TrendForce：2020年全球晶圆代工产值增长23.8%，8吋产能是突破口-电子工程世界

根据TrendForce旗下半导体研究处发布最新报告指出，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

从接单状况来看，半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年，在10nm等级以下先进制程方面，台积电与三星现阶段产能都在近乎满载的水平，且明后年将陆续有4/3nm制程问世，使得阿斯麦的EUV设备已经成为各家晶圆厂亟欲争夺的稀缺资源，没有EUV机台就无法在先进制程上扩大产能。

除此之外，28nm以上制程在CIS、SDDI（小尺寸显示驱动芯片）、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝芽、TWS等众多需求支撑，加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用助力，产能亦有日益紧缺的趋势。

值得一提的是，8英寸产能自2019下半年起即一片难求，由于8英寸设备几乎已无供应商生产，使得8英寸机台售价水涨船高，而8英寸晶圆售价相对偏低，因此普遍来说8英寸扩产并不符合成本效益；然而，如PMIC（电源管理芯片）、LDDI（大尺寸显示驱动芯片）等产品在8英寸厂生产却最具成本效益，并无往12英寸甚至先进制程转进的必要性。

当时序进入5G时代，PMIC尤其在智能手机与基站需求都呈倍数增长，导致有限的产能供不应求，虽然部分产品有机会逐步转往12英寸厂生产，但短期内依然难以纾解8英寸需求紧缺的市况。因此，TrendForce认为，8英寸晶圆产能是明年竞争关键所在。

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