外媒:印度国产芯片计划接连受挫

发布者:Lihua521最新更新时间:2023-06-02 来源: 参考消息关键字:芯片  半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据路透社5月31日报道,3名消息人士说,一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施一事陷入停滞,原因是被该财团列为技术伙伴的以色列芯片制造商——塔尔半导体公司正被英特尔公司收购。这一停滞令印度的芯片制造计划破灭。


报道称,另一位直接知情人说,第二项斥资195亿美元的在本土制造芯片的计划——由印度的韦丹塔公司和富士康公司之间的合资公司打造——目前同样进展缓慢,因为它们劝说欧洲芯片制造商——意法半导体有限公司加盟的谈判陷入僵局。


这些公司面临的挑战令印度总理莫迪严重受挫。莫迪把芯片制造作为重中之重,希望通过吸引全球企业来“开启电子制造的新时代”。


据报道,印度预计其半导体市场到2026年将价值630亿美元。去年,该国的一项100亿美元激励计划收到了三份建厂申请。它们分别来自韦丹塔-富士康合资公司、跨国财团ISMC公司(该财团把塔尔半导体公司视为技术伙伴),以及总部位于新加坡的IGSS风险投资公司。


韦丹塔合资企业的工厂将建在莫迪的家乡古吉拉特邦,ISMC公司和IGSS公司则分别承诺出资30亿美元在两个不同的南部邦建厂。


报道称,3位直接了解这一战略的消息人士说,ISMC公司的30亿美元芯片厂计划目前被搁置,因为继英特尔公司去年以54亿美元收购塔尔公司后,由于情况仍在审查之中,塔尔公司无法继续签署具有约束力的协议。收购交易正在等待监管机构的批准。


谈及印度的半导体雄心,印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡尔在5月19日接受路透社记者采访时说,ISMC因英特尔收购塔尔而“无法推进”,而IGSS“希望重新提交(申请)”。他说,“这两家公司不得不退出”,但没有详细说明。


