日本向台积电拨款190亿日元-电子工程世界

共同社网站近日报道称，日本经济产业省近日发布消息称，为促进半导体巨头“台湾积体电路制造”（TSMC，简称“台积电”，下同）在日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将向该企业拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）。同时，旭化成和揖斐电（IBIDEN）等逾20家日企将参加，研发基地将设施在日本茨城县筑波市的产业技术综合研究所。随着数字化进程中半导体变得越来越重要，此举旨在通过联合开发增强日企竞争力。

台积电

报道认为，所有电子产品均搭载的半导体，对日本政府力争实现的数字化和去碳化而言不可或缺。近年来，其在安全保障方面的重要性上升，各国纷纷宣布投巨资扶持半导体产业。

台积电是全球著名的尖端半导体厂商，今年2月宣布将在日本新设基地。此次研发将力争确立能够进一步提高尖端半导体性能的技术。日本制造设备厂商芝浦机电等也将参加。

日本政府将从新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）的基金拨出约190亿日元，用于推动开发。日本半导体产业曾领先全球，但随着其他国家和地区的企业崛起而日渐式微。为此，日本经产省将于近期汇总强化电子科技产业竞争力的战略。

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台积电计划通过工业用水再利用缓解芯片制造缺水困境

据日经亚洲评论报道，为应对中国台湾地区50年一遇的干旱，全球最大的芯片代工厂台积电正在建设一座能够处理工业用水的工厂，以便将水可以再利用，用于制造半导体，这是该公司为解决台湾严重缺水问题的努力的一部分。台积电表示，这将是世界上首个先进的工业废水处理中心，并将逐步提高工业废水的处理能力，预计到2024年将每天产生67,000吨水，这些水可以重新用于芯片制造，最终将满足其在芯片生产上日均需水量的近一半。据透露，这座位于台南的工业废水处理工厂正在建设中，预计将于2021年底开始运营。而台南也是台积电最先进的芯片生产基地，生产用于最新的Apple iPhone和MacBook处理器的尖端5纳米制程芯片。根据台积电最新的可持续发展报告

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台开放八寸晶圆赴大陆投资台积电挑战中芯

12月31日消息，据香港媒体报道，台积电赴大陆投资0.18微米制程(八寸晶圆)申请案获批准，势将挑战大陆晶圆代工龙头中芯国际。台积电早于2005年1月即向台湾当局提出赴大陆投资0.18微米制程申请，不过迟迟未能获得放行，让竞争对手中芯有充裕的时间急起直追；期间大陆晶圆代工龙头中芯国际积极发展先进制程，第一批90纳米逻辑产品已于第三季正式量产，第三季90纳米产品比重已达4.9%，65纳米技术也有望于明年下半年出炉。根据中芯第三季财报显示，中芯已以0.13微米制程技术为主，所占比重逾4成，0.18微米制程以下比重已高达89.4%，0.25微米制程以上比重仅10.6%；逻辑产品方面，0.25微米制程以上比重也仅约17.2%，显示中

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台积电12寸晶圆厂2018下半年正式投入量产

根据中国媒体的报导，台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在 ICMC 2017 上表示，台积电 7 纳米制程预计 2017 年下半将为客户 tape－out 生产。此外，他还透露，现阶段 EUV 最新曝光机台在台积电已经可以达到连续 3 天，稳定处理超过 1，500 片 12 寸晶圆的状态。根据时程，台积电南京厂预计 2017 下半年就要安装生产机台，2018 上半年试产，2018 下半年正式投入量产。报导中指出，罗镇球指出，台积电作为全球最大晶圆代工厂，将会持续推进摩尔定律。目前台积电 10 纳米制程已顺利量产，2017 年下半年 7 纳米制程也将正式 tape－out。而台积电所采用 ASML 最新 EUV 的型号为 NXE3

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比特大陆向台积电追加急单，“矿霸者”赴美 IPO 之路如何？

供应链传出，台积电7纳米产能供不应求之际，比特大陆再次追加急单。比特大陆已经向全球首家规模量产7nm工艺的生产商台积电预订了三季度和四季度共计3万片7纳米芯片。台积电的7nm工艺12英寸晶圆价格不菲，以先前传闻台积电7nm工艺12英寸晶圆每片售价接近1万美元来算，3万片意味约3亿美元的订单（约合20亿人民币）。早前传闻称台积电2018年吃过矿机芯片的亏，因而这次订单不同于此前，可能要求比特大陆支付更大比例的订金，甚至需要支付全额款项之后才会进行生产。比特大陆今年4月发表蚂蚁矿机新品“Antminer S17 Pro”，就已搭载台积电7纳米制程生产的芯片，且比特大陆也积极布建AI领域，在2017年还曾名列台积电前三大客户

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富士通又传卖厂台积电

日本电机大厂富士通集团（Fujitsu）决定大动作整编旗下半导体事业，除了将由轻晶圆厂策略（fab-lite）朝向无晶圆厂设计公司（Fabless）方向前进，也可能将系统集成芯片（System LSI）事业与松下、瑞萨等进行整并。富士通集团社长山本正已虽回避表明旗下12寸厂的出售对象是谁，但日本媒体再度点名是晶圆代工龙头台积电。　富士通集团在2008年切割半导体事业独立为百分之百持股子公司富士通半导体，随后该公司就确立了轻晶圆厂策略，在日本半导体产业中，算是很早就决定淡化IDM厂营运模式，并与晶圆代工厂合作开发技术的大型半导体厂。　为了维持技术上的领先，富士通半导体2009年开始与台积电扩大合作，并签订合

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台积电：全球增长速度最快的半导体制造商

　　据国外媒体报道，美国市场调研机构IC Insights公布最新调查报告称，今年前半年在全球半导体市场，按销售收入计算，在增长速度最快的前五家提供商排名中，中国台湾台积电公司高居榜首。　　调查数据显示，今年前半年台积电的销售收入从去年同期的41亿美元上升到56亿美元，增长幅度为35%在全球排名第一。排第二位的是美国高通公司，今年前半年的收入从去年同期的26亿美元增长为34亿美元，增幅为29%。　　日本松下排第三名，收入从18亿美元增长为22亿美元，增长了26%;美国Nvidia公司以23%的增幅排名第四，今年前半年的销售收入从去年同期的17亿美元增长为21亿美元。韩国三星电子居第五位，收入从去年的92亿美元上升为112亿

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台积电明年资本支出有望达到百亿美元

10月18日下午消息，英特尔宣布下调2012年资本支出至110亿到116亿美元，加上明年度PC市场状况不明，业内人士认为，如果台积电顺利拿到苹果A7处理器订单，明年资本支出有机会达到百亿美元，拉近与英特尔间的资本支出规模差距。　　由于PC需求不如预期，面临产能调整压力，英特尔宣布下调2012年全年资本支出规模，由原来的121亿至129亿美元，调整为110亿至116亿美元，下降幅度将近10%。　　台湾晶圆代工台积电今年资本支出规模约80至85亿美元，三星约为70亿美元，仍与英特尔存在差距，但三家厂商明年度的资本支出规模将有所改变。　　业内人士预期，在市场不景气情况下，英特尔明年大幅拉高资本支出的可能性相对降低，台积

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组团对抗台积电，消息称英特尔计划和三星高层会谈组建“半导体复仇者联盟”

10 月 22 日消息，韩媒 Maeil Business Newspaper 昨日（10 月 21 日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。 IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自 2021 年成立英特尔铸造服务（IFS）以来，已与思科和亚马逊云服务（AWS）签署了合同，但相对于其投资，尚未吸引到大型客户。三星电子于 2017 年成立了其铸造部门，并开始吸引客户，但与台积电之间的差距仍然很大。根据 TrendForce 的数据，台积电在第二

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