下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显

摩尔定律的创造者戈登•摩尔本人曾说过: 他相信，在摩尔定律遇到技术障碍之前，我们会先遇到经济障碍。几十年来，半导体行业一直遵循着摩尔的技术微缩定律与建立经济门槛的节奏，一步一步地往前进步。 在 20 世纪 50 年代和 60 年代芯片工厂出现的初期，几乎每个硅谷芯片制造商都在工厂里设计与生产自己的芯片 (IDM)。 IDM 芯片厂商虽然都能藉由更大的产量来创造更多的收入，但是为建设新工厂而积累的资本，与新产品销售的风险却变得巨大起来。 会费百亿美元的芯片厂俱乐部变得越来越小 Globalfoundries (格芯) 这家全球第二大的芯片代工厂，于 2018 年 8 月底宣布，将不再投资于 7 纳米 (nm) 制造工

据theinvestor透露，为了加快全球非存储芯片产业发展，科技巨头三星电子正在通过扩大合同芯片制造合作伙伴关系，增加其在全球晶圆代工领域的业务。 据报道，这家韩国芯片制造商正与德国半导体公司英飞凌科技（Infineon Technologies）就汽车的功率半导体产品代工合作进行谈判。这个消息是在本月早些时候发布的一份报告之后发布的，据该报道称，三星已经与美国图形芯片公司AMD初步达成了合作协议。 英飞凌科技在全球功率半导体领域名列前茅。三星则是最大的存储芯片公司，但他们也在经营代工厂或基于合同的芯片制造业务，他们通过该业务为客户制造半导体产品。 如果达成协议，三星可能会利用其位于京畿道Giheung的代工厂

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目；在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容出现营运或投资上的失误。 以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10奈米制程对营运贡献仍小，第三季在Apple A11应用处理器拉货的带动下，将开始放量成长，而估计2017年全年会有40万片的10奈米制程产能。此外，台积电7奈米已于

业内消息人士称，中国台湾晶圆代工厂可能会在2022 年第二季度冻结报价，因为他们的无晶圆厂和IDM客户发现将不断上涨的成本转嫁给客户越来越困难，因此更不愿意接受更高的代工厂报价。 据digitimes报道，消息人士并同时指出，如果台积电在第二季度提高报价，其他晶圆代工厂将效仿。 “台积电从今年第一季度开始已经将其所有制程的报价提高了10-20%，该公司可能从第二季度开始将其报价再上调 5%，以反映其持续产能扩张导致成本高于预期。”消息人士说道。 消息人士表示，自 2020 年底以来价格大幅上涨的联电、世界先进和力积电预计将继续提高价格，但2022年的速度将放缓。尽管如此，他们今年仍将能够将其产品 ASP 维持在较高水平，并高于2

据外媒报道，OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后，亚马逊、Meta等科技巨头纷纷加大在这一领域的投资，投入巨资采购英伟达的人工智能芯片，以支持大语言模型和人工智能聊天机器人的研发及运营。 由于英伟达是无晶圆厂商，科技巨头们大力采购英伟达的芯片，也就为晶圆代工商带来了新的发展机遇，也推升了整个行业的营收。 市场研究机构最新的报告就显示，在人工智能需求持续强劲的推动下，二季度全球晶圆代工行业的营收，同比就有大幅增长，环比也有明显增加。 具体而言，市场研究机构的报告是显示二季度全球晶圆代工行业的营收，同比大增23%，环比增长9%。 具体到厂商方面，制程工艺先进、良品率可观、有庞大产能的台积电，依旧是最大的厂商，营收

电子网消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。 三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。 调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。Global Foundries位居第二，市场份额为9.6%。台联电排名第三，市场份额为8.1%。 三星新组建的芯片代工部门主管E.S. Jung在接受采访时称，在未来五年内，三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。要实现该目标，除了高通、英伟达(Nvid

　　在 英特尔 宣布进入ARM芯片代工市场，并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后，另一IDM模式巨头 三星 于日前宣布将成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，强化代工业务。排名全球前两位的半导体厂商对晶圆代工市场表现出了浓厚的兴趣，那么台积电、格罗方德、联电及中芯国际等纯晶圆代工市场上的四强又在做什么呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 台积电 　　在晶圆代工领域，台积电是当之无愧的老大，也是 英特尔 和 三星 在代工市场上最强的对手。除了10nm制程工艺用于今年下半年将发布的iPhone8的A11芯片外，早前曾有报道表示，台积电已经在测试尖端7nm芯片产品，且

新加坡特许半导体首席执行官（CEO）谢松辉近日表示，晶圆代工行业预计不会快速复苏，但该厂有计划购买二手芯片设备以降低成本。 谢松辉在接受采访时称，在本月早些时候通过供股筹资3亿美元后，该公司并没有进一步供股筹资的计划。 此前特许半导体公布，该公司于今年一季度连续第三个季度录得亏损，并预计二季度公司销售和产能利用率将会改善。