报道称,前述消息人士中的两位说,塔尔公司可能会根据与英特尔公司的谈判结果重新评估参与前述合资项目的可能性。


据报道,ISMC的伙伴——“下一个轨道”投资公司没有回应置评请求,塔尔公司拒绝置评。英特尔公司也拒绝置评。


IGSS没有回应,印度的信息技术部门也没有回应。


意法半导体有限公司也拒绝置评。


韦丹塔-富士康合资公司的首席执行官戴维·里德在一份声明中说,他们与一个技术合作伙伴达成了转让技术协议,但拒绝进一步置评。


关键字:芯片  半导体 引用地址:外媒:印度国产芯片计划接连受挫

上一篇:高端AI GPU入手大不易,半导体链“微调”生产计划
下一篇:瑞萨电子完成Panthronics收购

推荐阅读最新更新时间:2024-10-10 20:05

11月14日 三星猎户座发布会官宣:或为Exynos 9820
        刚刚,三星Exynos官方推特正式发出预告,将于11月14日带来新产品。   三星官方并未透露详细的产品,但配上了“Intelligence from Within”的文字,可能是在暗示采用新一代NPU的全新Exynos处理器平台。   此前的爆料消息显示,三星下一代Exynos旗舰芯片采用7nm FinFET工艺制造,并且拥有双核NPU单元(根据此前的爆料,很有可能是第二代NPU)。有了新技术的加持,三星Exynos新旗舰芯片在AI运算方面和图像处理方面将会有大幅升级。   这一动作预示着,在继华为麒麟980、苹果A12处理器之后,三星的Exynos旗舰芯片也要朝着7nm进发了。
[手机便携]
基于ATmega16L芯片的LED旋转屏设计方案
  科技快速发展的今天,LED显示屏已成为一种新型的电子屏幕广告媒体,相比传统的喷绘、写真的广告画面死板、不活泼的广告牌、广告灯箱等,led显示屏给人们带来了清晰明了、新鲜活泼的广告宣传效果,同时LED显示屏可以全程由电脑操控,屏幕资源也可以重复利用,提高了诸多企业的经济效益。   目前市场上LED显示屏较多的利用发光二极管所构成的点阵模块或像素单元而组成的大面积平板显示屏幕,该屏幕利用快速行扫描或列扫描而形成文字或图案,扫描显示时有一个突出特点就是任何时刻只有一列LED发光,从左起,控制每一列的位选端,依次从首列逐列显示到末列基于这一点,可以只采用一列LED,通过旋转形成一个等效点阵,并借软件程序改变LED的位置来模拟点阵的列
[电源管理]
基于ATmega16L<font color='red'>芯片</font>的LED旋转屏设计方案
壹拾贰:单片机与芯片164的通信
本篇之后都是提高篇 1)只为学习,不讨论现实意义 2)与实物电路会有差距(以实物为准) 3)讲解范围:串行通信、数码管、1602、12864、点阵、直流电机、AD、DA等基础电路。 高级内容暂不讲(USB、CAN、DMA、Wifi、网络、真彩大液晶、触摸屏、GPS、GPRS、Zigbee、NandFlash、Camera等等)(ARM11上讨论这些) #基础知识 通信分为两种:并行通信和串行通信。 并行通信是将要所传送的数据的各位同时发送或接受,在该通信中,使用几条数据线,将数据分段同时进行传输,传输速度快,信息率高。 串行通信时使用很少的数据线,将要传送数据各个位按顺序一位一位地发送或接收,每一位都需要固定的时间长度,在串行通信
[单片机]
壹拾贰:单片机与<font color='red'>芯片</font>164的通信
华尔街日报:成熟工艺芯片在全球芯片短缺中受伤很深
据华尔街日报报道,Gartner称,全球芯片制造商预计今年将投入约1460亿美元的资本支出,较上年增长约三分之一,比2019年新冠大流行前高出50%。这项投资是五年前行业支出的两倍多。 但据Gartner估计,目前每6美元投资中只有不到1美元被指定用于订单积压时间最长的成熟工艺芯片。 这样小额的投资反映了最稀缺的芯片——许多只卖几美元一个,都是用采购所需资金较少的旧技术和旧设备制成的。但这也表明,考虑到利润微薄和需求下降的风险,许多半导体制造商对在所需芯片上进行数十亿美元的投资持谨慎态度。 Gartner表示,三家公司——台积电、三星和英特尔,大约占到了2021年芯片行业投资的五分之三。几乎所有这些投资都被用于尖端技术,这一
[手机便携]
人工智能芯片到底有何不同?
  2018年1月9日,全球规模最大的2018北美消费电子产品展在美国拉斯维加斯拉开帷幕。本次参展的科技企业超过4000家,包括高通、英伟达、英特尔、LG、IBM、百度在内的业界科技巨头纷纷发布了各自最新的人工智能芯片产品和战略,作为本届展会的最大看点,人工智能芯片产品无疑受到了最为广泛的关注。    与CPU比较,人工智能芯片有何不同?   2017年,当AlphaGo在围棋大战中完胜柯洁后,各大媒体对人工智能的讨论就不绝于耳,甚至有人担心机器会具备自主思维,终有一天会像电影《终结者》中的场景一样对人类造成生存威胁。不管这种危机是否存在,但必须认识到人工智能芯片在架构和功能特点上与传统的CPU是有着非常大的区别。   传统的C
[机器人]
国际芯片巨头布局深圳 本土企业研发“惊艳”业界
在大约只有指甲盖大小的芯片里,55亿颗晶体管密密麻麻地分布着。 16日晚,深圳企业华为在德国慕尼黑首发新一代旗舰机Mate10系列。华为新机搭载了人工智能芯片麒麟970,“深圳芯”引发广泛关注。在业内人士看来,这意味着AI芯片的应用加速落地,接下来或将引领智能手机新风潮。 芯片,是一款手机最核心的部件,其设计与制造也代表着一个国家和地区在IT产业的创新能力。近年来,伴随着国产手机在国内外市场上的一路高歌猛进,芯片产业迎来爆发式增长。从中兴、华为等本地企业自主研发人工智能芯片,参与定义新一代行业标准,到高通、ARM等国际芯片巨头纷纷来深布局,“深圳芯”正在走向世界。数据显示:2016年,以芯片产业为代表的深圳集成电路产业规模首次突破
[半导体设计/制造]
研究报告称苹果现在才感觉到全球芯片短缺问题
新的研究称,虽然苹果公司开始感受到全球芯片短缺的影响,但它比竞争对手的情况要好,而且由于预先计划,苹果将看到大量的市场收益。    在全球芯片短缺的早期,有人认为苹果的规模和购买力可能意味着它将从更好的组件定价中受益。后来,苹果仍然被认为是相对不受影响的,但最近它在MacBook Pro等产品上遇到了重要部件供应问题。    现在,一份新的报告再次表示,三星等公司受到的冲击更大。Wave7研究公司一项研究,发现商店里智能手机库存短缺现象明显增加。在美国各地手机产品零售店当中,大约37名销售代表接受了调查。其中70%的人报告了8月份智能手机库存短缺情况,高于6月份的45%和5月份的28%。    Canalys单独的研究显示,20
[半导体设计/制造]
采用电子芯片植入记忆
据外滩画报报道,一位标新立异的神经学家认为,他已经破译了大脑形成长期记忆的代码。 西奥多·伯杰是洛杉矶南加州大学的生物医学工程师和神经学家。他设想,在不远的将来,严重失忆的病人可以通过植入电子芯片得到帮助。当人们的大脑因为阿尔茨海默氏症、中风或受伤而受到损害,被扰乱的神经网络往往阻止长期记忆的形成。在过去的二十多年里,伯杰一直在设计硅芯片,来模拟正常工作的神经元之间的信号传递。它能使我们回忆起一分多钟的经验和知识。伯杰希望,最终可以通过在大脑中植入这样的芯片,使病人恢复长期记忆的能力。 伯杰说,这个想法是如此胆大包天,以至于很多不在神经科学主流领域的同事都把他看作疯子。“很久以前,他们就说我是疯子。”不过,鉴于最近他的
[医疗电子]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved