台积电总裁：晶圆产能仍吃紧 5年内推出2纳米芯片

10 月 18 日消息，台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。 外媒 Tomshardware 认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本，如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。 此外，英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品，虽然英特尔的 18A 和 Intel 16 工艺技术与行业标准的电子设计自动化（EDA）工具和流程兼容，但许多其他生产节点使用的是英特尔专有的 EDA 工具和流程。因此如果台积电收购相应晶圆厂，重新装备这些工厂还将耗资数百亿美元。 今天稍早之前，台积电公布了今年第三季度财报：该季

9 月 23 日消息，据《华尔街日报》当地时间昨日报道，台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。 报道指出，阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制造综合体，整体成本有望超 1000 亿美元（当前约 7053.43 亿元人民币）。这一项目将由阿联酋政府提供资金，该国主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将在其中发挥核心作用。 穆巴达拉希望促进本国科技产业发展，寻求石油财富外的其它经济增长动力。延揽两大代工巨头在阿联酋设厂也可提升全球整体半导体产能，在不影响制造商盈利能力的前提下拉低芯片价格。 在晶圆代工领域，穆巴达拉早在 2008 年收购了格芯 GlobalFoundries，此后就格芯在阿联酋建

9 月 9 日消息，彭博社北京时间 9 月 6 日援引消息人士的话称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂 4nm 产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。 台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。 ▲ 台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方 台积电在 2024 年一季度财报电话会议中曾提到，其已于今年 4 月在亚利桑那州晶圆厂启动 N4 工艺工程晶圆生产。 台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目目前包含 3 座工厂，其中首座专攻 4nm 节点，定于 2025 上半年量产；第二座提供 3nm、2nm 产能，预计 2028 年开始生产；而第三座则瞄准 2nm

8 月 21 日消息，台积电与博世、英飞凌和恩智浦共同成立的合资公司 —— 欧洲半导体制造公司（ESMC）今日在德国德累斯顿举行奠基仪式，正式启动台积电首座欧洲半导体工厂的土地准备工作。台积电称，工厂预计于今年晚些时候开始建设。 台积电首席执行官魏哲家主持仪式，德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩出席仪式并发表演讲。为表达坚定支持，冯德莱恩主席宣布，欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国 50 亿欧元的援助计划，用于支持欧洲半导体制造公司（ESMC）建设和运营半导体工厂。 朔尔茨为德国半导体行业高补贴进行辩护，他表示，高补贴可以保证德国企业的芯片需求、就业机会，对整个地区经济产生“额外推动”。 魏哲家表示：“我们与合作伙伴博

8 月 19 日消息，据《科创板日报》报道，台积电旗下首座欧洲 12 吋厂将于 8 月 20 日举行动土典礼，该厂位于德国德累斯顿，预计导入 28/22nm 平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及 16/12nm 鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期月产能约 4 万片。 据了解，台积电董事长魏哲家将率团前往，包括上百名主管与员工。台积电在 2023 年 8 月 8 日董事会后和博世、英飞凌、和恩智浦半导体共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC）并推动德国设厂计划，台积电德国厂隶属欧洲半导体制造公司旗下，台积电和英飞凌、博世及恩智浦半导体各持有 10% 股权。 台积电规划，欧洲厂 2027 年底前开始营运，预估

7月11日消息，据媒体报道，台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密合作关系。 摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略，同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%，反映了高端封装技术的价值提升趋势。 业内资深人士透露，针对人工智能与高性能计算领域的核心需求，台积电拟对其4/5nm先进工艺实施约11%的价格调整，具体表现为4nm晶圆单价从原先的18000美元预计将跃升至约20000美元，与2021年初的报价相比，增幅至少

6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。 消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm 乘 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。 报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台积电这样拥有深厚财力的芯片制造商来推动设备制造商改变设备设计。 在芯片制造中，芯片封装技术曾被认为技术含量较低，但它在保持半导体进步速度方面变得越来越重要，对于像英伟达 H200 或 B200 这样的 AI 计算芯片，仅仅使用最先进的芯片生

6 月 5 日消息，恩智浦半导体今日宣布计划与世界先进成立一家合资企业 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（VSMC）。 这家合资企业将于 2024 年下半年开始在新加坡新建一座 300mm 晶圆制造厂，并将通过台积电授权获得基础工艺技术，届时可为 130nm 至 40nm 混合信号、电源管理和模拟产品提供支持，主要面向汽车、工业、消费和移动终端市场。 据介绍，VSMC 将在获得所有必要的监管批准后于 2024 年下半年开始建设晶圆厂（第一阶段），并于 2027 年开始向客户提供首批产品。 该工厂初期总成本预计为 78 亿美元（IT之家备注：当前约 5