这些半导体企业在短短的五年里身价暴涨40倍

发布者:zukeq2009最新更新时间:2020-11-06 来源: 半导体行业观察关键字:AMD  英伟达  赛灵思 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

半导体市场波云诡谲已是常事,由于股市狂涨,半导体行业正在经历历史性的整合,在英特尔苦苦挣扎的同时,AMD和Nvidia正利用巨大的股票上涨来进行大笔交易。时间从来不语,却回到了所有的问题,回看近5年的半导体股价走势,有些企业的表现着实令人目瞪口呆。AMD的表现最亮眼,每只股价翻了40倍,英伟达也因为AI而繁荣起来,台积电作为行业的变革者革命如此成功。可以说我们是这个奇迹时代的见证者。

 

See the source image


“逆风翻盘”的AMD:5年暴涨4150%

 

涨幅最大的当属AMD,2015年10月,AMD艰难地维持在每股2美元的水平,而在当时随着个人电脑业务的下滑,它似乎没有存在的理由。但经过长期的运营奋斗,AMD终于在其出色的领导团队的领导下,在经济价值创造方面走出了困境。如今AMD股价已经一路高歌猛进飙升到85美元左右,近5年AMD股价翻了40倍,涨幅4150%。

                                               image.png

AMD近5年股价一览(图源:雅虎财经)

 

2014年,AMD任命了Lisa Su为新任首席执行官。在她的领导下,公司开始了大规模的转型。Su使公司从PC产品转向多元化。游戏机芯片,数据中心和虚拟现实(VR)成为越来越重要的收入驱动因素。这些举措使这家科技行业巨头与NVIDIA及其图形芯片可直接竞争。而且在服务器芯片市场上,AMD与英特尔并驾齐驱。AMD在3月的分析师日表示,预计到2023年,数据中心收入将占总销售额的30%,高于2019年的15%。再加上收购了FPGA龙头赛灵思,进一步巩固了其成为数据中心芯片长期获胜者之一的称号。

 

AMD刚刚宣布了其第三季度的最新财务业绩,AMD的计算和图形部门(CPU和GPU)实现了16.7亿美元的收入,几乎比去年同期增长了三分之一(准确地增长了31%)。该数字也比上一季度(第二季度)增长了22%。其强劲的表现部分归功于Ryzen处理器的销售。

 

由于游戏,虚拟现实和数据中心等关键行业保持其增长轨迹,AMD仍应是最重要的受益者之一。从现在起五年后,AMD收入可能无法达到50%以上的增长率。尽管如此,这些增长将使AMD的股票继续走高。

 

AI界的“宠儿”英伟达:5年涨幅1796%

 

英伟达在过去的五年中,受益于游戏和数据中心行业的迅猛发展,已成为股票市场的明星。仅今年,NVDA股票就上涨了近134%。而回看近5年,英伟达的股价从5年前的20美元至30美元的范围上涨到如今的550美元。近5年涨幅为1796%(参考2015年10月26的股价29美元)。

 

image.png

英伟达近5年股价一览(图源:雅虎财经)

 

Nvidia在五个终端市场中占有一席之地,它们分别是数据中心,游戏,汽车,OEM / IP和专业可视化。在过去几年中,其游戏渠道历来对整体收入的贡献最大,但该公司对Mellanox的收购使第二季度的数据中心收入迅速增长,使其成为五个终端市场中最大的收入来源。

 

Nvidia最近宣布以400亿美元收购芯片设计商ARM,此次收购可能是英伟达的一个重要转折点,因为它将把其硬件覆盖范围从GPU和工业硬件扩展到消费者计算,其中移动计算是迄今为止增长最快的领域。如果英伟达能够完成对ARM的收购,那么Nvidia将成为在消费和工业硬件领域站稳脚跟的公司。它还将很好地利用线下巨大的AI繁荣,这将使英伟达成为所有半导体制造商中最强大的AI平台。

 

AI是英伟达的未来,英伟达的消费和工业硬件的核心业务是人工智能应用的中坚力量,人工智能将成为下一个技术前沿。

 

台积电吃足工艺和封装红利:近5年涨幅为319%

 

2015年台积电凭借自家的InFO封装技术脱颖而出,独揽苹果手机处理器订单直到2020年。在先进工艺制程和先进封装的驱动下,台积电这些年在代工界叱咤风云。2015年10月台积电的股价大约在21美元,而来到5年后,台积电的股价最高达到88美元,近5年涨幅为319%。

 

image.png

台积电近5年股价一览(图源:雅虎财经)

 

台积电是全球最大的无晶圆厂半导体公司集成电路制造厂,采用261种不同的技术为481个不同的客户生产10,436种不同的产品。台积电目前在420亿美元的半导体代工业务中占有超过50%的市场份额,排在第二的三星约占18%。包括Nvidia和AMD在内的领先无晶圆厂公司正在利用台积电在7nm和5nm节点上的先进技术能力。英特尔也在转向台积电的7nm,推动收入突破20亿美元。

