预测:2023年全球半导体市场规模或降至5150亿美元

发布者:EnchantedDream最新更新时间:2023-06-08 来源: 环球tech关键字:半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

6月8日消息,世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日发布预测称,2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3%,降至5150亿美元。


此前在2022年11月,世界半导体贸易统计组织曾发布预测称,2023年半导体市场规模将同比减少4.1%,降至5565亿美元。


值得一提的是,该组织还公布了2024年全球半导体市场规模预期。数据显示,预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8%,达到5759亿美元,并高于2022年5740亿美元的市场规模。


据WSTS的数据称,今年4月全球芯片销售额同比暴跌21.6%。最新区域数据显示,除中国市场芯片销售额环比增长2.9%,日本市场环比增长0.9%以外,欧洲、美洲和亚太其他市场芯片销售额均录得环比下跌,降幅分别为0.6%、1.0%和1.1%。

关键字:半导体 引用地址:预测:2023年全球半导体市场规模或降至5150亿美元

上一篇:业界最高层数,SK海力士宣布量产238层 4D NAND 闪存
下一篇:安富利2023财年第三季度财报发布,e络盟业绩表现突出

推荐阅读最新更新时间:2024-11-17 17:26

一文了解SiC MOS的应用
作为第三代半导体产业发展的重要基础材料,碳化硅MOSFET具有更高的开关频率和使用温度,能够减小电感、电容、滤波器和变压器等组件的尺寸,提高系统电力转换效率,并且降低对热循环的散热要求。 在电力电子系统中,应用碳化硅MOSFET器件替代传统硅IGBT器件,可以实现更低的开关和导通损耗,同时具有更高的阻断电压和雪崩能力,显著提升系统效率及功率密度,从而降低系统综合成本。 图:SiC/Si器件效率对比 一、行业典型应用 碳化硅MOSFET的主要应用领域包括:充电桩电源模块、光伏逆变器、光储一体机、新能源汽车空调、新能源汽车OBC、工业电源、电机驱动等。 1.充电桩电源模块 与下游数量较多的充电桩制造商和运营商不同
[电源管理]
一文了解SiC MOS的应用
意法半导体公布2024年可持续发展报告
•2023年可再生能源发电购电量占比从2022年的62%增至71%,稳步朝着在2027年实现碳中和范围1和2全部目标、范围3部分目标这一承诺迈进 •87%的员工推荐意法半导体为理想工作场所 •将公司净营收的12.2% (21亿美元)投入研发,支持创新 2024年4月18日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;) 今天公布了可持续发展年报, 展示了为全体利益相关者创造长期价值和推动公司业务可持续发展,2023年ST在环境保护、社会责任和企业治理方面取得的成绩。 意法半导体总裁、首席执行官 Jean Marc Chery 表示:“可持续发展是
[半导体设计/制造]
中国国家知识产权局确认宜普电源转换公司氮化镓栅极半导体技术专利有效
宜普电源转换公司(Efficient Power Conversion Corporation, EPC,以下简称宜普公司)于今日宣布其名为“补偿门极MISFET及其制造方法”的专利(中国专利号ZL201080015425.X)被中国国家知识产权局确认有效,该专利广泛应用于增强型氮化镓半导体器件。 该决定于2024年4月30日作出。此前,中国国家知识产权局还曾于2024年4月2日作出决定,确认宜普公司的名为“增强型氮化镓高电子迁移率晶体管器件及其制备方法”的专利(中国专利号ZL201080015388.2)的核心权利维持有效。这两项专利的无效请求人均为英诺赛科(苏州)科技有限公司(以下简称英诺赛科公司)。 与传统硅基功率器
[电源管理]
晶心科技、恒润科技、先楫半导体,三方合作拓展AUTOSAR
晶心科技(Andes)、恒润科技、先楫半导体(HPMicro)共同宣布,三方将合作结合AndesCore RISC-V处理器系列、HPMicro HPM6200全线产品以及经纬恒润车载OS软件平台解决方案,共同构建RISC-V汽车电子生态系统。此次合作,恒润科技的AUTOSAR产品INTEWORK-EAS将适配先楫半导体HPM6200产品,支持HPMicro AUTOSAR解决方案的MCAL软件适配和工程集成。 恒润科技是目前为数不多的拥有支持多种RISC-V汽车级芯片经验的主要AUTOSAR软件供应商之一。 经纬恒润一直是 RISC-V AUTOSAR 生态系统的积极参与者。 HPM6200产品线共有12个产品型号,内置Ande
[汽车电子]
泰瑞达与合肥工业大学“半导体测试技术联合实验室” 签约暨揭牌仪式圆满结束
深化校企合作,共育测试人才 泰瑞达与合肥工业大学“半导体测试技术联合实验室” 签约暨揭牌仪式圆满结束 2024年6月6日,中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布,与合肥工业大学的“半导体测试技术联合实验室”的签约暨揭牌仪式圆满结束 。泰瑞达全球半导体测试解决方案工程部副总裁Randy Kramer、全球监管策略总监Sam Rosen、中国工程方案开发部研发总监侯毅、亚太区市场产品经理Hwai-Sern Yap、中国市场沟通经理Lisa Liu等代表泰瑞达公司出席在合肥工业大学仪器科学与光电工程学院举办的现场活动。 一直以来,泰瑞达都视中国为重要合作伙伴,秉持着“育芯、育人”的长期支持与承诺
[半导体设计/制造]
泰瑞达与合肥工业大学“<font color='red'>半导体</font>测试技术联合实验室”  签约暨揭牌仪式圆满结束
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved