Leading Edge Equipment获A轮融资

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2020-11-09 来源: EEWORLD 手机看文章 扫描二维码
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Leading Edge Equipment公司,一家为硅片制造提供新技术的美国公司,日前宣布已获得760万美元的融资。


A轮融资由Prime Impact Fund牵头,而之前的投资者Clean Energy Ventures和DSM Venturing跟投。


该公司的技术生产无切口的单晶硅晶片。据称,该公司的设备能够将晶圆成本降低50%,将商用太阳能组件功率提高7%,并将排放降低50%以上。


声明称,这项新技术将目前的硅片生产工艺从七个步骤减少到一个步骤,几乎不会产生任何废品。


Leading Edge Equipment已获得31000平方英尺(2880平方米)的设施,并将使用新资金为2021年其技术的商业量产开发做准备。


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