日本将向台积电熊本第二晶圆厂提供至少1/3经费补助

发布者:敬亭山人最新更新时间:2023-08-04 来源: IT之家关键字:台积电  晶圆 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

8 月 4 日消息,据彭博社,日本众议院议员甘利明称,日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供大部分费用,至少三分之一。

自民党半导体小组主席兼秘书长甘利明和关义博表示,政府已经承诺承担第一家熊本工厂一半的费用。

“这是一项国家战略,”甘利明周三表示,“我们面临的选择将决定我们未来几十年的发展方向。我们将成为芯片的供应者还是采购者?哪个更好?无论结果如何,我们别无选择,只能接受这一挑战。”

他表示,对于政府是否也会支付台积电第二工厂的一半费用将取决于该工厂将生产什么类型的芯片,以及该工厂能对该地区产生多大的更广泛的经济影响。他补充说,例如,如果台积电计划通过自己技术更先进的工人来培训许多日本工程师,政府将给予更多支持。

他还表示,他们希望在今年的额外预算中看到至少 1 万亿日元(IT之家备注:当前约 503 亿元人民币)的芯片相关支持,该预算可能会在年底确认。“在芯片方面,数万亿日元的投资是全球标准,”甘利明说道,“我们将提供大量预算。”

台积电董事长刘德音 6 月份表示,该公司正在与日本就第二座工厂的补贴进行讨论,该工厂可能位于其熊本工厂旁边。

实际上,日本首相岸田文雄去年就明确表达了这一意图。如果额外预算支持落实,日本开启十年内向半导体投资约 10 万亿日元的计划。

据日本经济产业省称,到目前为止,已为 2021 年制定并于今年修订的国家芯片和数字战略预留了约 1.76 万亿日元,其中 1.2 万亿日元用于半导体,5000 亿日元用于蓄电池,600 亿日元用于软件相关项目。日本的目标是到 2030 年将国产半导体的销售额增加两倍,达到 15 万亿日元以上。


关键字:台积电  晶圆 引用地址:日本将向台积电熊本第二晶圆厂提供至少1/3经费补助

上一篇:日本MLCC巨头,利润大跌92.6%
下一篇:碳化硅龙头忙扩产,市场将迎来高峰?

推荐阅读最新更新时间:2024-11-02 11:18

深度解析:英特尔-意法NOR闪存业务合并的背后
英特尔与意法半导体将组建一家合资企业,把各自的NOR闪存业务合并在一起。此举早就在预料之中了。但财务细节可能揭示一个原因,为何此举比人们预期的来得晚了一些。 是“严爱”还是“遗弃”? 其中一个重要事实是,该合资企业承担了大量债务,以便它能够分别向英特尔和意法半导体偿付大笔资金,并在成立后能维持下去。根据双方的协议,合资企业将承担13亿美元的定期贷款和2.5亿美元的循环信贷安排。更重要的事实是,这些债务都不依赖英特尔或意法半导体偿还。这两家公司都没有计划在合资企业中投入任何更多的资金。这是严爱(tough love),还是遗弃? 实际上,英特尔和意法半导体还坚持凭其在合资企业中的权益获得大量现金。因此,私募股权投资公司Fr
[焦点新闻]
华虹半导体功率器件平台累计出货量突破500万片晶圆
eeworld网消息,(香港讯,2017年3月30日)全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”,股份代号:1347.HK)今天宣布,公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中,得益于市场对超级结MOSFET(“金氧半场效晶体管”)和IGBT(“绝缘栅双极型晶体管”)的强劲需求,华虹半导体独特且具竞争力的垂直沟槽型Super Junction MOSFET(“SJNFET”)以及场截止型IGBT累计出货量分别超过了200,000片和30,000片晶圆,并保持快速增长趋势。 功率半导体器件在移动通讯、消费电子、开关电源、马达驱动、LED驱动、新能源汽车、智
[半导体设计/制造]
两年内全球将新增29座晶圆
国际半导体产业协会(SEMI)今日发布最新一季“全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)”指出,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂,2022年将开工建设另外10座晶圆厂,以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。 SEMI指出,今明两年内中国大陆及中国台湾地区各有8个新晶圆厂建设案,大幅领先其他地区,其次是美洲6个,欧洲/中东3个,日本和韩国各2个;新建设案中以12吋(300mm)晶圆厂为主,包括2021年的15座以及2022年启建的7座。其他7座晶圆厂分别为4吋(100mm)、6吋(150mm)和8吋(200mm)厂。总计29座晶圆厂。达产后每月可生产
[半导体设计/制造]
全球硅晶圆供应告急 我国12英寸99%依赖进口
  据悉, 硅晶圆 一直是我国半导体产业链的一大短板,目前国内企业只能达到4~6英寸硅片的性能需要,并少量供应8英寸市场,12英寸 硅晶圆 基本是空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   然而一旦供需失衡,未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。   物联网及车用电子显然带动了2015——2020年半导体市场成长,全球 硅晶圆 市场,8英寸与12英寸硅晶圆产品因需求极度热络强劲。目前,台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1~2年短中期合约,其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元,相比去年年底的75美元
[半导体设计/制造]
2015年大陆晶圆代工产值年成长10.5%
虽自2011年以来,全球智慧型手机出货量年成长率即呈现逐年下滑态势,但2015年预估仍能维持2位数年成长幅度,加上来自大陆IC内需市场规模亦持续成长,使得同期大陆IC设计业产值仍将能维持20%以上的成长动能。在大陆IC设计产业强劲成长带动下,DIGITIMES Research预估,2015年大陆晶圆代工产业产值将达39亿美元,较2014年成长10.5%。 中芯虽在高通协助下,规划于2015年下半将28奈米制程导入量产,预估2015年28奈米制程对中芯营收与大陆晶圆代工产值贡献有限。反观2015年大陆晶圆代工产业来自45/40奈米制程产值,则在中芯接获国际网通IC设计大厂订单,加上华力微电子亦以提升40奈米制程产出与营收比重
[半导体设计/制造]
2015年大陆<font color='red'>晶圆</font>代工产值年成长10.5%
晶圆代工产能吃紧 联发科巧妇也难为
    联发科预估,第3季手机和平板电脑芯片出货量季增6.9%以内,但受晶圆代工产能吃紧影响仍大。手机芯片供应链预估,在主芯片缺货的情况下,将同步压抑手机供应链本季业绩成长力道。 由于大陆最大电信商中国移动重启补贴政策,加上OPPO、Vivo等客户需求带动下,联发科第2季手机芯片热卖,甚至出现缺货,单季手机和平板电脑芯片出货量达1.45亿套,超过财测高标,季增45%。 不过,联发科本季受限台积电、联电等晶圆代工厂28nm产能吃紧,新增供应量有限,造成本季出货量预估值仅1.45亿至1.55亿套间,季增6.9%以内。 手机芯片供应链认为,虽然OPPO、Vivo等中高端手机品牌厂第3季需求不错,惟受手机主芯片、面板等关键零组件
[手机便携]
晶圆涨价趋势仍将延续 晶圆代工厂毛利率恐受影响
  过去10年,半导体硅 晶圆 因供过于求,使得价格不断走跌。但从2017年初起,情势出现大反转,供不应求推升硅 晶圆 的报价逐季飙涨。展望未来,随着三星等国际 晶圆 大厂产能持续扩充,以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半年陆续量产,硅晶圆报价呈现续涨走势,硅晶圆厂商的订单已延续至2020年。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   据了解,2017年初起硅晶圆供不应求,推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面,一方面是车联网、物联网、存储、AI和比特币等应用的爆发,推升半导体需求大增;另一方面是全球前五大厂商并未有扩充产能的计划,使得硅晶圆市况由生产过剩转为供不应求,带动报价大幅走高。   
[嵌入式]
台积电一26岁女工因工作压力跳楼身亡
8月9日早间消息,据台湾媒体报道,芯片龙头台积电前天凌晨传出,一名26岁的女工陈保君,疑似工作压力大萌生死意,从姐姐刚买的住家11楼跳楼身亡。   台积电发言人曾晋皓昨日(8日)表示,公司得知此事后,深表遗憾和惋惜,公司也紧急和家属联系,并尽最大努力,协助家属办理陈保君后事。至于跳楼原因,曾晋皓表示,要尊重家属的意愿,让此事尽快落幕,不对外讨论。   媒体报称,陈保君死前曾给家属留言,内容为“好难的人生,想转职,也没办法,我的聪明竟只有那么一点,未来该怎么办?”,并向家人致歉,“对不起、我爱你们”,请家人别难过。   对于员工跳楼的意外事件,台积电强调,即使内部做再大的努力,未来还是有再检讨必要,现在说什么都不对。   
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved