日企:市场上逾3成半导体为假冒品

发布者:水云间梦最新更新时间:2021-08-20 来源: 半导体行业观察关键字:半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
据日本共同社报道,在全球半导体短缺的背景下,产品上标注的厂家名被改写或是从废家电中取出的“假冒”半导体大量流通。有企业购买了以往供货渠道以外的半导体,冲电气工业的子公司受其委托实施调查,结果发现3成以上为“假冒”。如果劣质半导体的流通扩大,不仅会导致产品性能下降,还可能对安全性造成负面影响。


半导体厂家因新冠疫情扩大而一度减产,但近期面向汽车与数字设备的需求快速回升。再加上日本巨头瑞萨电子的生产设备遭遇火灾,半导体持续缺货。

在采购半导体并组装产品的厂家中,从专业贸易公司等购买已停产的老旧半导体的动向扩展开来。要求确认这样获得的半导体质量的呼声高涨,冲电气工业的子公司“冲Engineering”(东京)6月启动半导体真伪鉴定服务,已接到100家以上企业的委托。

据该公司透露,假冒产品中最多的是把产品上标注的厂家名改写成大企业名称等的仿制品。此外还存在从10年前生产的废家电中取出后当做“新品”销售的半导体、以及原本应被废弃的不合格产品。

这些半导体被用于美容仪器、血压计、行车记录仪、电子烟等并上架销售。据悉,有些因初始故障无法启动,还有起火冒烟的产品。冲Engineering表示,“设备组装厂家很难辨别半导体是否为正品”。

有意见指出,假冒半导体是从中国、韩国、东南亚出口的。据悉,很多是在网上交易,由接到组装厂家订单的专业贸易公司等购买。

冲Engineering事业部长高森圭指出:“预计半导体短缺目前无法解决,仿制品等增多的可能性较大。”

华尔街日报:芯片短缺催生了大量假冒零件


据华尔街日报之前报道,全球芯片短缺为不良行为者创造了一座金矿。

他们指出,需要芯片的企业正在承担他们以前不会考虑的供应链风险——那就是发现他们购买的东西不起作用。可疑的卖家正在搜索引擎上购买广告以吸引绝望的买家。这样的结果是导致可以检测假冒零件的 X 光机销量激增。

这是一场质量控制危机,由世界不惜一切代价争夺难以找到的半导体而导致。如果没有这些必不可少的部件,那么随着全球经济的复苏,家用电器和工作卡车等各种产品的制造商就会陷入停滞状态。

今年春天,一家总部位于纽约的 3D 打印机制造商BotFactory Inc.因为数周以来都无法从其任何首选供应商处采购微芯片。最终,他们转向了全球速卖通(由中国阿里巴巴集团控股有限公司运营的在线销售平台)上的一个不知名卖家 。麻烦的早期迹象:订单到达时用保鲜膜包装,而不是通常的防静电保护袋。

今年在芯片短缺期间需求增加的 X 光机可以揭示芯片内部是否为空(如右数第二个)或电路不一致。照片: 创意电子

“当然,其中一些没有用,”BotFactory 的首席软件工程师 Andrew Ippoliti 说。

Ippoliti 先生怀疑有缺陷的零件是假货。他说,在购买之前,BotFactory 已经确定微芯片是合法的,但在产品无法正常工作后,卖家沉默了。BotFactory 向全球速卖通提出争议,后者全额退款。

该公司最终通过直接从制造商处订购,采购了大约 200 个微芯片。

行业监管机构副总裁克里斯塔尔·斯奈德 (Kristal Snider) 表示,在电子产品供应链中保存不当行为记录的 ERAI Inc. 几乎每天都会收到新的投诉。她补充说,来自 40 多个国家的买家已经提交了关于电汇欺诈的报告。

违法者通常是机会主义的罪犯。他们通过搜索引擎上的有针对性的广告引诱受害者,将他们引导到炫耀的网页,然后在收到电汇后消失。ERAI 已标记了数十个高风险网站,其中许多网站位于香港。

芯片短缺已经削弱了全球的汽车制造商,福特汽车公司上个月表示将在 7 月份削减六家以上美国工厂的产量。照片: 丽贝卡库克/路透社

一家被标记的公司是 Blueschip Co.,它自称是世界上“最大和增长最快的”电子元件分销商之一。ERAI 表示,该公司的网站与已知不良行为者的网站有相似之处——包括一些使用相同措辞的保证。

但Blueschip 在对《华尔街日报》的书面回应中表示,他们不会费心回应 ERAI 的说法。“无辜的人知道自己是无辜的,”这家总部位于香港的公司表示。

ERAI 的斯奈德女士在一封电子邮件中说:“现在在提供难以找到、已分配和过时部件的网站数量令人震惊。” “在这个行业调查和报告欺诈行为 27 年之后,我需要付出很多努力。”

