ASML公布2021年第三季度财报

发布者:EE小广播最新更新时间:2021-10-20 来源: EEWORLD关键字:ASML  第三季度财报  半导体  光刻技术  光刻机 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

ASML公布2021年第三季度财报 | 净销售额52亿欧元,净利润17亿欧元,预计全年营收增长达35%


 全球半导体光刻技术领导厂商阿斯麦 (ASML) 今日发布2021年第三季度财报,2021年第三季度净销售额 (net sales) 为52亿欧元,净利润 (net income)为17亿欧元,毛利率 (gross margin) 达到51.7%,新增订单金额62亿欧元。 ASML同时公布2021年第四季度预期,预计营收约为49亿~52亿欧元,毛利率约51%~52%。


 ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示 :“我们第三季的营收达到52亿欧元,毛利率达到51.7%,皆符合预期。第三季的新增订单金额达到62亿欧元,其中29亿欧元来自EUV系统订单。客户对于光刻系统的需求仍在高点,主因是数字化转型和芯片短缺带动市场对于内存和逻辑芯片的需求。”


 “我们预期2021年第四季的营收约为49亿欧元到52亿欧元,毛利率约51%~52%,研发成本约6.7亿欧元,销售及管理费用约1.95亿欧元,有望实现全年营收增长35%的目标。”Peter Wennink说。


 产品和业务摘要


EUV (极紫外光) 光刻业务 : 本季EUV系统的出货量和营收都刷新纪录。最新款的NXE:3600D EUV光刻系统在客户的生产线上创下了每小时曝光160 片晶圆的记录。


DUV (深紫外光) 光刻业务 : 15年前 (2006年),ASML第一台支持芯片量产的浸润式光刻系统上市。到本季,我们达成出货1000台ArF浸润式光刻系统的里程碑。


ASML 于 2020 年收购了 Berliner Glas。 2021 年 10 月 19 日,ASML与 Jenoptik AG 达成协议,他们将收购 Berliner Glas 的医疗应用和瑞士光学业务。该交易将于年底前完成,但需获得监管部门的批准。ASML对 Berliner Glas 非半导体业务的撤资计划到此结束。


关键字:ASML  第三季度财报  半导体  光刻技术  光刻机 引用地址:ASML公布2021年第三季度财报

上一篇:SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
下一篇:日本火山喷发,瑞萨、索尼、三菱电机等大厂受影响

推荐阅读最新更新时间:2024-11-17 00:35

意法半导体公布2022年第三季度
意法半导体公布2022年第三季度财报 • 第三季度净营收43.2亿美元; 毛利率47.6%;营业利润率29.4%; 净利润11.0亿美元 • 前九个月净营收117.0亿美元; 毛利率47.3%;营业利润率26.9%; 净利润27.1亿美元 • 业务展望(中位数): 第四季度净营收44亿美元;毛利率47.3% 2022年10月28日,中国—— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2022年10月1日的第三季度财报。 意法半导体第三季度净营收43.2亿美元,
[半导体设计/制造]
意法<font color='red'>半导体</font>公布2022年<font color='red'>第三季度</font><font color='red'>财</font><font color='red'>报</font>
飞兆半导体推出新款SD卡多路复用器
飞兆半导体公司为智能手机设计人员带来一款在主机在SD卡接口之间实现三种不同电平连接的SD卡多路复用器。FXL3SD206多路复用器可在三种电平和三个部件之间进行多路复用,不但节省宝贵的板卡尺寸,而且还最大限度地减低设计复杂度,可在智能手机应用中替代多芯片解决方案。此SD卡多路复用器采用最佳的24脚UMLP封装,非常适合板卡空间受限的智能手机和其它SD卡应用设计。 FXL3SD206 采用功率管理和信号路径专门技术,并结合先进封装,它是体现飞兆半导体包括高效设计、提供先进解决方案和缩短便携产品开发周期之能力的范例。飞兆半导体的其它产品包括:低VIN LDO开关稳压器FAN2564,能提供开关稳压器的效率,而占位面
[手机便携]
意法半导体曹志平:在本土汽车市场中的创新与战略布局
汽车行业正经历着前所未有的变革。电动化、智能化、网联化已成为汽车发展的新趋势,半导体作为汽车技术创新的核心,其重要性日益凸显。作为全球领先的半导体公司之一,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在这场变革中扮演着举足轻重的角色。近日, 意法半导体副总裁兼中国区总裁曹志平介绍了ST在汽车市场的战略、技术创新以及其在中国市场的本土化布局。 6月22日-23日,以“新质生产力 南沙芯力量”为主题的第三届IC NANSHA大会在广州南沙盛大召开。芯谋研究作为广东省半导体及集成电路产业集群智库单位,广泛参与广东省半导体及集成电路产业发展,积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略、重大项目谋划等工作,主办了本次活动。
[半导体设计/制造]
因违法使用淘汰的用能设备 瑞萨半导体25台电动机被没收
近日,北京市发改委发布发改节能处罚 1号行政处罚决定书,对瑞萨半导体(北京)有限公司违法问题进行处罚。 经查实,瑞萨半导体(北京)有限公司使用的Y200L-4型(编号2615)等共计25台电动机属于国家明令淘汰的用能设备,存在使用国家明令淘汰的用能设备的节能违法问题。上述行为违反了《中华人民共和国节约能源法》第十七条“禁止使用国家明令淘汰的用能设备”规定。 依据《中华人民共和国节约能源法》第七十一条“使用国家明令淘汰的用能设备的,由管理节能工作的部门责令停止使用,没收国家明令淘汰的用能设备”的规定,北京市发改委决定没收瑞萨半导体(北京)有限公司的Y200L-4型(编号2615)等共计25台电动机。
[半导体设计/制造]
中国半导体行业协会常务副理事长许金寿演讲
展讯通信有限公司作为中国领先的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一,于2011年1月19日在北京人民大会堂举办“展讯40纳米低功耗3G 通信芯片技术论坛”,介绍其40纳米低功耗3G 通信芯片的开发进度,交流研发先进通信芯片的经验。 以下为中国半导体行业协会常务副理事长许金寿先生的演讲实录。 中国半导体行业协会常务副理事长 许金寿 许金寿:各位领导、各位同仁、各位媒体朋友们,今天由展讯、华为、海信等等大家联合起来共同召开这么一个报告会,在这里我代表中国半导体行业协会向展讯公司广大员工表示热烈的祝贺,向华为终端、新由通信设备、青岛海信通信等公司在应用该款移动通信终端核心芯片所取得的成果表示由衷的祝贺! 前面的发言
[手机便携]
中国<font color='red'>半导体</font>行业协会常务副理事长许金寿演讲
半导体智能制造领域保持领先,埃克斯获数千万元融资
据中国证券报报道,埃克斯工业(广东)有限公司(以下简称为“埃克斯”)对外宣布,已于近期获得来自于中芯聚源、达晨财智等知名创投机构数千万元的A轮融资,现有股东红杉资本中国基金继续加码跟投。 本轮融资主要用于工业人工智能技术及相关工业软件的持续研发、团队扩张和市场拓展等方面,保持公司在半导体智能制造领域领先优势。 图片来源:企查查 今年3月,埃克斯完成数千万元 Pre-A轮融资,由红杉中国种子基金投资,青桐资本担任独家财务顾问。 据当时的青桐资本董事总经理方洁表示,埃克斯工业是中国半导体第一家智能制造解决方案提供商,也是中国唯一拥有半导体设备预警、智能排产、核心技术的自主可控企业。 据埃克斯官方消息,埃克斯成立于2017年,聚焦于
[手机便携]
在<font color='red'>半导体</font>智能制造领域保持领先,埃克斯获数千万元融资
安森美半导体新系列电源模块,用于高压汽车牵引逆变器
新的VE-Trac™系列平台的首批器件提供领先市场的电气和热性能,配以符合市场需求的容量和扩展的供应链,将在美国国际消费电子展(CES) 2020展出 推动高能效创新的安森美半导体,推出新的VE-Trac™系列电源模块的首两款器件,用于高压汽车牵引逆变器。这两个功率集成模块(PIM)提供同类最佳的电气和热性能,同时为迅速增长的牵引逆变器市场提供可扩展性和汽车可靠性。未来VE-Trac系列将包括分立功率器件、隔离门极驱动器和扩展的模块方案,以及宽禁带(WBG)器件,将为汽车系统设计人员提供助其提高性能的更多产品阵容。 即将发布的首两款器件非常适用于所有类型电动汽车的主牵引逆变器,包括电池电动汽车(BEV)、插电式混合动
[汽车电子]
安森美<font color='red'>半导体</font>新系列电源模块,用于高压汽车牵引逆变器
意法半导体ST8500系统芯片功能强大
意法半导体的ST8500系统芯片是市场上首款集成G3-PLC CENELEC B认证协议栈的电力线通信(PLC)解决方案,目标应用不局限于智能表计,还适合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智能铁路隧道和车站等工业应用。 除涵盖全部的G3-PLC标准和频段外,ST8500调制解调器还为客户提供经过相关机构认证的协议库,适用于从PRIME 1.3.6到CENELEC和FCC频段PRIME 1.4的所有PRIME标准。每个协议栈都采用高性能路由算法,确保网络覆盖率在所有应用领域都表现出色。 在11月6-8日维也纳会展中心举办的欧洲国际智能表计展览会上,意法半导体展台(B.p19)将展出智能表计和工业领域的主要厂商使用ST
[半导体设计/制造]
意法<font color='red'>半导体</font>ST8500系统芯片功能强大
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved