韩SK Group收购该国SiC功率半导体公司Yes Power Technix多数股权

半导体车用元件大厂安森美（onsemi）宣布，与德国大众汽车集团 (VW)签署策略协定，为下一代平台系列提供模组和半导体元件，以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统最佳化的一部分，形成能够支援大众车型前轴和后轴主驱逆变器的解决方案。 安森美表示，将首先交付其 EliteSiC 1200 V 主驱逆变器电源模组，作为协议的一部分。EliteSiC 电源模组具备接脚兼容特性，可轻松地将解决方案扩展到不同的功率级别和多种马达。在过去的一年多里，两家公司的团队携手合作最佳化下一代平台的电源模组，开发和评估预备生产样品。 大众汽车集团运营与策略半导体工作小组 COMPASS 的负责人

　　据麦姆斯咨询报道，一些非常重要的市场趋势正在推动化合物半导体器件在关键行业的应用，化合物半导体正在强势回归。这些趋势主要包括第五代( 5G )无线网络协议、无人驾驶和自动汽车、交通电气化、增强现实和虚拟现实(AR/VR)。这些应用正在推动3D传感的应用，提高功率模块效率和更高频率的通信应用。所有这些新发展背后的关键器件都是由化合物半导体制造而成。科锐(Cree)和英飞凌(Infineon)近日关于 SiC 材料、 SiC 功率器件和GaN射频(RF)器件的最新公告，还仅仅是化合物半导体应用的冰山一角。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　我们可以从这则消息以及Yole关于这类器件的研究报告中了解更多的信息，包括

随着电系统()技术的迅速发展，体积更小，功能更多，集成度更高的MEMS器件已经成为新的发展方向和研究热点。微电池(也称微能源)是MEMS器件的供给装置和重要组成部分，MEMS器件的小型化即要求电源的能量密度更高和更小的尺寸，而现有的各种微能源由于其较低的能量密度，使用寿命、集成性和性能输出的稳定性等方面的制约，极大地限制了MEMS器件的发展。据此，研究体积小、可集成、能量密度大，特别是能够采用工艺大批量制备的微电池具有重要的科学意义和军事实际应用意义，己经引起了国内外的广泛关注。 近日，“2023功率与半导体器件设计及集成应用”于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体

安森美日前发布了NXH40B120MNQ系列全碳化硅功率模块，用于太阳能逆变器应用。这些模块被Delta，一家电力和热管理解决方案公司选中，以支持其M70A三相光伏串逆变器组合。 该模块集成了一个1200V，40mΩ的碳化硅 MOSFET和1200 V，40A的碳化硅双升压二极管。碳化硅技术允许低反向恢复和快速开关特性，以获得更好的功率效率。 OnSemiconductor Asif Jakwani高级电力部门高级副总裁在一份新闻稿中说：“碳化硅技术有可能彻底改变能源市场。”安森美开发的全集成碳化硅集成功率模块解决了太阳能逆变器在高功率水平下对更高系统效率的需求，并证明了碳化硅技术的成熟。” 随着公司电源集成模块（PI

碳化硅在电动汽车上的应用正在越来越普遍，而车企自研碳化硅模块，也成为了不少车企选择的方向。最近，蔚来自研碳化硅模块C样件在芯联集成下线，这也意味着蔚来与芯联集成合作开发的碳化硅模块 产品 即将迈进量产。 迈进800V平台，车企倾向自研 功率模块 芯联集成在今年1月30日宣布与蔚来签署碳化硅模块产品的生产供货协议，按照协议内容，芯联集成将为蔚来自研1200V 碳化硅模块的代工方，而这款碳化硅模块将应用于蔚来的旗舰车型ET9上。 蔚来ET9采用全域900V的 高压 平台，是蔚来第一款400V以上高压平台的车型。如今800V高压平台正在成为中高端纯电车型的标配，各大车企也开始倾向于自研碳化硅功率模块。 从供应链的角度来看，车企首先

大联大世平集团推出基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案 2023年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布， 其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NXH010P120MNF1 SiC模块和NCP51561隔离式双通道栅极驱动器的5KW工业电源方案。 图示1-大联大世平基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案的展示板图 工业用电在全社会电力消耗中占有很大比重，因此在节能减排的大背景下，提升工业电源的转换效率、降低能源消耗是非常有必要的。而由于工业应用一般都具有较高的耗能需求，因此大都采用交流380V或交流480V的电源供电。在如此高压的环境下，功率器件选择有限，

2020半导体行业经历了全球疫情和国际形势的复杂化和不确定性，而2021年行业会如何发展，广东芯聚能半导体有限公司（以下简称“芯聚能”）给出了答案。 产能短缺会贯穿2021 芯聚能认为，由于新能源汽车的快速发展及绿色能源产业的快速发展，加上数据中心的快速发展，功率半导体的总体需求进一步快速增加，为整个功率半导体产业带来发展机遇。中国大陆的功率半导体一定会有更好的发展，抢占更大的市场份额。 芯聚能是面向新能源汽车及一般工业产品功率芯片设计，功率模块开发制造的高科技技术企业，专注于IGBT/SiC功率模块及功率器件研发、设计、封装、测试及营销业务，为客户提供完整的解决方案。 面对2020年整个集成电路晶圆制造产能的紧缺，芯聚能表示该情

中国，2013年1月16日 ——意法半导体的新双管配置碳化硅(SiC)肖特基二极管是市场上同类产品中首款每只管子额定电压650V且共阴极或串联配置的整流二极管，可用于交错式或无桥型功率因数校正(PFC)电路。 磁化硅产品的能效和耐用性高于传统的二极管，意法半导体在碳化硅功率半导体技术创新方面居世界领先水平，STPSC6/8/10TH13TI和 STPSC8/12/16/20H065C器件 兼备碳化硅的高性能与双二极管的节省空间和降低EMI干扰的双重优点。交错式或无桥型PFC拓扑可提高服务器电源、电信设备电源、太阳能逆变器、电动汽车充电站等设备的能效，而这两个系列产品是交错式或无桥型PFC的理想选择。 这些业内独一无二的二极管在