西门子EDA副总裁:技术扩展、设计缩放以及系统扩展是IC设计三大趋势

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2022-05-20 来源: EEWORLD关键字:EDA  IC设计 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

日前,西门子EDA在圣克拉拉举办了名为 User2User 的年度用户大会。周二,西门子 EDA 的 IC 部门执行副总裁 Joseph Sawicki发表了演讲。


以下编译自SemiWiki:


主持人 Harry Foster 说每个主题演讲都像是一场 Ted,他们确实做到了这一点。 Joseph 的主题是,从 IC 到系统——半导体行业的新机遇。


数字化正在推动所有行业:航空航天、汽车、消费、电子和半导体、能源、重型、医疗、海洋、工业。


现在有一个普遍认知是人工智能无处不在:传感器、边缘计算、5G/无线通信、云和数据中心。从 1992 年到 2014 年,半导体在电子系统中的份额为 16%,但现在已增长到 24% 左右,并且他预测显示,到 2025 年,电子系统的收入将达到 3.2万亿美元,因此是一个相当庞大的市场规模。


系统公司正在成为 IC 设计的主力军,例子不胜枚举:苹果、亚马逊、谷歌、中兴、特斯拉、博世、华为、Facebook。代工厂已经看到系统公司从 2011 年仅占收入的 1% 增长到 2021 年的 21%,这是一个巨大的增长潜力,苹果已成为台积电的第一大客户。在 2006 年的 Hot Chips 会议上,只有 16% 的被接受论文来自系统公司,而到 2021 年,这一数字已增长到33%。可以说,系统公司正在推动芯片层面的创新。

image.png

考虑一下 Apple 的历史,他们的第一个 64 位应用处理器是在 2013 年推出的,但为什么要这样做呢?即使在 2022 年,RAM 地址空间仍然不需要 64 位。答案是性能,ARM 内核可以在 32 位或 64 位模式下运行,而在 64 位模式下运行的性能提高了 31%。


汽车领域出现了一些新趋势——汽车即服务,沃尔沃计划到 2025 年通过服务实现 50% 的收入。特斯拉提供 OTA (Over The Air) 更新服务和新功能升级,在初始销售后增加收入。 Gartner 报告称,到 2025 年,前 10 名汽车 OEM 中的一半将设计自己的芯片,实际上到 2021 年,10 家中就已经有 7 家宣布要开发自己的芯片。福特和 Globalfoundries 将在 IC 设计方面合作,以解决供应链问题。自 2020 年新冠疫情开始以来,汽车行业受到了伤害。


汽车逐渐电气化是新 IC 设计开始的主要驱动力,到 2028 年,每辆汽车的半导体需求应达到500 美元,因此这是一个 240亿美元的市场。 5G 通信对于汽车的 OTA 更新和服务非常重要,并且每年增长 3 倍。

image.png

2015 年连接到互联网的传感器总节点为16亿个,到 2025 年爆发式增长至300亿,因此视频、数据和数据中心的增长非常大。


根据 IBS 2021年9月预计,,数据中心内的半导体含量到2030年将增长到2420亿美元,复合年增长率为 14%。


鉴于增长市场对半导体的需求,我们的行业将如何满足这些需求? Joseph总结出满足需求的三大趋势:


技术扩展——新节点和 3D IC

设计缩放——硅集成

系统扩展——数字孪生,根据规范验证设备以及带有应用的完整软件堆栈


对于技术扩展,我们可以看看摩尔定律,它并没有完全死掉。看看苹果的 A 系列处理器,从 2013 年到 2021 年,我们看到晶体管数量从 10 亿个增长到 150 亿个,因此它仍然以 15 倍的速度扩展,但是Dennard定律已经死了。所以时钟频率在 8 年的时间框架内并没有提高 16 倍。从单核 CPU 性能来看,Geekbench 的分数从 269 到 1734 不等,所以这似乎也在飞速增长。正是因为摩尔定律还在生效,代工厂在最近8年的工艺也得到了不断发展。


单片集成正在增长,是的,但 3D IC设计也随之而来,并结合了创新的封装。SIP是一种新趋势。系统和设计技术的协同优化是成功的必要条件。


在设计缩放方面,有报告声称 7nm 设计成本为 2.8 亿美元,但这是真的吗?这个数字听起来太大了,但趋势线是真实的,因为小节点推高了设计和验证成本。应对成本增加的一种方法是从 RTL 转向系统级C语音设计。以 NVIDIA 为例,正如 2019 年 8 月在 Hot Chips 上报道的那样,一个只有 10 名工程师的小团队在 6 个月内通过使用 C++ 和 HLS(高级综合)方法,为深度学习推理加速器开发了一种新芯片。谷歌是另一家使用 HLS 来帮助管理 SoC 设计成本的系统公司。


