年年中时月产量将达到2.5万个。
关键字:晶圆代工
引用地址:
IC Insights :中国对纯晶圆服务需求旺盛,销量将增长26%
推荐阅读最新更新时间:2024-11-11 05:35
三星:五年将晶圆代工份额提升至25%,台积电:不打口水战
三星 电子高管周一表示, 三星 将强化芯片代工业务,争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 三星 今年5月曾宣布,将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离,成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务,并希望缩小与台积电之间的差距。 调研公司IHS数据显示,三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%,位居第四位。排名首位的是台积电,市场份额高达50.6%。Global Foundries位居第二,市场份额为9.6%。台联电排名第三,市场份额为8.1%。 三星:五年将晶圆代工份额提升至25%,台积电:不打口水战 三星新组建的芯片代工部门主管E.S. J
[手机便携]
供电问题不解决,台积电或将迁厂
全球最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)催促台湾政府解决长期电力供应问题,此问题将很快地从现在开始影响台积电往后5年的发展!现阶段,在任何电力短缺的状况下,台积电有足够的备用电力与发电机以满足当前需求。然而,若台湾政府未能解决岛上供电的长期问题,台积电将在5到10年内受到影响。 台积电董事长张忠谋在一篇6月3日的新闻报导中曾经提到:“即使在短短1分钟内,台积电都不能没有电力!”。张忠谋的意见直指台湾官办电力垄断的问题。台湾电力公司(Taiwan Power Co.,简称台电)宣布,在今年夏天电力需求高峰期,将尽快启动电力配给措施。该公司也表示,台电会通知使用量超过每天或近24小时1,000瓦电力的公司,将提前限电。
在任
[嵌入式]
台积电三星电子先进制程和晶圆代工蓝图规划剖析
全球晶圆代工已展开新一轮热战,除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程,特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门,因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米,同时竞争对手紧追不舍之际,也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营运或投资上的失误。 以主流先进制程竞争来说,2017年上半年台积电10纳米制程对营运贡献仍小,第三季在苹果A11应用处理器拉货的带动下,将开始放量成长,而估计2017年全年会有40万片的10纳米制程产能。此外,台积电7纳米已于2017年
[半导体设计/制造]
日本Rapidus次世代晶圆代工厂正与美国大型科技公司进行供应谈判
7 月 25 日消息,在日本政府以及各大财团的支持下,Rapidus 已启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂,计划在 2025 年启动 2nm 试生产并在 2027 年量产,和行业巨头台积电相比仅落后 2 年时间。 Rapidus 首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示,正在就向美国一些最大的科技公司供应半导体进行谈判。“我们正在寻找一个美国的合作伙伴,我们已经开始与一些 GAFAM 公司洽谈。具体来说,有来自数据中心的需求。”他说。 科普:Rapidus 成立于 2022 年 8 月,由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立,出资额为 73 亿日元,另外日本
[半导体设计/制造]
全球晶圆代工产业二、三名之争缠斗激烈
2015年全球前十大晶圆代工业者排名出炉,台积电仍以高达54.3%的营收市占率稳居全球晶圆代工龙头宝座,但排名第二、第三的格罗方德与联电,仍延续2014年激烈缠斗局面。 格罗方德在2015下半年接手IBM半导体业务,并利用IBM原有的晶圆厂继续生产IBM所需晶片,使得营收成长到46.73亿美元,小幅超越联电,成为晶圆代工第二大厂。
但值得注意的是,格罗方德原有的晶圆代工营收仅达40亿美元左右,表现不如2014年。反观联电,2015年该公司排名虽落居第三,营收表现45.61亿美元其实优于格罗方德不含IBM的业绩。
在可预见的未来,台积电的晶圆代工龙头地位仍相当稳固,而晶圆代工老二、老三之争将相当激烈,排名随时可能出现
[手机便携]
台积电的晶圆代工,挑战英特尔
台积电独创的专业晶圆代工商业模式,造就其营运逐年走高,最近十年的实力,更一举对决在董事长张忠谋口中全球半导体业里的800磅大猩猩英特尔与三星 。虽然目前这两只大猩猩仍是台积电最大的威胁,与台积电分食订单。 但近十年也是台积电展现加速推进先进制程研发决心和战力最强有力的时期。 台积电今年30周年,在最近的十年中可称为先进技术起飞时期,期间挟28纳米创下史上最久且市占最高的黄金时期,即使这项独门必杀绝技,今年已进入第六年,仍是台积电最赚钱的制程之一, 为台积电奠定投入更大研发资金的基石,也把对手联电、格罗方德和中芯远远抛在后面。 到了20纳米以下,因投资金额昂贵,有实力投资并不多,最后只剩三星和英特尔两家。 有了前研发大将梁孟
[嵌入式]
库存消化 晶圆代工Q4估攀新高
随着市场库存调整即将结束,第4季晶圆代工产值可望攀高至122亿美元,将创下历史新高纪录。
第2季晶圆代工为传统营运旺季,据研调机构IC Insights调查,前3年第2季产值皆较第1季强劲成长2位数百分点。
只是今年产业景气循环与往年不同,IC Insights指出,受龙头厂台积电(2330)业绩下滑影响,今年第2季整体晶圆代工产值不增反减,滑落至113亿美元,较第1季下滑约2%。
IC Insights预期,随着市场库存调整可望于第3季底结束,第4季晶圆代工产值表现可望优于往年水准,将可攀高至122亿美元,将较第3季成长4%,并将一举创下历史新高纪录。
相较IC Insight
[手机便携]
敏芯股份:MEMS晶圆代工产线不在制裁范围,加速建封测厂
作为科创板MEMS芯片第一股,敏芯股份经过长达十几年的发展,已经拥有了基于自主研发、自有知识产权的MEMS/ASIC芯片的MEMS硅麦克风、压力传感器以及加速度传感器产品线,产品出货量已经超过10亿颗。与此同时,敏芯股份拥有基于中国大陆完整的本土化产业链,备受资本市场看好。 近日,敏芯股份发布投资者关系交流信息披露,公司总体的目标是持续深耕MEMS传感器领域,从横向和纵向多维度发展,成为行业内极具竞争力的企业。横向方面,敏芯将研发更多种类的MEMS传感器产品,并将其快速产业化,拓展新兴应用领域,抢占行业发展先机;纵向方面,敏芯将在业务上进一步扩张,覆盖MEMS传感器器件和模组等产品,进一步扩大公司业务规模,提升公司盈利能力;综
[手机便携]