行业参与者和专家表示,芯片欺诈的案例历来被低估,因为受害者不愿意公开承认他们被骗了。追究刑事指控很困难,尤其是跨境。

马里兰大学研究假冒电子产品的研究员迪甘塔·达斯 (Diganta Das) 表示,对于造假者和黑幕经销商来说,被抓到的可能性不足以改变他们的行为。信念太少了,达斯先生说,如果他尝试,他可以把它们全部背下来。

在这波短缺之前就存在假芯片。仿制品的范围从复杂的复制品到翻新的旧零件看起来很新。芯片专家表示,尽管假冒技术不断发展,但许多买家的测试能力有所提高,从而降低了错误零件最终出现在成品中的几率。

总部位于宾夕法尼亚州霍舍姆的 Aegis Software Corp. 的高级主管迈克尔福特估计,大多数公司每年都会遇到大约 3 次假冒零件,他致力于制定电子零件质量和跟踪的行业标准。他补充说,几乎在所有情况下,假冒零件都没有报告。
“整个供应链都不想看起来好像受到了损害,”福特先生说。

鉴于今年缺货的混乱局面,一些买家正在收紧反欺诈措施。电子独立分销商协会表示,其 250 页关于识别可疑部件的手册的订单数量是去年的两倍。该集团执行董事 Faiza Khan 表示,一些买家是获得有缺陷或可疑组件的公司。

图片
稍微刮一下就可以发现假冒芯片的原始标记。
相片: 电子协会独立经销商

英国经销商 Princeps Electronics Ltd.的运营总监伊恩·沃克 (Ian Walker) 表示, 今年对最昂贵和最复杂的电气测试的要求几乎翻了两番。他说,这需要专门的工程师,在某些情况下,这意味着客户要支付数万美元才能确认 3 美元芯片的真实性。

“以一种高效且廉价的方式完全消除假冒零件的风险是一件非常困难的事情,”沃克先生说。

Creative Electron Inc. 的欺诈检测 X 光机售价高达 90,000 美元,可以检测芯片内部是否为空或电路不一致,其销售额在过去一年中翻了一番,加利福尼亚州圣马科斯公司的首席执行长比尔卡多索说。

该公司运营副总裁 Dane Reynolds 表示,电子元件分销商 Astute Electronics Inc. 计划很快购买其第五台 X 光机进行内部检查。在年初,他们已经购买了两个。

Reynolds 先生说,随着客户需求激增,该公司正在分析更多组件。“因此,我们发现了更多的坏部分。”


关键字:半导体 引用地址:日企:市场上逾3成半导体为假冒品

上一篇:旺季突传MLCC、电阻降价,市场需求就此降温?
下一篇:格芯计划在德国扩建晶圆厂,以争夺百亿欧元补贴

推荐阅读最新更新时间:2024-11-12 21:41

22nm FD-SOI工艺谁先尝?
美国GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工艺平台,成为全球第一家实现22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅),专为超低功耗芯片打造。   FD- SOI技术仍然采用平面型晶体管,目前并不为业内看好,因为无论Intel还是三星、台积电,22n时代起就纷纷转入了立体晶体管,也就是FinFET。GlobalFoundries技术实力欠佳,自己搞不出足够好的立体晶体管技术,22nm上只能继续改进平面型,20nm上努力了一阵放弃了,14nm 索性直接借用三星的。 尽管如此,GF 22nm FD-SOI工艺也是有一些独特优势的,虽然无法制造高性能芯片,但也很适合移动计算、IoT物联网、射频联网、网络基础架构等领域。
[嵌入式]
外媒:莱迪思半导体考虑求助特朗普 批准中资收购
  新浪美股讯北京时间30日彭博报道,据一位知情人士透露,莱迪思半导体正考虑寻求美国总统唐纳德·特朗普批准中国支持的私募公司对它的收购计划。此前,一个国家安全委员会多次否决这项收购。   知情人士称,这笔13亿美元收购计划的双方正在考虑多种方案,求助特朗普是其中之一,其他还包括延长与该小组的沟通时间,或者取消交易。因尚未作出最终决定,知情人士不愿具名。在外国买家收购美国公司的交易中请求总统审查,而不是终止协议,几乎是闻所未闻的事情。   另一位知情人士称,在该小组对交易的审查即将到期之际,莱迪思首席执行官Darin Billerbeck本周在华盛顿为说服政府官员做最后的努力。这位知情人士表示,莱迪思和买家Canyon Bridge
[半导体设计/制造]
2016年半导体设备支出将略增 明年可望大反弹
    国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元,跟2015年相比仅小幅上升1.1%,但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元,比2016年成长11.2%。 就设备型态来看,晶圆处理(Wafer Processing)是今明两年成长动能最强的半导体设备,分别可望成长1.9%与12.8%;封装设备与测试设备则表现平平,前者今明两年的成长率分别为-5.0%与4.0%,后者则是0.9%与3.0%。 按照地区别来看,2016年半导体设备支出成长最快的地区是中国,年增率高达30.8%,但预计明年中国半导体设备支出成长率将大幅放缓,仅12.9%。南韩的半导体设备支出则预计将在201
[手机便携]
三星西安厂正式启动确立半导体黄金三角
        生产三星电子(Samsung Electronics)次世代3D V-NAND的大陆西安厂于5月9日正式启动,而三星半导体事业在全球生产基地的版图上,也随着南韩器兴厂以及华城厂、美国奥斯汀厂、大陆西安厂的启动,正式完成了黄金三角的布局。除了强化三星电子在记忆体半导体的龙头地位外,更计划积极扩大在系统半导体的市占。  根据eDaily报导指出,三星于9日举办大陆西安NAND Flash的竣工仪式,并正式的投入量产。据悉,竣工仪式上除了三星副会长权五铉和记忆体事业部社长金奇南等外,西安市市长等当地人士也皆到场参与。     大陆西安厂的人力规模约为2,000余名,计画在2015年将增加到2,500名。除
[手机便携]
半导体行业正走上一条价格昂贵的坎坷之路
半导体行业正处于一个有趣的十字路口,美中紧张局势可能会迫使其制造基地更加多元化。这将是一个极其昂贵的过程,单芯片代工厂的建造成本约为 100 亿美元。 台湾方面正在确保他们成为那些大型工厂的投资目的地。在与荷兰芯片设备供应商 ASML Holding ( ASML )的首席运营官会面后,台湾方面表示, ASML 等公司仍在向台湾注资。 沃伦巴菲特伯克希尔哈撒韦公司本周披露,它最近投资了 41 亿美元购买了全球最大的代工芯片制造商台积电的股票。台积电在台湾拥有多个芯片制造中心,但也在中国大陆、美国和新加坡生产芯片。 台湾方面回应了半导体相关公司可能被迫在美国和中国之间选边站的说法。台湾芯片组制造商联发科 的首席执行官 R
[半导体设计/制造]
苹果帝国动摇,半导体供应商们风声鹤唳
2019年1月末,苹果公布了2019财年第一财季业绩,其财报中显示该季度营收比去年同期下降5%。iPhone销售额为519.82亿美元,与去年同期相比下滑15%。最关键的是,大中华区营收为131.69亿美元,比去年同期的179.56亿美元下滑27%。同时,苹果公司决定调整iPhone在中国地区的定价。 自调整价格后的两个后,根据瑞银(UBS)最新分析报告显示,苹果的iPhone 在中国市场销售“最困难的时期”已经过去,现阶段正在回温当中。同时,报告也指出,虽然 3 月份的销售情况还是不乐观。降价活动使得iPhone 8+ 和其他旧款 iPhone 的热卖所带来的销售增长,并不代表新款手机的成功。 屋漏偏逢连雨,苹果的
[手机便携]
苹果帝国动摇,<font color='red'>半导体</font>供应商们风声鹤唳
半导体巨头各有所长 新兴领域助中国芯崛起
  在经历了过去两年的疯狂整并后,今年截止目前各大半导体巨头在收购方面,除英特尔砸下153亿美元收购以色列信息技术公司Mobileye外,其他大佬们稍显寂静动作并不多。但并购上的平静并不代表行业的平静,在制程工艺竞赛及存储 芯片 涨势不停的情况下,半导体行业的活跃度并不比以往差。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 半导体巨头各有所长 新兴领域助中国芯崛起   三星英特尔财报亮眼   5月9日,IC Insight公布了今年首季全球十大半导体厂排名,冠军宝座仍旧是归属于英特尔的,但领先三星幅度仅剩4个百分点。且此前IC Insight发布过一份报告,表示若存储 芯片 价格保持上涨趋势的话,三星有望在第二季接替英
[嵌入式]
半导体企业进入业绩爆发期:利扬芯片等股价涨幅20%
集微网消息 从8月初至今,整个半导体板块股价几乎都处于回调状态,其中不少半导体概念股股价甚至创年内新低;不过,随着第三季度业绩预告的陆续发布,各家半导体概念股股价走势则不同,如卓胜微,在Q3业绩预告发布出来以后,连续两个交易日股价暴跌近17%。 与此同时,部分企业由于受益于前三季度业绩大增,促使股价大涨,诸如利扬芯片、新莱应材、雷曼光电等企业,近期在公布前三季度业绩预告以后,纷纷收获了20%的涨停板! 利扬芯片:前三季度净利润同比大增152%-168% 利扬芯片公告称,预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元,同比增加52%到60%。预计2021年前三季度归母净利润为7700万元至8200万元,同比增加152
[手机便携]
<font color='red'>半导体</font>企业进入业绩爆发期:利扬芯片等股价涨幅20%
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved