推荐阅读最新更新时间:2024-11-25 14:07
芯片战争2.0:“失效”的摩尔定律
5月的上海阳光明媚,欧洲印制电路板(PCB)制造商奥特斯(AT&S)全球CEO葛思迈(AndreasGerstenmayer)的心情却有些沉重。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 葛思迈在每年5月的财报季都会飞到中国,中国是奥特斯最重要的市场之一。但是由于重庆新工厂启动后产能未能达到目标,加之半导体封装载板面临巨大的价格压力,奥特斯去年总共亏损了2290万欧元,相比起上一个财年5600万欧元的盈利,利润大幅下滑。据悉,奥特斯在重庆工厂的投资总额高达4.8亿欧元,是该公司迄今为止最大规模的单笔投资。 奥斯特在中国工厂面临的困境也是 摩尔定律 增势减缓的真实写照。葛思迈表示:“随着市场发展放缓和需求降低,半导体
[嵌入式]
鞋内藏芯片 华米联合李宁推智能运动跑鞋
7月15日下午消息,小米投资的生态链公司华米科技今日与李宁公司联合推出智能跑鞋,内置华米智芯运动芯片,双方希望通过这类产品帮人们在运动时记录相关参数。 这两款鞋子以李宁“赤兔”和“烈骏”为基础改造。李宁公司在其之前加上了“智能版”的称谓,在鞋子内部留有安放华米芯片的位置,采用内置芯片的方式,将普通跑鞋变为智能跑鞋。
华米运动芯片通过蓝牙4.0与手机上的小米运动那个应用连接,绑定之后即可在运动各种记录数据,目前支持Android及iOS两大平台,需要手机硬件支持蓝牙4.0标准。
李宁公司创始人、我国前知名运动员李宁介绍,华米运动芯片与跑鞋的结合,除了计步等常规功能,还可以在使用时候分析跑步者的落脚点和步频分
[手机便携]
2007年半导体销售预测降低,只因手机销量“拖后腿”?
市场研究机构iSuppli公司指出,全球半导体市场销售收入将在2007年达到2814亿美元,比去年的2602亿美元增长8.1%,但低于该公司之前预测的10.6%。 iSuppli公司将之归结于各种因素,包括手机销量增长速度的减缓、长期存在的库存过多问题以及存储器市场的大幅度减速。 iSuppli公司首席分析师Gary Grandbois表示,最大的原因在于DRAM市场销售额没有达到之前预计的水平。2006年DRAM市场达到了顶峰,销售收入较2005年增长了35.2%,达到了3390万美元。 他认为,如此意外的强势增长之后,将是一次大减速,预计2007年该市场销售收入将仅增长8.6%,达到3690万美元。Grandbois指出
[焦点新闻]
芯片短缺导致iPad交货延期 苹果优先生产iPhone 13系列
新的数据显示,由于全球芯片短缺,苹果正在优先考虑iPhone 13的生产,iPad的买家不得不等待最高长达9周的交货期。 正如苹果 CEO 蒂姆-库克所言,虽然在全球芯片短缺问题上,苹果公司总体上能够比大多数公司做得更好,但该公司也不得不选择削减 iPad 的生产。现在新的数据表明,这种情况仍在继续。 日经亚洲一直在跟踪 iPad 的交货时间信息,截至2022年1月28日,其64GB 的版本在包括美国、中国和日本的25个国家和地区的平均等待时间为50天,这比去年12月的55天有所改善。 然而,50天只是平均数,据日经亚洲报道,在菲律宾购买256GB 太空灰 iPad 的买家需要等待63天。在马来西亚,同型号的买家需要等待
[手机便携]
机器学习大行其道 Google、英特尔相继推出AI芯片
Google、英特尔(Intel)、NVIDIA针对人工智能应用推出的最新芯片,都号称能提供极高的运算速度及准确度。除此之外,有鉴于一般客户很难快速掌握市面上各种不同的软硬件选项,ARM、超微(AMD)、亚马逊(Amazon)、Facebook的新产品于是以此为诉求,希望能使模组与各个芯片的结合达到最佳化。 根据The Register报导,Google Pixel 2搭载的协同处理器Pixel Visual Core,是Google第一款智能手机芯片,并且是专为执行Pixel 2的影像处理机器学习软件所设计。Pixel Visual Core拥有8个影像处理撷取引擎(IPU),每个IPU核心都有512个简单算术逻辑运算单元(
[半导体设计/制造]
意法半导体推出低功耗远距离射频芯片,扩大物联网覆盖范围
中国,2016年11月22日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)意法半导体推出了其最新的物联网(IoT)射频收发器芯片,让智能物联网硬件具有极高的能效,可连续工作长达10年而无需更换电池。 意法半导体的新产品S2-LP收发器特别适用于联网设备,例如报警系统、安全监视设备、智能表计,以及不通过本地网关而是直接将远程传感器连到云端的远距离射频链路。其它应用领域包括家庭自动化、工业监控以及智能城市概念中的照明管理、交通或停车管理。 新射频收发器芯片工作在sub-1GHz频带,无需申请牌照,全球均可使用。超窄带工作的优点是,可高效利
[物联网]
直流马达驱动芯片、低压、大电流、单全桥驱动-瑞盟MS31211
产品简述 MS31211 是一款低压、大电流、单全桥驱动。它可应用于低电压及电池供电的运动控制场合,并且内置电荷泵来提供内部功率 NMOS 所需的栅驱动电压。 MS31211 可以提供最高 3.2A 的峰值电流,其功率电源供电范围从 1.8V 到 10V,逻辑电源供电范围从1.8V 到 6V。 两个输入脚可以控制直流电机工作在正转、反转、刹车以及滑行模式。全桥由 IN1/IN2 逻辑控制,并且当所有的 INx=0V 超过 3ms 时,进入待机模式。 主要特点 ①单个全桥驱动器,低输出导通电阻,240m (HS+LS) ②3.2A 峰值电流能力 ③功率电源供电范围:1.8V 到 10V ④逻辑电源供电范围:1.8V 到 6V ⑤IN
[机器人]
科普汽车芯片的基本概况及封装技术工艺流程
汽车芯片的基本概况 车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置,车载监控装置及车载电子控制装置等领域,主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面,包括动力传动综合控制系统,主动安全系统和高级辅助驾驶系统等,半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车,增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。 按功能种类划分,车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半导体(IGBT和MOSFET)、传感器(CIS、加速传感器等)、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。 若按车辆的不同控制层级来衡量,车辆智能化与网联化导致对新型器件的需求主要集中于感知层与决策层,其中摄像头,雷达,
[嵌入式]