IN Tech 2022｜英特尔技术产品创新速览

英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示：“英特尔继续坚持‘硬核创新’推进科技发展，在芯片、软件和服务领域，‘三管齐下’全面满足多元需求，为数字经济的蓬勃发展助力。我们以制程工艺、封装技术等为基础，在软硬件产品更新上大步快跑，实现了一系列积极进展。”

2022年1月，在CES 2022上，英特尔展示了在自动驾驶、PC和显卡领域的里程碑式进展，加速创新引擎，助力行业数字化转型：

● Mobileye推出专为自动驾驶汽车打造的全新EyeQ® Ultra系统集成芯片；

● 向OEM客户出货代号为“Alchemist”的英特尔锐炫™显卡；

● 推出第12代英特尔酷睿高性能移动版处理器H系列。

2022年2月，作为奥运会全球TOP合作伙伴，英特尔的一系列创新技术闪耀北京冬奥会场，充分释放科技冬奥的魅力：

● 三维运动员追踪技术（3DAT）；

● 360° VR技术平台；

● VSS数字孪生场馆模拟仿真系统；

● Mobileye提供公交运营支持。

2022年2月，英特尔宣布设立10亿美元代工创新基金，并加入RISC-V International，推动建立开放的代工生态系统。

2022年2月，英特尔和领先的半导体解决方案代工厂Tower半导体宣布达成最终协议。英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体，总企业价值约为54亿美元，该交易预计将在12个月内完成。

2022年2月，在2022年投资者大会上，英特尔概述了公司发展战略及长期增长规划的主要内容，分享全系列产品和制程工艺路线图及重要执行节点。在未来四年里，推出Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18 A等五个制程节点，并预计到2030年在单个设备中提供约1万亿个晶体管，充分把握转型增长的机遇。

2022年2月，在2022年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）中，英特尔推出针对软件定义的网络和边缘而全新开发的片上系统——英特尔®至强™D系列处理器，以及三年多以来对OpenVINO的最大升级——OpenVINO工具套件2022.1版本。

2022年3月，英特尔携手行业领先企业成立UCIe联盟，旨在推行开放的晶片间互连标准，致力于通过新的UCIe开放标准来推进半导体架构创新的未来。

2022年3月，英特尔宣布推出面向笔记本电脑的英特尔锐炫™A系列移动端独立显卡，旨在为全球游戏玩家和内容创造者带来高性能的图形体验。

2022年3月，英特尔发布专为商用场景打造、基于第12代英特尔酷睿™处理器的最新英特尔vPro平台。

2022年4月，英特尔公布收购总部位于以色列的实时持续优化软件开发商——Granulate云解决方案公司的协议，助力云与数据中心用户最优化计算工作负载性能。该交易预计将于2022年第二季度完成。

2022年4月，英特尔承诺到2040年实现全球业务的温室气体净零排放，制订具体目标以提升英特尔产品和平台的能源效率并降低碳足迹，同时与客户和行业伙伴合作，制订各项解决方案，降低整个技术生态系统的温室气体足迹。

2022年4月，英特尔与QuTech合作首次实现了硅量子比特的规模化生产。

2022年5月，英特尔oneAPI为GROMACS 2022提供技术支持，为确定针对乳腺癌、新型冠状肺炎、2型糖尿病等疾病关键药物的解决方案做出贡献。

2022年5月，在英特尔On产业创新峰会（Intel Vision）上，英特尔公布了在芯片、软件和服务方面取得的多项进展，展示了英特尔如何通过整合技术和生态系统，面向目前以及未来，为客户释放商业价值。 

● 芯片：在新产品发布方面，有用于训练数据中心负载的英特尔Habana®Gaudi®2 AI处理器和第12代英特尔®酷睿™HX处理器；在最新技术进展方面，英特尔出货代号为Sapphire Rapids的第四代英特尔至强可扩展处理器的初始SKU，同时公布英特尔数据中心显卡（代号Arctic Sound-M，或ATS-M）更多细节，这是英特尔在该领域首款配备AV1硬件编码器的独立GPU；

● 软件：英特尔首次进行了其软件基础设施计划Endgame项目的概念演示，应用程序可以充分利用这个软件基础设施层，使设备能利用网络中其他设备的计算资源，从而提供始终可用、低时延、连续的计算服务；

● 服务：面向按需计算和为满足不断变化的工作负载需求提供灵活性的Intel®On Demand服务，旨在实现产品可持续发展，并把握在靠近数据的地方扩展系统的机会。

2022年5月，英特尔开源SYCLomatic迁移工具，助力开发者更轻松地将CUDA代码迁移到SYCL和C++，从而加速面向异构架构的跨架构编程。

2022年6月，英特尔宣布面向台式机的首款A3系列显卡——英特尔锐炫™A380 GPU面市。该产品将在中国首发，由系统制造商于本月面市，随后通过OEM厂商以组件的形式面市。