北京时间7月20日早间消息,据报道,美国芯片生产商格芯(GlobalFoundries)首席执行官汤姆·考菲尔德(Tom Caulfield)于当地时间周二表示,如果一项支持美国计算机芯片行业的法案在未来几周内无法顺利通过,那么该公司计划在纽约州北部建立的半导体工厂将可能被推迟。
美国参议院在通过了第一版法案一年多后,将于当地时间周二晚些时候对一个精简版的立法进行投票,从而为半导体行业提供520亿美元的补贴和税收减免优惠。
该法案旨在应对来自其他国家的日益激烈的竞争,它将向英特尔公司、三星电子有限公司、台积电和格芯等公司提供款项,用于在美国建设芯片工厂。
去年,为美国军方和其他客户制造芯片的格芯公司表示,他们将在其位于纽约马耳他的总部建造第二座芯片工厂。格芯没有透露新工厂的投资规模或建设时间表,但是考菲尔德表示,如果没有美国的补贴,该项目将需要更多时间才能完成。
考菲尔德表示:“要想早一点建设工厂而不是晚一点,我们需要政府与我们一起进行投资。我们正在产生健康的现金流,但是我们必须建立起资产负债表来进行这些投资。”
相比之下,格芯在本月早些时候推进了一项计划,与意法半导体合作在法国建造一座投资金额为57亿美元的工厂,新工厂将于2026年全面投入使用。
考菲尔德表示,该工厂的谈判在今年年初前就开始了,并在大约六个月内完成,因为法国政府在补贴方面行动迅速。他还表示,如果美国的补贴政策在去年首次尝试时就获得通过,格芯可能会更早地推进纽约工厂的建设,但他们现在已将注意力转向法国和扩建新加坡工厂上了。
考菲尔德称:“我们可能不得不把在法国的事情推迟到以后,因为我们没有足够的资源和时间同时做三件事。但是我们在美国没有选择,而在法国我们却有选择。”
关键字:格芯 芯片
引用地址:
格芯CEO:如果美国补贴法案未通过 纽约芯片工厂建设很可能被推迟
推荐阅读最新更新时间:2024-10-09 12:43
盘点全球最大的五家汽车芯片公司
受新冠疫情影响,微芯片严重短缺,扰乱了汽车行业的生产计划。其中,芯片短缺对电动汽车行业影响更为明显。相关数据显示,2021年,全球汽车半导体市场规模约为436亿美元。随着电动汽车、3D地图、汽车自动化等应用,到2030年,将有超过1150亿美元的半导体用于汽车行业。 台积电是全球最大的纯半导体代工厂,主导着芯片市场。作为一家纯粹的代工厂,台积电2020年占全球代工总收入的54%。台积电的客户可以分为三类——集成设备制造商、系统公司和无晶圆厂公司。台积电为全球近500家客户生产10000多种产品。据悉,即使是拥有自己制造设施的最大汽车半导体制造商,如英飞凌、恩智浦、意法半导体和德州仪器等公司也将一些芯片制造业务外包给台积电。因此
[汽车电子]
STM8芯片死锁解锁方法
gdi-error ption bytes read error:not complemented:please use a programmer. 用STVP可以恢复。 但注意烧OptionByte时,一定要设成Read Out Protection ON,才能成功。 如果设成Read Out Protection OFF,则还是不能恢复。 还要注意要用Program- Current Tab菜单命令,不能选All Tabs。 不能打开其他使用STlink的IDE。
[单片机]
一款高效绿色降压型开关电源控制器芯片的设计方案(二)
2. 2 Burst 控制模式 在轻载情况下,这个多模式开关电源控制器还可以控制变换器工作在Burst 模式。 在这种模式下,功率开关根据负载情况连续工作几个周期再关断几个周期,因此可以有效地减少开关损耗和降低静态功耗。 对于便携式设备应用来说,轻载情况下的变换器效率是一项非常重要的指标,因此Bur st 控制模式必不可少。 Burst 模式的工作过程如图3 所示。 2. 3 模式转换 在多模式控制的变换器中,由于在轻重载条件下采用不同的控制策略,会在负载变化和模式切换的时候产生一些问题:一是当负载电流正好在所设定的模式切换点附近波动时,会使变换器在两种工作模式间反复切换,极容易造成工作状态不稳定;二是在模式切换
[电源管理]
台积电20nm芯片预计下月试产
7月16日上午消息(刘定洲)据台湾媒体报道,台积电预计下月试产20nm芯片制程,成为全球首家进入20nm的半导体公司。若该芯片试产成功,将超越英特尔(微博)的22nm制程,拉开和三星(微博)电子的差距。 据分析认为,台积电开始试产20nm芯片,意味着该公司的28nm芯片制程良率大幅提升。台积电28nm芯片去年底首家出货后良率遭到业界质疑,但台积电经过大幅改善,目前28nm芯片供不应求,正在大幅扩产,目前月产5万片左右。 据分析指出,该芯片主要为了获得苹果公司新一代处理器订单。
[半导体设计/制造]
车规级电池组监控器芯片XL881x系列
车规级电池组监控器芯片XL881x系列 车规级芯片 独特优势: 单芯片支持4~18串电池采样,典型采样精度±1mV,全温度范围±3mV,支持休眠监控、反向唤醒、双向通讯,任意通道支持Bus bar,系列化封装兼容,可灵活搭配。采用高压BCD工艺,具备较高的算法精确度和良好的协议兼容性。XL881x系列BMS AFE芯片是国内首款通过ISO 26262 ASIL D产品认证的车规级多节电池监控芯片,实现了该领域的技术突破,填补了动力电池监控器芯片领域高安全等级的空白。 应用场景: 新能源汽车、储能方案 未来前景: 产品为可再生能源的利用和新能源汽车电池的精准管理,高效利用提供了坚实基
[汽车电子]
继续部署装备制造、核心芯片!董明珠:是责任更是使命
据格力电器官方公众号今日消息,8月12日,格力电器2018-2019广东省重点领域研发计划项目启动会在珠海格力电器举行。会上,格力公布了格力机器人、模具以及芯片等相关项目的实施方案。 格力于会上启动了公司三大项目,如下: 1.高性能小型化机器人专用伺服系统关键技术研究 2.模具及装备制造业智能制造系统集成技术研究与示范应用 3.全自主可控的变频空调专用驱动控制芯片和智能功率模块的研发及产业化 具体来说,智能制造领域,格力电器联合哈尔滨工业大学和凯邦电机制造有限公司对机器人伺服系统前沿技术研究,产业化技术研究和伺服电机产业化技术研究和机器人产业化应用四个方向进行了全面研究,目前已经完成了基础研究、方案设计、测试与分析,现在正在进
[手机便携]
在移动芯片血拼中崛起的“袖珍企业”
芯片业,不会结成类似Wintel的联盟 由于芯片企业在硬件性能方面并不存在过于明显的优势,差异性并不是很多,因此,发掘应用潜力,建立更为广泛的同盟军,就成为新兴芯片势力的共识。这种情况下,与硬件关联度较小的Android操作系统就成了兵家必争之地。 “我们会不断地鼓励我们的客户用Androidon MIPS开发应用。现在,我们已经能够支持成百上千种应用。”MIPS科技亚太区副总裁 M arkPittman表示。与此同时,用Android与ARM处理器打造的手机正在稳步占领市场。 不过,正如英特尔(博客)所言,ARM公司的竞争力在于其精心营造的生态系统。“我们不希望形成和从前的Wintel类似的联盟,我
[半导体设计/制造]
Intel公布最新45/32nm工艺,为服务器和PC提供更小尺寸芯片
Intel近日推出了两款采用45nm和32nm级工艺技术生产的硅晶圆,这两款晶圆有望为下一代服务器和PC生产尺寸更小、效率更高的芯片。Intel首席执行官Paul Otellini预计这些创新会为Intel公司推进微处理器、内存和图形芯片的性能创造机会。 Intel表示,将根据其计划在11月12日推出15个代号为Penryn的新45nm处理器,并将在2008年第一季度推出另外20个代号为Nehalem的处理器。其32nm工艺技术将在2009年开始投产。 为了明确其观点,Otellini以包含19亿多个晶体管的32nm晶圆SRAM内存处理器为例。随后他举出了包含7.31亿个晶体管的45nm晶圆的例子。“该技术开始向我们提供打造今
[焦点新闻]