分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

瑞萨电子近日发表其强化功率半导体事业之新策略。瑞萨电子功率半导体事业规模约占该公司三大核心事业群中类比及功率半导体（A&P）事业部门的四分之一。

瑞萨电子计划采取以下策略：

(1)强化从低电压至高电压功率半导体之产品内容

瑞萨电子将进一步强化2010年4月NEC电子与瑞萨科技合并所实现的广大产品内容，扩大从低电压至高电压的产品。瑞萨电子将在2013年3月以前开发约1,000项新产品，其中，在低电压半导体方面包括了低电压功率MOSFET及基本智慧功率半导体（IPD）；在高电压半导体方面则包括了高电压功率MOSFET、绝缘闸双极性晶体管（IGBT），及双向硅控整流器（TRIAC）。

(2)强化中国的销售结构

瑞萨电子将于中国推出全新的部门营销结构。包括设立四个销售团队，分别是家用设备、汽车、工业、及电池管理，A&P事业部门将与瑞萨电子中国分公司当地的企划、开发部门共同合作，开发中国专属的产品。瑞萨电子的中国营销人员人数亦将比2010会计年度开始时增加一倍，并计划实时供应最符合中国市场需求的产品。瑞萨电子预期2012会计年度的中国销售额将可增加为2010会计年度的1.5倍。

(3)扩大产能

瑞萨电子将同时强化其前段及后段制程生产线结构，包括将8吋晶圆厂生产线产能自2010至2012会计年度增加一倍，并提升马来西亚两座工厂的产能，同时透过中国的转包商扩大日本以外的生产。

透过上述策略，该公司预期2012会计年度A&P事业的年销售额将达到2010会计年度的1.2倍（2009会计年度的1.6倍），并持续达成两位数的平均年成长率，目标是成为全球功率半导体之领导供应商。

关键字：瑞萨功率半导体引用地址：瑞萨公布新策略预计达成两位数平均年成长率

上一篇：瑞萨发豪语：5年后全球MCU市占率拼35%
下一篇：富士通半导体与华南理工大学MCU联合实验室成立

推荐阅读最新更新时间：2024-03-16 12:30

MCU与车用半导体新霸主“瑞萨电子”诞生

　　NEC电子(NECElectronics)与瑞萨科技(RenesasTechnology)暨相关主要股东于2009年9月16日正式宣布业务整合最终协议，预定合并生效日期为2010年4月1日，并将公司名称暂定变更为瑞萨电子(RenesasElectronics)。DIGITIMESResearch表示，NEC电子与瑞萨科技合并后，将一举跃升为全球第三大半导体业者，预期合并后的瑞萨电子在微控制器(MCU)与车用半导体两大领域取得全球领导地位。　　微控制器是瑞萨科技与NEC电子的强项，2008年的销售额分别达到27。7亿、13。3亿美元，全球市场占有率分别高达20。1%、9。7%，排名居第一、第三位，若依2008年销售实绩估算，

[半导体设计/制造]

MCU与车用半导体新霸主“<font color='red'>瑞萨</font>电子”诞生

丰田推SiC功率半导体混动凯美瑞将搭载

为进一步推进SiC功率半导体的应用，丰田汽车公司尝试在混合动力车用于控制电动机驱动力的动力控制单元(以下简称PCU)中使用新材料SiC功率半导体，并将该技术搭载在凯美瑞混动版的试制车上，于2015年2月起在丰田市周边的公路上进行为期1年的道路试验。据了解，控制电动机驱动力的动力控制单元控制混动车行驶时电动机的电流供给，及减速时利用回收的电能向电池充电，在混动系统中发挥重要作用。但是，动力控制单元中所使用的功率半导体的电力损耗却占车辆电力损耗的20%左右。因此，如何提高功率半导体的效率，即如何减少电流通过时的电阻，对提升燃油经济性至关重要。采用SiC功率半导体PCU的混动凯美瑞试验车

[嵌入式]

瑞萨汽车级MCU和SoC网络安全管理通过ISO/SAE 21434:2021认证

2023 年 7 月 20 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，其用于微控制器（MCU）和片上系统（SoC）开发的汽车网络安全管理系统（CSMS）已依据国际标准ISO/SAE 21434:2021进行定义和实施。CSMS框架适用于瑞萨电子位于日本武藏的设计中心，并已获得TÜV Rheinland Industrie Service GmbH认证。汽车网络安全管理（TÜV Rheinland ) - ISO/SAE 21434 - 汽车级供应商 - ACSM（汽车网络安全管理）112：ML2：管理级该认证重申了瑞萨电子对

[汽车电子]

<font color='red'>瑞萨</font>汽车级MCU和SoC网络安全管理通过ISO/SAE 21434:2021认证

瑞萨青睐卡斯达为其在日本和新加坡的晶圆制造保驾护航

领先半导体制造商使用美国卡斯达制造执行系统规范其分布全球的前后端生产设施全球领先的企业制造执行和质量管理系统供应商——美国卡斯达系统有限公司（Camstar Systems, Inc）今天宣布，瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp）选择Camstar InSite应用程序为其位于日本和新加坡的七所晶圆制造测试站点提供服务。卡斯达的解决方案在不断优化企业生产过程的同时，还确保企业能够收集到精确的实时生产信息，并进行深入的信息分析。日本领先的高科技自动化工业系统整合商——瑞穂信息综研株式会社（简称“MHIR”）作为卡斯达的战略合作伙伴将负责其多个工厂的执行和全球的展示。瑞萨科技公司作为卡斯达的现有客户，

[焦点新闻]

瑞萨驱动IC厂传花落Synaptics

日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)计划将旗下中小尺寸液晶面板用驱动IC研发/销售子公司「Renesas SP Drivers(以下简称RSP)」出售给美国电容式触控面板模组供应商Synaptics Inc.，预估双方将在今年夏天结束前达成共识、出售额预估约500亿日圆。根据嘉实XQ全球赢家系统报价，瑞萨27日早盘跌0.82%，暂收726日圆(日经上述消息为日股盘中休息时间时公布)；今年迄今(截至5月26日收盘为止)瑞萨涨幅高达18%、表现远优于日经225指数的下挫10%。据报导，RSP为全球最大的中小尺寸用驱动IC厂商(全球市占率约3成)，瑞萨、夏普(Sharp)及台湾力晶分别持

[手机便携]

全球汽车半导体产业现状及对我国该产业发展的建议

作者简介：朱晶，北京半导体行业协会副秘书长；北京国际工程咨询有限公司，高级经济师。 1 / 全球汽车半导体产业基本情况（1）汽车半导体的定义和基本要求汽车半导体是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。按照功能种类划分，汽车半导体大致可以分为主控 / 计算类芯片、功率半导体（含模拟和混合信号 IC）、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器以及其他芯片（如专用 ASSP 等）几大类型，而且随着电气化以及智能化应用的增多，汽车半导体无论是安装的数量还是价值仍在不断增长之中。大部分汽车半导体需要满足车规级要求，例如：一是环境上的要求。其中一个重要要求是温度要求，汽车对芯片和元器

[汽车电子]

韩SK Group收购该国SiC功率半导体公司Yes Power Technix多数股权

据韩国企业集团 SK Group近日公告，该集团通过其投资公司 SK Inc.收购了该国SiC功率半导体公司Yes Power Technix的多数股权。 SK Inc在新闻稿中表示，将投资1200亿韩元，以获得Yes Power Technix 95.8%的股份。 SK去年1月曾出资268亿韩元获得Yes Power Technics 33.6%的股权，支持公司SiC功率半导体业务竞争力的发展；包括产品开发、流程升级和客户获取等领域。展望未来，SK Inc.表示，计划通过提高技术竞争力和进一步的设施投资，持续进行研发投资，将 YES Power Technics 打造为全球 SiC 功率半导体公司。

[手机便携]

瑞萨电子推出USB 3.0-SATA3 SoC桥接芯片

通过支持SATA 3.0规格实现业界领先的6 Gbps高速数据传输瑞萨电子USB 3.0-SATA3 SoC桥接芯片“µPD720230” 高级半导体厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行总线（USB 3.0）SATA3 SoC桥接芯片（产品编号：µPD720230），实现了USB3.0主控系统和外置USB存储设备中SATA器件之间的数据传输。这款全新推出的SoC是全球首款支持UASP（USB连接SCSI协议）协议的USB 3.0 SoC桥接芯片，可显著加快大数据量的数据传输速度。 USB 3.0的数据传输速度比之前的USB 2.0（目前的主流数

[嵌入式]