 

据了解,台积电5纳米产能中,已有三分之二、总量约18万片被苹果包下,加上AMD、高通、联发科等大客户卡位产能,台积电5纳米提前满载。为满足庞大客户需求,台积电也积极购地购厂加速投资案,其中,南科厂P1~P2已启动5纳米量产,P3预计年底投产,P4启动土建,P5~P6为3纳米使用。先进封装则有竹南厂7月动土,明年下半年量产。

 

半导体行业正处于一个转折点,随着CMOS规模的放缓,后摩尔时代,先进封装技术已经成为高性能芯片的必选项,也被视作延续摩尔定律生命周期的关键。对先进封装技术的审时把握是如今台积电独领风骚的重要一环,也是台积电甩开三星、英特尔的主要差异点。

 

自2011年台积电引入CoWoS作为用于异构集成的硅接口的高端先进封装平台以来,从InFO(及其多个版本的InFO- os、InFO- aip)到SoIC,再到3D多栈(MUST)系统集成技术和3D MUST-in-MUST (3D- mim 扇出封装)等一系列创新。去年台积电顺利试产7nm系统整合芯片(SoIC)及 16 纳米晶圆堆叠晶圆(WoW)等 3D IC 封装制程,预期 2021 年之后进入量产。

 

FPGA龙头赛灵思:近5年涨幅为159%

 

对于Xilinx 来说,最近几年并不容易,中美之间贸易战的持续影响加剧了半导体销售的正常周期性下滑。这几年赛灵思不断过渡,平台构建是一条众所周知的道路,赛灵思已从单纯的现场可编程门阵列(FPGA)卡生产商转变为“平台公司”。赛灵思在2015年10月的股价47美元,如今在122美元左右,近5年涨幅为159%。而如今,被AMD收购之后,两家又能擦出怎样的火花呢?

 

image.png

赛灵思近5年股价一览(图源:雅虎财经)

 

Xilinx专门从事现场可编程门阵列(FPGA)。虽然典型的半导体在投入使用后无法进行编程,但FPGA有一个主要区别。用户实际上可以删除和替换软件,而无需更改硬件,这是与CPU和GPU相比的巨大优势。关于FPGA的用例更是无处不在,微软在其数据中心中使用FPGA,亚马逊在其云服务中提供了它们,甚至军方也将它们用于F-35联合打击战斗机。数据中心是其最重要的终端市场之一,而与AMD和Nvidia的竞争也使AMD对此非常感兴趣。

 

Marko Insights的首席分析师Kurt Marko认为,AMD和Xilinx“的达成是关于CPU,GPU和其他加速器在系统或主板上的融合。” “ FPGA提供了实现多种功能的灵活性,这些功能可以通过卸载和加速特定功能来增强x86内核。”

 

结语

 

其实不止国外的这些大厂,国内大基金的入驻以及科创板的开闸,打通了半导体行业的“任督二脉”,千亿市值的半导体企业不断崛起,半导体界一个又一个奇迹正在产生。

关键字:AMD  英伟达  赛灵思 引用地址:这些半导体企业在短短的五年里身价暴涨40倍

上一篇:聊一聊Marvell为何收购Inphi
下一篇:硅光互联供应商Ayar Labs获得3500万B轮融资

推荐阅读最新更新时间:2024-11-16 23:23

魔视智能推出基于Xilinx MPSoC的全新自适应前装量产自动泊车系统
2019年11月19日, 中国上海 – 魔视智能,嵌入式人工智能自动驾驶领导者,宣布正式推出基于赛灵思汽车级异构计算平台 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 的全新自适应前装量产自动泊车系统。赛灵思是自适应和智能计算的全球领导企业,其异构多核的 Zynq MPSoC 系列平台,以其特有的软硬件可编程自适应能力和硬件强大算力,助力魔视智能全新自动泊车系统大幅提升了在复杂场景下的自动泊车鲁棒性。 这套集赛灵思灵活应变高性能计算平台和魔视智能深度学习技术为一体的自动泊车系统,一方面拥有可以适配不断变化的行业标准和用户需求的适应能力,另一方面可以通过多目视觉和超声雷达多传感器融合,有效识别车辆、行人、包括低矮障碍物在内
[汽车电子]
魔视智能推出基于<font color='red'>Xilinx</font> MPSoC的全新自适应前装量产自动泊车系统
为了10万亿美元 英伟达干了这三件事
  前天晚上, 英伟达 老大黄仁勋在GTC2017上发表了主题演讲,推出了多人VR、GPU计算卡、GPU超算、 AI 云服务等一些列新品。牵动了全球无数科技媒体,以及,…投资人们的心。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   演讲后, 英伟达 股票一夜暴涨17%到120美元左右,而一年前,其股价还在30多美元徘徊。当然,这得感谢各类 AI 技术的迅速发展、感谢黄教主激情澎湃的演讲,对了,还有它那件多年未换的皮夹克。    AI 技术未来的发展前景有目共睹,但是很多应用还有待时日。在看的见的未来里,自动驾驶相关技术会是其最重要的一个应用方向。所以黄教主才会自2015年开始,就在每年的CES、GTC上大肆宣传自家的自动驾驶
[网络通信]
Xilinx 最新机器视觉解决方案亮相2016斯图加特视觉展
2016年11月4日,北京 All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,将在2016年斯图加特国际机器视觉展览会(Vision Stuttgart 2016)上展示其最新机器视觉解决方案。赛灵思及其联盟计划成员将通过展台展示和主题演讲的方式,向与会的机器视觉开发商们介绍集成式成本优化型解决方案。欢迎出席11月8日-10日在德国斯图加特举行的2016年斯图加特国际机器视觉展并访问赛灵思展台(1C82)。 赛灵思及其联盟计划成员演示 1C82展台 PicoZed嵌入式视觉开发套件 由安富利提供演示 该开发套件通过运行最新嵌入式视觉SDSoC
[嵌入式]
新加坡特许半导体将为AMD代工 最早七月出货
据外电媒体报道,芯片代工服务商新加坡特许半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)将从本月开始为AMD公司提供芯片代工业务,而且计划最早在今年七月份提供出货。 知情人士透露称,“特许半导体公司将在今年五月份开始为AMD公司提供芯片代工业务,预计七月份将有产品出货。特许半导体公司为AMD打造的第一批产品可能是采用90纳米工艺的12英寸晶圆产品,预计最初AMD公司单月的订单为1000枚。”该人士还补充说,“AMD还对特许半导体公司提出了增加产能的要求,并将订单提高到每月3000枚。” 当记者问及特许半导体公司“上述报道是否属实”,公司发言人Maggie Tan拒绝发表评论。但特许半导
[焦点新闻]
PC产业颓势波及芯片厂商:英特尔AMD处境艰难
ARM VS 英特尔   新浪科技 罗亮   在传统PC产业整体萎缩的大背景下,PC厂商首当其冲,而与他们紧密相连的芯片厂商实际上也无法独善其身。   市场研究公司IHS iSuppli上周三发布报告,预计2012年全球PC销售量将出现自2001年以来首次下滑。这对于业绩已经呈现下行趋势的PC厂商而言不啻于一个巨大的打击。   PC厂商度日艰难,传统PC芯片厂商的日子也好不到哪儿去。占据PC芯片市场80%份额的英特尔寄望推出超极本守住这个夕阳的产业,但效果不佳;另一家芯片公司AMD处境则更为尴尬,几乎拿不出任何应对产业变化的实质性战略,只能在裁员的路上越走越远。   PC颓势波及芯片厂商   市场研究公司Gartn
[家用电子]
PC产业颓势波及芯片厂商:英特尔<font color='red'>AMD</font>处境艰难
NVIDIA发布Omniverse Cloud API,为众多工业数字孪生软件工具提供助力
Ansys、Cadence、Hexagon、微软、罗克韦尔自动化、西门子、Trimble采用Omniverse技术帮助客户设计、模拟、构建和运行符合物理学的数字孪生 NVIDIA Omniverse Cloud API 使开发者能够将 Omniverse 技术集成到其设计与仿真工具和工作流中。 美国加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2024 年 3 月 18 日——NVIDIA于今日宣布将以API形式提供Omniverse™ Cloud,将该全球领先的工业数字孪生应用和工作流创建平台的覆盖范围扩展至整个软件制造商生态系统。 借助五个全新Omniverse Cloud应用编程接口(API),开发
[工业控制]
<font color='red'>NVIDIA</font>发布Omniverse Cloud API,为众多工业数字孪生软件工具提供助力
赛灵思推出新型MICROBLAZE嵌入式套件 可使嵌入式系统设计快速启动
低成本套件包括赛灵思 屡获殊荣 的 Platform Studio 集成设计环境、 Spartan-3E 嵌入式开发板和灵活的 32 位 MicroBlaze 软处理器   2006 年 11 月 22 日 , 北京—— 全球可编程逻辑解决方案领导厂商 赛灵思公司 ( Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) ) 今天宣布推出 MicroBlaze 开发套件— Spartan-3E 1600E 版本,它为嵌入式开发商提供了一整套在开发处理器系统时需要的完整设计环境。 Spartan-3E 1600E 版本提供有包括硬件、
[新品]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved