台积电股价自从1月中冲上679元新高后,就陷入区间震荡至今,连600元大关都站不稳,与去年的勇猛表现大相径庭。不仅如此,外资券商摩根士丹利更开出业界第一枪,6月中将台积电投资评等调降至中立,目标价也从655元下修至580元。但中国台湾最大半导体设备代理商、崇越集团董事长郭智辉认为,台积电实力依然坚强,目前订单几乎满到2024年,且就是因为技术水准无人能及,美国政府才会大力游说赴美设厂。郭智辉也提到,美国或许拥有世界一流的半导体技术水准,但在美中科技战日趋严峻的背景下,华府惊觉需要掌握半导体的生产技术,并意识到台湾在半导体生产的重要性。
财信传媒董事长谢金河4日播出的《数字台湾》节目中指出,近期外资券商纷纷下修台积电、联电、联发科等指标企业的目标价,郭智辉表示不太理解。他表示就个人了解,台积电「几乎满单到2024年,我们卖材料给他们,我们最清楚!」郭分析,台积电唯一弱点是在美国新厂投资,投资圈忧心初期良率不会太好,但以此论断整个台积电将是错误的,因为新厂占营业额比例低,「不能用少比率的事情来评论一家大公司」。其次,美国政府大力招揽台积电赴美设厂,是因为在地理因素下,台积电一路成长,渐渐在本地形成半导体供应链。过去美国不重视制造业,着重在创新服务,现在才发现台湾很重要,却又无法完全掌握。郭智辉观察,拜登政府大动作招揽台积电及三星等顶尖半导体企业赴美投资,主要是看到来自大陆的威胁。「中国现在也要探索火星,送人上月球,在5G也是领导者」,为此美国方面认为这对他们带来很多威胁。若美国只掌握研发端,不能掌握制造端,对美国产业影响太大,因此拜登上台改变策略,传言要求晶圆生产28纳米以下制程不能去大陆,以保护自有产业。台积一个策略改变,将加速台湾半导体生态供应链全球化
至于台积电预定2024年在美国投产的5纳米制程新厂,「年产能只有2万片,为什么要去?因为我们知道会愈来愈大。」他说明,台积电为了让自家供应链安心,就说会在美国盖六座晶圆厂,「供应链听到要盖六座当然跟去了」。崇越已在台积电新厂旁拿到1.5万坪土地,其中5000坪会做仓储,因为半导体需要很多特殊化学品,特殊气体要特殊化学瓶装,做特殊管制,非一般仓储可以做。郭智辉也提到,半导体产业有上千家供应链,崇越计划做一个平台成为台积电在美国新厂的单一窗口,帮助台湾中小企业国际化,「台积电厂区旁边就是Intel,德州还有三星及飞利浦半导体聚落,是台湾最好的机会」。「台湾没有人想过,中小企业可以去美国打拼,但因为台积电一个半导体策略改变,将加速整个台湾半导体生态供应链全球化。」
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供应链:台积电订单满到2024年,唯一弱点曝光
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9月9日下午消息,IC设计厂商联发科技(MediaTek)召开媒体沟通会,正式推出迅鲲系列第二款芯片产品迅鲲900T。该芯片主要面向平板电脑市场,针对轻办公以及在线学习、网络连接、多媒体等方面进行优化。 在疫情的影响下,在线办公以及在线教育的需求爆发,重新激活了移动计算市场,平板出货量猛增。在这样的背景下,联发科技推出了新的移动计算平台品牌——迅鲲。 联发科技推出了迅鲲品牌 迅鲲这一全新品牌,源自联发科技的Kompanio系列。联发科技表示,迅鲲的目标在于广阔的移动计算型设备市场,以具有超强能量、超快速度和巨大体魄的鲲,寓意迅鲲移动计算系列芯片强劲的计算能力,以强劲的计算能力和超低的功耗为核心优势,能为移动计算型设备
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韩媒:iPhone 8处理器订单台积电全包
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联发科宣布手机芯片振兴计划 已与台积电合作7nm
联发科 董事长蔡明介昨(15)日指出,今年来手机芯片业务市占率有些流失,目前公司最核心的手机业务不易看到V型反转,以产品规划时程来看,要恢复恐怕还要一年至一年半的时间。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 联发科 昨日举行年度股东会,其中一项议案就是补选和增选各一席董事,新任共同执行长蔡力行顺利当选,会后并和蔡明介共同举行记者会,对外说明未来营运策略和展望。针对 联发科 营运何时可以落底反弹,蔡明介的答案与近期强弹的股价走势不同,可能会令部分投资人失望。联发科昨天收盘价251元,上涨1元。 蔡明介一开头便主动谈及外界最关心联发科的手机业务何时可以重振,他坦言,去年联发科手机芯片缺货,但今年上半年市场需求偏
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张忠谋自豪台积电的三件事,因为台积电,智能机提早出现
电子网消息,昨天台积电董事长张忠谋开记者会,宣布退休消息。 他提到,刚开始创台积电时,资本额只有2亿2千万美金,直到现在已经有1800亿,成长很快。他说,刚开始1987年,没有人认为台湾在半导体有什么地位,现在是台湾已经是半导体的重镇,「我相信台积电有相当大的功劳。 」 第二件事则是,草创时期只有1百多个员工,跟台湾当时其他员工待遇差不多,现在台积电已成长到4万7千名员工,他们的待遇是远在台湾的平均待遇之上。 若以4万7千名员工背后的家庭来计算,或许有15万人因为台积电,生活改善了不少。 第三件事情为「假如没有台积电,smartphone不会这么早出现! 」张忠谋说,每年半导体界有许多创新,但这些都是无晶圆工厂公司发明,若没有台积
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台积电南京厂明年五月提前半年量产
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高通左拥微软右抱台积电拟通吃手机芯片大饼
高通(Qualcomm)在2014年QRD大会上,除展现与Windows Phone平台切入全球中、低阶智能型手机市场的企图心外,宣布旗下首颗8核骁龙(Snapdragon)615即将量产,及接下来8核及6核64位元骁龙810及808系列产品,也将提前在2014年底前现身,并赶在2015年上半量产。
这显示高通左手拉紧微软(Microsoft),以便扩大公司在全球中、低阶智能型手机市场占有率;右手又抱紧台积电,希望透过更先进制程技术的领先动作,扩大与其他竞争对手的差距,这样的核心策略将贯穿2014年。
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台积电之后,三星发展扇出型晶圆级封装制程
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台积电率先量产40纳米泛用型和低耗电工艺
台积电公司日前表示,40纳米泛用型(40G)及40纳米低耗电(40LP)工艺正式进入量产,成为专业集成电路制造服务领域唯一量产40纳米工艺的公司。同时,也针对40纳米泛用型及40纳米低耗电工艺提供全备的设计服务,包括组件数据库、硅IP、设计参考流程、工程服务以及每月推出晶圆共乘服务(CyberShuttle)予客户进行产品试制等。 40纳米工艺是目前半导体产业最先进的量产工艺之一。台积公司系于今年三月份对外公布40纳米泛用型及40纳米低耗电工艺相关计划时程,其中40纳米泛用型工艺适用于高效能的产品应用,例如中央处理器、绘图处理器、游戏机、网络、可程序化逻辑门阵列(FPGA)以及硬盘驱动芯片等产品应用;40纳米低耗电量
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