推荐阅读最新更新时间:2024-11-17 10:57
错过出售芯片业务截止日期,东芝未来风险增加
集微网综合报道,据路透东京8月31日报道,东芝未能在自行设定的周四截止日期之前达成出售芯片业务的交易。这令人怀疑该公司能否及时堵上财务窟窿以避免退市,并维持芯片业务的竞争力。芯片业务是东芝的重要资产。 这家陷于困境的日本综合性企业今日稍早召开董事会,评估西部数据为首财团报价170亿美元的收购要约,以及分别由贝恩资本(Bain Capital)和台湾鸿海精密领头财团的要约。 东芝在声明中称,该公司将继续与这三家竞购者谈判,尚未作出任何淘汰候选买家的决定。“东芝打算继续与可能的购买方谈判,尽早达成一个可满足东芝目标的最终协议,”。 知情消息人士曾说,与西部数据的谈判已到最后阶段,但双方仍难以就西部数据未来在芯片部门中的持股问题达成协议
[手机便携]
每年可给3亿多部手机制造射频模组芯片,项目明年投产
据新华社报道,目前,北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称“BWIC”)厂房基础建设已经完成,正在验收阶段,预计明年年中可投产,年底可实现量产。 此外,BWIC总经理蒋建对此表示,达产以后,如果芯片全部用于制造手机的话,每年可以制造3亿多部手机的射频模组芯片。 据了解,BWIC的“微波功率放大器芯片制造加工项目”和“射频声表面波滤波器芯片制造加工项目”入选2020年山西省级重点工程项目名单。 BWIC成立于2018年,是6英寸GaAs化合物半导体IC芯片的晶圆代工服务公司。
[手机便携]
台积电CTO预计高NA光刻后时代的芯片制造成本会暴涨
在接受 Bits & Chips 采访时,台积电首席技术官 Martin van den Brink 预计 —— 在不远的将来,半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图,台积电将在极紫外光刻(EUV)之后转向高数值孔径。该公司现正携手 Imec,准备 2023 年迎来其首台研究型 High-NA 扫描仪。 如果一切顺利,ASML 有望 2024 年交付首台研发机器,并于 2025 年的某个时候迎来首批使用 High-NA 的量产设备。不过出于对当前供应链不确定性的担忧,这一最终时机或有所改变。 正因如此,当前订单将是优先事项。如有需要,Hign-NA 的开发可能会被搁置。或正如 Martin van den Brink
[半导体设计/制造]
2018MWC这些黑科技不能错过
2月26日至3月1日,2018年世界移动通信大会(Mobile World Congress, 简称“MWC”)在巴塞罗那举行。今天已是展会举行的第二天,要“放大招”的厂商已经差不多都亮出了自己的“最新技术”或“最新产品”,也不排除还有“隐藏很深”的厂商准备在后三天再使出“杀手锏”。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 此次展会毕竟是移动通信大会,各大手机品牌厂商发布的新机仍然是主角,想要换手机的小伙伴可有得挑了。此外,大有盖过新机发布风头的 5G 技术成为展会的一道靓丽风景,还有自动驾驶汽车、VR/AR设备、笔记本等新品发布也借机蹭了一波儿MWC的热点。 各大品牌新机发布 1.三星发布两款新机:G
[手机便携]
LED通用照明市场将淘汰低压LED芯片
LED 通用照明市场今天之所以吊足了大家的胃口,吸引了这么多人的关注,原因不外乎以下三方面,第一,它的市场够大;第二,今年底或明年初, LED 通用照明市场的元年就将来到,亦即 LED照明 灯具占总体照明灯具的比例将超过10%;第三,与白炽灯、荧光灯和节能灯市场基本上被GE、飞利浦和OSRAM等少数几家供应商垄断不同,今天这些大灯具供应商生产的 LED照明 灯具只占全部灯具市场的10%左右,亦即LED通用照明市场还不是一个垄断市场,大家都还有机会在里面玩。 不过,今天大多数 LED芯片 供应商面临一个出局的危险,因为他们今天生产的低压LED芯片将越来越难以卖进LED通用照明市场。为什么呢?因为高压LED出现了,高压LED
[电源管理]
MPEG4音、视频编码芯片IME6400及其应用
摘要:IME6400是韩国INTiME公司开发的、可支持MPEG4高分辨率实时视频编码的集成电路芯片。文中介绍了IEM6400芯片的性能特点,给出了利用该芯片设计基于嵌入式PC内核的数字视频监控系统的具体方法。
关键词:MPEG4;IME6400;嵌入式系统;编码器
1 概述
MPEG4是运动图像专家组(Moving Picture Expert Group)标准系列中的一员,是国际标准化组织为多媒体通信制定的一种解决方案。MPEG4的主要特点是对图像中的内容进行编码。它比MPEG2编码具有更多的优点。为此,韩国INTiME公司推出可支持MPEG4标准编码方案的集成电路芯片IME6400,从而引发人们开始研究利用该集成电路
[手机便携]
路透:怎样让芯片远离俄罗斯武器 是西方制造商面临的挑战
业内高管和专家表示,芯片制造商缺乏追踪其许多低端产品流向的能力,可能会妨碍美国实施旨在阻止美国技术向俄罗斯出口的新制裁措施。 据路透社1日报道,去年年底,美国冲突武器研究中心(Conflict armed Research)发布报告称,俄罗斯无人机上的芯片来自英特尔、恩智浦、ADI、三星电子、德州仪器和意法半导体。 德州仪器和意法半导体均未回复路透置评。恩智浦和ADI表示,它们遵守了制裁规定;英特尔表示反对其产品被用于侵犯人权;三星表示,它不生产用于军事目的的芯片。 无人机、导弹、直升机、战斗机、车辆和电子战装备等军事武器都需要芯片,专家表示,这些武器经常使用经过良好测试的旧芯片。现在,在美国的新制裁下,甚至一些最基本的芯片也不能
[手机便携]
三星芯片裂纹检测技术是如何做到精准定位的
三星发明的芯片裂纹检测方案,借助辐射镜来进行裂痕的检测,相比于传统方案,这种利用反射波确定裂纹的方式可以精确的测定反射波距离,进而检查出裂纹出现的位置。 自从中美贸易战开始后,美国开始用芯片掐住中兴的脖子,再到后来限制华为,芯片产业成为全民关注的焦点,民众对国内的芯片产业寄予厚望,期待能够突破技术封锁,实现国内的产业结构升级。 但是,芯片的生产制造却难于登天,有人将集成芯片列入20世纪以来最伟大的发明之一,其工艺之复杂令人咂舌。除此之外,在半导体芯片和半导体封装件的组装过程期间,在芯片的边缘上可能出现微小裂纹,这种裂纹会随着时间推移而扩展,并且可能引起半导体芯片和半导体封装件的质量问题。 因此,芯片的裂纹检测就得以应用
[嵌入式]