瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长平泽大日前表示,瑞萨看好中国未来的发展,目前正在扩建位于北京的工厂,到2009年,其在北京工厂的半导体芯片生产能力将从目前的每月5000万枚扩大到6500万枚。
加上位于苏州的另一家工厂,中国将成为瑞萨未来全球主要的生产基地,在阶段性计划里,瑞萨希望新工厂开始投产后,到2012年两家工厂的总产量增加到每月1.4亿枚。
目前,瑞萨正将高端产品的生产移往日本以外的其他国家,以提高产品的成本竞争力。本次扩建,除了产能增加以外,北京工厂还将拥有制造汽车用高质量、高性能MCU的生产线,以满足持续增长的中国汽车市场需求。
“在半导体芯片方面,瑞萨在中国的销售收入约占其全球销售收入的10%,10%听起来似乎不算多,但中国市场其实是我们最为看重的海外市场。目前在日本本土的销售收入占瑞萨全球收入的55%,全部海外市场占45%,而中国市场占10%,我们的目标是将这一数字提高到20%,此次生产规模的扩大必将帮助我们早日实现这一目标。”平泽大说。
“我们在提高中国工厂生产能力的同时,也将把在中国的半导体芯片设计开发工程师从目前的350人扩大到500人。”他说。
瑞萨是全球最大的MCU供应商。MCU也称单片机,是将计算机的中央处理器、内存、定时器等元件集成在一起的芯片。电视、冰箱、汽车等电器装备MCU后可以实现自动控制。
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看好中国未来发展:瑞萨将提升在华芯片产能
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