在芯片领域赢中国就足够了吗?

发布者:温馨阳光最新更新时间:2023-07-19 来源: 纽约时报关键字:芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

白宫决心在技术方面超越中国,芯片制造领域则是这场比赛的竞技场。但拜登政府不应该放松并满足于现在的成就,一个原因是:先进半导体是竞争的一条关键战线,如果这一核心信念是错的该怎么办?

六年来,美国政府坚持不断地针对中国半导体产业。拜登政府延续了特朗普时代将中国科技公司列入贸易黑名单的做法。白宫随后宣布禁止将超级计算芯片卖给中国公司,称它们促进了中国的军事现代化,并助长了对人权的侵犯。它与荷兰和日本进行外交接触,共同拒绝向中国提供先进的芯片制造设备。

然后,像ChatGPT这样需要最先进芯片的先进人工智能工具出现了。现在,白宫正在考虑建立一个投资审查机制,可能会阻止美国对有望推动人工智能发展的中国半导体公司进行投资。最近,据报道拜登政府正在考虑进一步收紧对华人工智能芯片销售。强大的芯片是人工智能发展的核心。美国政府在谨慎考虑切断中国获取它们的途径。

这些努力无疑对中国一些最大的科技公司造成了打击。中国的半导体实力即使在最好的时候也并不稳定,而现在由于芯片制造商开始无法获得先进的生产工具,它正面临着巨大的压力。最明显的是,在美国人开始摆弄AI聊天机器人和图像生成工具半年多之后,中国消费者仍在等待广泛可用的本土替代品。

美国的行动是基于国家安全顾问杰克·沙利文提出的假设,即计算芯片是一种力量倍增技术,这对美国继续保持领导地位至关重要。但如果美国政府过于关注最新颖的技术而忽略了最重要的技术怎么办?我相信美国正在与中国进行一场旷日持久的涉及多个维度的大国竞争,因此成功不可能仅仅取决于谁能在少数先进技术上保持领先。

尽管不可否认大型语言模型的潜在重要性,但美国对AI的掌握是否真的能对中国产生决定性优势,这一点还远未可知。

美国对人工智能及其所需的先进芯片制造能力的过度关注,可能意味着未能认识到中国广泛的技术优势。尽管中国在芯片生产方面遭受了严重挫折,但中国企业在其他领域正在大步前进。去年,中国在汽车出口方面超过了德国,今年有望超过日本,成为全球最大的汽车出口国。尽管这些出口产品大多是在中国生产的外国品牌,但这些数字反映出中国企业在下一个汽车技术时代积累的深厚专业知识,尤其是在汽车电池方面。

不仅仅是汽车。业内估计,中国企业拥有大约80%的太阳能制造供应链。中国电子产品制造商在苹果iPhone的零部件中所占份额不断上升。在工业机械和基本家用设备等不那么引人注目的产品上,中国品牌正越来越多地加入欧洲和日本竞争对手的行列,跻身世界顶级品牌排行榜。

《降低通货膨胀法》的通过将有助于提高国内太阳能和汽车电池的生产能力。同样,国会和白宫应该更好地推动生物技术制造业等其他行业的发展。中国生产了大部分活性药物成分的供应,而美国制造商在大流行初期难以生产口罩和棉签。

美国政府拒绝提供有助于中国军事现代化的技术是正确的。然而,只有一小部分先进芯片用于军事用途。尽管美国商务部官员严格限制中国获得最先进的芯片,但他们煞费苦心地表示,中国制造商可以继续生产不那么复杂的芯片。新冠疫情的启示之一是,有必要拥有各种各样的芯片,包括尖端芯片和基本芯片。例如,电源管理芯片比为人工智能提供动力的图形处理单元更容易生产,但如果没有它们,从汽车到医疗设备等各种产品的生产线都可能陷入停顿。

美国政府一方面阻止中国在人工智能和超级计算方面取得进展,另一方面又引导中国企业将精力集中在日常产品的芯片上。在美国政策的直接推动下,中国公司在成熟芯片生产领域占据主导地位,这对美国而言很难说算是胜利成果。

尽管美国大谈与战略竞争对手经济脱钩,但它仍然严重依赖中国商品,2022年对中国的商品贸易逆差达到了有记录以来的第二高。如果贸易受到严重干扰,美国在人工智能方面的实力能否战胜中国庞大且适应性强的制造业基础,还很难说。

对快速发展的技术进行监管的问题在于,总会有新的漏洞需要填补。尤其是美国芯片制造商一直在想方设法保持进入庞大中国市场的机会。政府部门可能会陷入打地鼠游戏,因而忽视战略目标。

我们不需要花太多时间来限制一项新兴的技术。相反,我们应该更全面地看待与实力相当的竞争对手的长期竞争。这意味着要将战略重点扩大到更广泛的领域,同时也要贯彻开发平凡技术的计划。


关键字:芯片 引用地址:在芯片领域赢中国就足够了吗?

上一篇:贸泽电子为设计工程师提供丰富多样的技术电子书
下一篇:中国半导体行业协会发布声明

推荐阅读最新更新时间:2024-10-20 10:31

智驾芯片再添新玩家,辉羲智能正式发布首款芯片光至R1
热闹的智驾芯片赛道,再次迎来一位新玩家。 10月17日,辉羲智能在2024世界 智能网联 汽车大会(WICV)上,正式发布了首款高性能智驾芯片——光至R1,为高阶智驾和具身智能等AI应用场景的未来发展,提供新的算力支持。 据了解,辉羲智能光至R1专为汽车级应用设计,通过严格的车规认证,符合ASIL-D和EVITA Full标准。芯片采用了7nm车规级制造工艺,集成多达450亿个晶体管,具备8核SIMT架构,并内置24颗Arm Cortex-A78AE核,可提供大于500 TOPS的深度学习算力,和超过420kDMIPS的CPU算力,可原生适配Transformer大模型。 图片来源:辉羲智能 而凭借自研图灵完备的
[汽车电子]
智驾<font color='red'>芯片</font>再添新玩家,辉羲智能正式发布首款<font color='red'>芯片</font>光至R1
基于WT2605C蓝牙语音芯片在车用蓝牙信息娱乐系统应用介绍
01 产品市场 随着汽车行业的不断更新变化,蓝牙语音芯片在汽车电子中的应用已经非常广泛,车用蓝牙信息娱乐系统,可与智能手机建立无缝连接,无需驾驶员手动操作,就能传输音乐,拨打电话,以及控制应用程序。 对于未来的互联汽车来说,蓝牙技术可助力实现智能无线网络,从而提高道路安全水平和驾乘舒适度。对于传统的汽车仪表盘来说,MCU还需要跑蓝牙协议栈,工作量大,使用WT2605C SOC蓝牙芯片,可以大大减少工程师的开发时间,MCU只需要通过标准的AT指令与WT2605C蓝牙芯片通讯即可,指令交互简单,无需复杂的操作。 02 产品应用框架图 蓝牙芯片:WT2605C-32N 此框图的优势:电话本、蓝牙歌词、U盘播放全部集成在WT260
[嵌入式]
基于WT2605C蓝牙语音<font color='red'>芯片</font>在车用蓝牙信息娱乐系统应用介绍
分享一种基于航顺芯片车规级MCU的车窗升降防夹解决方案
电动车窗早已成为车辆的标配,然而,由于电动车窗上升速度快且驱动力较大(最强可达52.6公斤),在车窗升降过程中,很容易夹伤乘客,尤其对儿童乘坐会形成较大安全隐患。因此针对此风险,我国防夹法规(GB 11552-2009)明确要求,具备自动上升功能的车窗必须具备防夹功能。欧盟与美国颁布过相应法规。 目前市面上常见的车窗防夹方案是霍尔传感器方法,受限于其高昂的成本,此方案更适用于高端车型应用。基于航顺芯片M0系车规级MCU HK32A040C8T3的车窗玻璃升降防夹开关方案,无需专用传感器,可通过学习弥补多次运行带来的偏差,安全性高,同时可极大地降低车窗控制器总成本,已得到众多主机厂的青睐。 车身域控制器就选航顺M0系车规级M
[嵌入式]
分享一种基于航顺<font color='red'>芯片</font>车规级MCU的车窗升降防夹解决方案
Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
2024年10月18日,比利时泰森德洛—— 全球微电子工程公司Melexis宣布,推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416,其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。 当前,众多消费电子设备及工业应用装置,如电风扇、空气净化器、吸尘器、水泵以及通风设施等,普遍采用三相BLDC电机与驱动芯片的组合或交流感应电机。不过,这两种方案均存在明显的局限性:三相BLDC电机成本高昂且结构复杂;交流感应电机能效不足且缺乏先进功能。 MLX90416以其独特优势,针对上述痛点,提供一种高效又经济可行的解决方案,有助于简化电机设计与制造流程 。该产品以迈来芯的“No-Hall”技术为核心,无需反
[工业控制]
Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动<font color='red'>芯片</font>
意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片
优化的集成化电源管理芯片,内置保护功能,驱动MPU及外设 2024 年 10 月 18 日, 中国——意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25 现已上市。 新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道,可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电,完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市,开发者可立即开始开发应用。 新电源管理芯片包含七个 DC/DC 降压转换器和八个低压差 (LDO) 稳压器,还有一个额外的 LDO稳压器为系统 DDR3 和 DDR4 DRAM 提供参考电压 (Vref) 。在八个 LDO稳压器中有一个3.3V 通道专用稳压
[嵌入式]
意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理<font color='red'>芯片</font>
【嵌入式开发】ARM 芯片简介 (ARM芯片类型 | ARM处理器工作模式 | ARM 寄存器 | ARM 寻址)
一. ARM 芯片类型 1. ARM 分类 (1) ARM 分类类型(芯片 | 核 | 指令架构) ARM 分类 : -- ARM 芯片类型 : 6410, 2440, 210; -- ARM 核类型 : arm11, arm9, CortexA9; -- 指令架构 : armv7, armv6; (2) ARM芯片 与 ARM核 关系 芯片 和 核关系 : 芯片包含核; -- 2440 芯片 : 包含 arm9 核; -- 6410 芯片 : 包含 arm11 核; -- 210 芯片 : 包含 CortexA8 核; (3) ARM核 与 指令架构 关系 ARM 核 与 指令
[单片机]
【嵌入式开发】ARM <font color='red'>芯片</font>简介 (ARM<font color='red'>芯片</font>类型 | ARM处理器工作模式 | ARM 寄存器 | ARM 寻址)
7纳米芯片量产!意外赢家竟是中国最大汽车企业!
从冰箱到芯片:吉利“跨界”的野心与中国制造的雄心。 一家最初专注于冰箱配件生产的企业,如今已发展成为中国汽车行业的领军品牌,近期又开始涉足更具挑战性的领域——芯片制造。这一看似“跨界”的举动,究竟是无厘头的梦想,还是经过深思熟虑的战略?吉利的“雄心”又映射出中国制造在全球竞争中的何种“抱负”呢? 故事的起源在于宁波郊外的一间小工厂。上世纪80年代,伴随着改革开放的春风席卷全国,满怀创业理想的李书福,带着满腔热情和2000元的借款,创立了一家制造冰箱配件的小作坊。谁也无法想到,这家鲜为人知的小工厂,日后将发展成为年销量达到百万辆的汽车王国。 吉利的发展历程可谓是一个勇于突破界限、不断迎接挑战的传奇。从冰箱配件制造商到摩
[汽车电子]
博世与Tenstorrent合作开发标准化汽车芯片
Tenstorrent 高管近期表示,德国工业巨头 博世 将与美国芯片初创公司 Tenstorrent 合作开发一个平台,用于 标准化汽车芯片 的构建模块。 Tenstorrent 首席客户官David Bennett在接受采访时表示,该计划包括开发一种标准方法,使用现代芯片的构建模块(称为Chiplet)来创建可以为具有显著不同需求的车辆供电的系统。 通过将不同数量和类型的Chiplet组合在一起以形成完整的处理器,两家公司旨在降低成本并加快将新硅产品引入汽车行业的速度。 “( 博世 )正在与我们合作,从根本上重新定义汽车制造商对硅的看法——购买硅和制造硅,”Bennett说。 随着电动汽车的推出,汽车越来越像通
[汽车电子]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved