爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共话集成电路产业热点与未来机遇

发布者:EE小广播最新更新时间:2023-06-20 来源: EEWORLD关键字:集成电路 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

中国 上海 2023年6月20日——6月17日-18日,以“南沙芯声 聚势未来”为主题的2023中国•南沙国际集成电路产业论坛(IC NANSHA)成功举办。开幕式上,爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲,向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看法,并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。


聚焦感知与计算,布局智慧城市、智能驾驶、AIoT三大赛道


IC NANSHA是为响应大湾区国家战略而搭建的集成电路产业论坛。2022年6月,国务院正式印发《广州南沙深化面向世界的粤港澳全面合作总体方案》,首届IC NANSHA顺势召开,成为集成电路产业的重磅盛会。此次2023 IC NANSHA也汇聚了500多位半导体产业的重要嘉宾,围绕集成电路产业热点,探讨未来发展机遇。


 image.png

爱芯元智半导体创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士


“人工智能的终局不会停留在云端,它一定是分布式的存在”,仇肖莘在演讲中表示,今年以来,以ChatGPT为代表的大模型爆发,意味着人工智能步入新航海时代,半导体产业迎来发展新机遇。在大算力、大模型、大数据的结合下,部署在边缘侧和端侧、更接近用户的下沉式智能将成为必然趋势,而爱芯元智正是支持边缘侧和端侧智能的平台型芯片公司。


仇肖莘介绍,在人工智能的大潮中,爱芯元智专注于高性能、低功耗的边缘侧、端侧人工智能处理器芯片开发,将自身定位为“撬动人工智能发展的一个支点”。聚焦感知与计算,爱芯元智的视觉处理芯片一方面承载人工智能算法,另一方面则面向智慧城市、辅助驾驶、智能家居等多种应用场景,通过感知成为“物理世界的数字化入口”。


在广阔的视觉处理市场中,爱芯元智以智慧城市、智能驾驶和AIoT为主要赛道。仇肖莘表示,爱芯元智在2019年起步之初把握传统摄像头向高清化、智能化发展的趋势,通过“让摄像头看得见、看得清、看得懂”,在智慧城市芯片市场的出货量稳步提升。


谈及价值空间达数百亿美元的智能驾驶芯片市场时,仇肖莘指出,从当前的L1/L2、L2+到未来的L4/L5,环境感知是实现自动驾驶的基础,多传感器融合能提高系统的冗余度和容错性,这与智慧城市领域芯片在感知与计算的基础技术上是相通的。在行业竞争白热化的今天,通过在差异化的产品、更极致的性价比、数据隐私安全等方面的突破,爱芯元智将获得更多发展机会。


 image.png


面向未来,爱芯元智进一步布局智能IoT市场。在仇肖莘看来,智能物联网中的亿万终端设备同样离不开感知与计算,爱芯元智的技术能在更多元的边缘侧与端侧场景中得到应用,助力智能设备深入千家万户。


两大核心技术引领发展,让普惠AI造就美好生活


从智慧城市、智能驾驶再到AIoT,爱芯元智快速发展的背后,离不开爱芯智眸®AI-ISP和混合精度NPU两大核心技术的支撑。


仇肖莘介绍,爱芯元智自研的爱芯智眸®AI-ISP颠覆了传统设计,通过将pipeline中的重要模块进行AI化,将有限的算力集中于去噪、HDR成像、场景增强等最关键、人眼最可知的功能中,从而实现了整个AI-ISP的最佳效果,在黑光等各种复杂应用场景中全面提升成像效果。2022年,爱芯智眸®AI-ISP技术获得头部手机品牌认可,在智能手机终端上配合主控芯片实现了4K夜景视频和优秀的暗光拍摄功能。同时,爱芯元智也引领着黑光全彩相机品类的新风潮,进一步提升了暗光场景下的图像处理效果。


 image.png


针对爱芯智眸®AI-ISP像素级处理能力的高算力要求,爱芯元智同步自研混合精度NPU。通过减少数据搬运,爱芯元智混合精度NPU减少了内存墙和功耗墙的阻碍,同时基于应用、算法、NPU的联合优化设计加快AI开发的落地效率,具有高性能、低成本、易使用的优势,不仅能满足CNN网络的高性能需求,也是端侧和边缘侧部署Transformer的首选平台。目前,爱芯元智AX650N已适配包括ViT/DeiT、Swin/SwinV2、DETR在内的Transformer模型,在DINOv2也已达到30帧以上的运行速度,这也更便于用户在下游进行检测、分类、分割等操作,对比友商在能耗比上有明显优势。


自2019年5月成立以来,爱芯元智已打造了三代多颗端边AI视觉处理芯片,以完善的产品路线图覆盖高中低端市场,满足客户不同场景的产品需求。随着AI大模型在边缘计算的应用落地,爱芯元智作为人工智能感知与边缘计算基础算力平台,也将继续拥抱AI的星辰大海。仇肖莘表示,“爱芯元智的使命就是以普惠AI造就美好生活。”


关键字:集成电路 引用地址:爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共话集成电路产业热点与未来机遇

上一篇:携手安谋科技,Arm推出全新智能视觉参考设计
下一篇:四天内第三笔重大投资 英特尔最终敲定斥资300亿欧元在德建厂

小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved