彭博唱衰亚洲芯片公司和晶圆厂

彭博资讯分析师指出，亚洲IC设计业者与晶圆代工厂下半年可能面临更强劲的逆风，主因非苹手机市场仍面临库存去化压力，抑制芯片需求，牵动手机芯片龙头联发科（2454）与其他手机供应链后市。

彭博分析师认为，台湾前十大IC设计业者联咏、群联等，要采取降价等积极行动，减少库存堆积，预期未来六个月必须减少30％的库存量，才能让库存回到疫情前水准。

分析师表示，非苹手机过剩持续到下半年，更难容忍芯片高库存。彭博提到，智慧手机制造商清库存是拖累多数亚洲晶圆代工业者下半年营收一大因素，尤其是联电、中芯国际这类二线晶圆代工、主打成熟制程者业者，价格谈判将面临挑战。

IC设计业者特别是供应面板、电源管理等类型芯片的业者，因为面临下游需求与订单等待时间不明，会延后交付部分今年初的订单。

不过，分析师评估非苹手机的库存状况可能不会进一步恶化，需求似乎已接近谷底，未来几季可望逐渐趋稳。虽然终端需求尚未回升，但特定手机规格的升级，例如OLED面板与iPhone相机的升级，可望改善库存等不利局面。

彭博引用韩媒The Elec报导，三星截至6月底有接近500万支智慧手机库存，小米的库存天数在第2季增至创纪录的82天。不过即使如此，价格再下滑的风险有限，因为非苹手机第2季出货量为2.42亿支，已接近五年低点的2.39亿支。

全球手机芯片龙头联发科日前第二度下修今年全球5G手机出货量预估，降至约6亿支，预期全年业绩增长幅度由原先估计的二成，降到高十位数（high-teens）百分比，大约是17％至19％间。主要是近几个月高通膨影响消费者信心，总体经济挑战增加需求不确定性。

第3季底之前，IC 设计业者面临预定并确认明年投片量的时程，受到整体供应链库存水位持续偏高，尽管第3 季已经严格去化库存，但到了季中仍不见太大变化，这样的停滞期让IC 设计业者普遍对于明年投片量大多保守，届时待每季下单之前，再行审视与评估。

客户要求降价、却无法增量投片，IC设计业者普遍认为，除了大环境通膨、升息等因素使得消费紧缩之外，关键更在于成本的高档不降，晶圆代工厂价格迟迟未调，导致供应链处于目前的困境、不得动弹，若晶圆代工厂的价格下降，就能替供应链注入一剂强心针，促进整体去化库存脚步加快。

就时程来说，目前普遍认为，库存去化将到明年上半年，依照不同应用别而定，但比较好的时程是明年第1季，若届时可回到健康水位，这样就来得及在第3季传统旺季来时恢复常态，因此，关键就在于晶圆代工厂是否可在第4季释出降价讯息，增加IC设计业者明年第1季的投片意愿。

供应链指出，短期终端市场疲弱，若晶圆代工厂能够意识到IC设计公司对明年投片量的缩手成为常态，或许考量到明年产能稼动率之下，就可能在价格上有所松手。

在这样的困境之下，IC设计业者下半年毛利率仍然承受压力，第一个原因是晶圆代工厂未降价、成本居高。就芯片成本来说，晶圆代工成本大致落在5-8成，个别状况不一，但皆是最大的成本来源，因此对于IC设计厂商来说，近两年晶圆代工厂的价格大多直接反映客户，使得价格飞扬，至今成本未降的状况，IC设计厂被夹客户、同业杀价之下，大多下半年毛利率仍承压。

第二个原因则是中国IC设计公司的杀价、杀价、再杀价，主要是中国政府对于芯片自制化、扩大市占率等要求明确，因此对于半导体产业的补助不缩手，让IC设计公司更有底气进行杀价，这也让台厂在不公平的状况之下竞争。

第三个原因则是客户对于高阶产品采用意愿度降低，使得产品组合优化的幅度受限。业内人士分析，今年许多高阶的产品推到市场，但受到市场需求保守，因此这些高阶产品也采用意愿度也受到影响，仅有少部分的开案进行中，多递延到明年。

整体来说，IC设计业者包含联发科、瑞昱、联咏、义隆、盛群等厂商，在半导体市况杂音较多之时，无可避免将面对较大的挑战，也考验个别厂商在各领域的布局与策略，拼明年营运尽快恢复正常的成长轨道。