对于系统扩展我们的想法是创建一个真正的数字孪生。数字孪生的一个例子是 PAVE360——它是一种通过交通、人员和车辆验证汽车模型的方法。您可以运行此数字孪生以验证虚拟模型,或为您的 ADAS 系统运行软件,以模拟动力、车辆建模(动力传动系统、底盘、座椅、道路对乘员的影响)。这是一种在生产开始前进行安全验证的方法。


最后一个主题是生命周期管理,考虑一个拥有数十万刀片服务器的数据中心,您可以在其中实时监控所有刀片服务器,调试该数据中心的任何可靠性问题,并且您可以分析所有嵌入式传感器数据,从字面上跟踪数据中心的健康状况。


总结


一个万亿美元的半导体产业正在向我们靠近,所以这是一个激动人心的时刻,成为 EDA 产业的一部分,这使得所有这些增长成为可能,因为系统设计师正在开始新的设计,人工智能无处不在,车辆电气化仍在继续,以及数字孪生正在被广泛采用。

关键字:EDA  IC设计 引用地址:西门子EDA副总裁:技术扩展、设计缩放以及系统扩展是IC设计三大趋势

上一篇:安谋科技结束纷争,看新管理团队如何开启新阶段?
下一篇:X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术,加速创新通信和车用射频设计

推荐阅读最新更新时间:2024-11-10 22:15

云上EDA实现的局限性都有什么?哪类设计适合上云
“云”无处不在,各种供应商都在宣传他们的云产品。云是电子商务和SaaS产品的理想选择,因为可以按需实现弹性供需,可以在需求高时进行扩展,而在需求低时进行缩减。 然而,出于以下几个原因,设计业在采用云技术方面进展缓慢。 EDA软件环境非常复杂,其中包含许多可移动或自定义的组件。必须使用不同的自定义设置和脚本来安装来自不同供应商的软件,IP和PDK,以简化数十年来已开发和调整的设计流程。整个环境必须在云中复制和测试。 EDA软件和IP许可协议通常会限制您使用局域网。由于云位于公司局域网外部,因此需要采取其他法律和许可步骤,这些步骤可能既耗时又昂贵。某些PDK和IP可能具有非常严格的安全限制,可能难以满足。 云提供了各种
[半导体设计/制造]
三大趋势,引领 EDA 未来
作者:是德科技副总裁兼 PathWave 软件解决方案总经理 Niels Faché 电子设计自动化(EDA)行业的增长势头强劲,为半导体和电子系统设计行业实现更大的成功做出了重要贡献。 越来越多的系统公司开始自己设计芯片和电子产品,他们的创新步伐会受到哪些主要 EDA 趋势的影响? Trend: 电子产品的设计正在朝着特定领域发展。特定领域的设计对 EDA 工具开发人员和用户意味着什么? 答: 对于产品开发人员来说,只考虑芯片或电路板的传统技术指标已经不够。他们现在还必须要考虑产品集成和使用的环境。 促使产品开发团队考虑环境设计的因素包括系统越来越高的复杂性、更高的性能需求与成本的取舍,以及不断压缩的开发周期
[测试测量]
三大趋势,引领 <font color='red'>EDA</font> 未来
盘点2018中国十大IC设计新势力
集成电路 (IC) 技术的应用非常广泛,举凡汽车、工业、通讯、计算机、消费电子、医疗等领域都能看到它的身影。 而 IC 产业起源于美国,不光许多全球知名的企业来自美国,同时 IC 产业也是一个垄断性很高的产业。根据相关资料统计,2017 年全球芯片产值超 3900 亿美元,近一半的销售额被前十大厂商占据,预计 2018 年全年产值达到 4500 亿美元。 图: 万联证券 这些国际 IC 大厂利用专利,形成一道保护墙,即使中国近几年半导体产业快速发展,但因受限于IP产权因素,中国目前还没有出现足以影响国际大厂的企业。 不过,中国人口多、市场大,利用这个优势,且在北京政府的大力金援之下,也已经培养出不少具潜力的大
[半导体设计/制造]
盘点2018中国十大<font color='red'>IC设计</font>新势力
定制化芯片拉抬IC设计服务 创意电子业绩扩大
根据欧系外资最新的一份报告显示,受惠于人工智能(AI)的需求提升,加上定制化芯片的需求也在逐步发酵的情况下,台积电拥有其35%股权的IC设计服务供应商创意电子,在营收成长及利润结构的改善下,将其个股评价调升至“买进”的评等,目标价则一举调升至每股新台币新台币350元的价位。 该欧系外资指出,受惠于人工智能与深度学习的需求,包括许多科技大厂如Google、亚马逊以及许多中国大陆厂商在内对于定制化芯片运用在网络、多媒体以及资料中心的需求逐步增加,这使得定制化芯片开始在这些领域中获利。另外,许多包括智能手机,人工智能、汽车驾驶辅助系统(ADAS)、物联网的相关厂商开始不是由没有晶圆厂的IC设计公司购买芯片使用,而是直接看到产量、性能、成
[半导体设计/制造]
半导体涨价潮再次来袭,IC设计企业怎样争取供应链产能?
集微网报道,时间进入Q2,包括瑞芯微、新洁能、晶丰明源等数十家半导体原厂齐齐对外宣布涨价,涉及MCU、功率半导体、电源管理芯片、显示驱动芯片等领域,而供应链情况日益紧张、晶圆及封装资源紧缺且费用大幅上涨、投产周期延长等是所有调价企业所述的共同理由。 中小型半导体企业加入涨价行列 早在去年Q1,受疫情影响,ST、TI、NXP、英飞凌等国际一线品牌原厂的芯片产品,就出现交期拉长,市场价格也出现暴涨。同时,很多晶圆厂、封测厂生产节奏被打乱,部分IC设计厂商供货不能保证,下游厂商到处找货、大规模备货,恐慌性下单遍布整个产业链,导致产业真实需求成迷,缺货的情况也越来越严重。 市场涨价的情况也越来越严重,从分销商调价、国际大厂调价、到部分国
[手机便携]
中国“十三五规划”强化本土IC设计业自主生态
    今年3月中国十三五规划纲要正式公布,和IC设计产业相关的属两大重点:“优化现代产业体系”中,依照《中国制造2025》内容,以信息通信技术、新能源汽车为中国IC设计商短期内最合适的发展方向;“拓展网络经济空间”中,以执行互联网+、大数据战略,并强化信息安全保障为重心。TrendForce旗下拓墣产业研究所产业分析师陈颖书表示,十三五规划正式朝各重点领域发展,倾国家之力推动IC设计产业追赶与国际大厂技术差距,可见中国意欲掌握物联网时代市场规则的雄心。 拓墣统计,2015年中国IC设计业的产品领域分布以仿真、通信芯片和消费类电子为大宗,已占所有产品领域逾五成,近年来各厂营收成长亦逐年上升,发展十分迅速。十三五规划下,中国IC设
[手机便携]
RF芯片需求渐强 台系IC设计卡位积极
面对终端4C产品无线连结应用的不断加强,台系RF芯片供应商自2016年下半以来,就不断感受到终端客户需求的增加,及新品设计案的增量,反应在2017年营运表现上,包括立积、宏观及笙科都有明显的进步,其中,立积更是已提前写下历史新猷,在第3季适逢传统出货旺季,加上新款RF芯片解决方案也开始量产,除立积肯定8、9月业绩表现均是新高可期外,笙科及宏观也将有不错的营收成长动力。由于RF芯片解决方案的客户认证过程复杂,加上与代工厂及品牌业者来回沟通旷日废时,不过,一旦成功切入客户RF芯片供应链,也意昧很难被替换,在立积、宏观及笙科2017年营运成长表现明显渐入佳境下,台系RF芯片供应商多预期这仅是公司业绩成长持续爆发的起点而已。 立积虽然
[半导体设计/制造]
电池续航力不够?让我们一起创新PMIC设计技术吧!
  随着入门与高阶智慧型手机问市,消费者的选择更为多元,再加上平板电脑尺寸变小且售价降低,更刺激全球市场销售纪录迭创新高;2013年无疑将是行动运算市场重要的里程碑。同时,消费者希望能够在浏览更多的媒体内容时维持更长的电池续航力,故电源管理正迅速成为这个时代的焦点议题。   越来越多的预测说明2013年智慧型手机的全球出货量将首度超越传统手机。市场研究机构IDC预测智慧型手机的出货量将达九亿一千八百六十万支,占全球行动电话市场50.1%。无论是入门或高阶智慧型手机,全球售价均不断下降,也让消费者拥有更多元的选择,而且随着长程演进计画(LTE)网路优化的导入,使这些「万能的」装置对消费者而言更具吸引力。中国大陆在2012年取代美国成
[电源管理]
电池续航力不够?让我们一起创新PM<font color='red'>IC设计</font>技术吧!
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved