英特尔新船长的IDM 2.0战略，斥200亿美元建厂

在全球半导体行业，老牌巨头英特尔如今状况不佳，不过在新任首席执行官基辛格的带领下，英特尔正准备采取多种新举措，扭转目前的被动局面。

据报道，基辛格正在点燃“新官上任三把火”。3月23日，在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，基辛格宣布了多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂，另外在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂，另外还将设立一个新部门“英特尔代工服务部”，为外部半导体公司代工制造芯片。

对于英特尔的半导体设计和制造业务，基辛格制定了一个名为“IDM2.0”的战略，主要包括三个部分。第一，英特尔自有的半导体制造业务仍将会在自家产品方面扮演重要角色，第二，英特尔将扩大利用外部代工企业的资源，比如台积电、三星电子、格罗方德等，从2023年开始，英特尔将委托代工厂生产一些核心的消费者或者企业所需芯片。

第三个战略就是上述代工服务部，该部门的领导人是Randhir Thakur。该部门是一个独立的业务集团，将利用英特尔的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器。

据悉，英特尔对外提供代工服务的芯片厂主要位于美国和欧洲，该业务的合作伙伴包括IBM、高通、微软、谷歌等。

在亚利桑那州的两个芯片厂投资计划，将扩大英特尔目前在当地已有的Ocotillo半导体制造基地。这个投资计划的时机非常关键，目前全世界正在经历一场半导体供应危机，汽车行业首当其冲。这也给半导体制造行业提供了扩张机会。

基辛格还透露，英特尔还准备建设更多的芯片制造厂，今年晚些时候，公司将会宣布在美国、欧洲或者其他地方增加新的芯片厂。这些工厂也为英特尔的自有产品制造和对外代工提供了产能基础。

在大会上，英特尔还宣布了和IBM公司的一项研发合作计划，主要关注下一代的逻辑芯片和半导体封装技术。不过计划的细节并未公布。

最后，英特尔还宣布，将用一个新的“英特尔创新”大会来取代传统的“英特尔开发者论坛”会议。创新大会定于今年十月份在加州旧金山举行。

目前的英特尔公司危机重重，作为PC芯片的霸主，英特尔错过了移动处理器时代，目前正在面临AMD公司、以及苹果自行开发的电脑处理器M1的更严重威胁。在半导体制造技术上，英特尔曾经在行业内一马当先，但是现在已经明显落后于台积电和三星电子公司，新制造工艺的跳票同时影响到了英特尔在市场上推出新一代的电脑和服务器处理器。

在错过移动芯片之后，英特尔投资包括无人机和物联网在内的各种新兴技术，但是目前尚未找到实质性的业务突破点。

3月23日宣布的一系列计划，是基辛格这个“新船长”第一次纠正英特尔“企业巨轮”行驶方向的第一步。