飞思卡尔S12 MagniV系列布局汽车领域的超级集成微处理器战略

 在8月14日北京举行的飞思卡尔2012FTF技术论坛中，飞思卡尔汽车微控制器业务部副总裁Ray Cornyn展示了业界首个单芯片汽车仪表组解决方案，该解决方案采用了S12ZVH 16位混合信号MCU系列，可以在MCU上实现广泛的模拟集成，因此汽车开发人员可以将高电压信号和电源直接连接至MCU，帮助节省板卡空间并降低系统复杂性。

 
 “飞思卡尔推出S12 MagniV系列—通过简单易用、专业集成的、面向汽车应用的混合信号MCU简化系统设计。”飞思卡尔汽车电子微处理器亚太区产品经理李兴表示。S12 MagniV系列提供面向车身电子、电机控制和驾驶员信息应用的单芯片和双芯片两种解决方案，通过成熟的S12 16位MCU加快上市时间，数字可编程性和高精度模拟的智能组合，包括可扩展存储器选项系列优化集成，支持软件兼容性和工具重用快速完成原型机设计，具有高电压模拟组件的MCU ，帮助简化设计，降低系统和开发成本。
 
 “这种MCU+模拟集成的解决方案可以降低BOM成本、和物理空间占用，同时降低模块级故障率。”李兴表示。
 
 到目前为止，飞思卡尔的S12 MagniV家族已推出三款产品和对应的汽车应用：
S12VR64 混合信号MCU—面向车身电子（防夹升降车窗参考设计）
S12ZVM 混合信号MCU—在单一芯片封装中提供用于BLDC电机控制的MCU
S12ZVH 混合信号MCU—面向驾驶员信息系统应用，用于入门级汽车仪表盘
 
 S12VR64 混合信号MCU
 
 S12VR64 MCU基于飞思卡尔创新型LL18UHV技术（2010年10月推出），该技术在MCU上实现了扩展模拟集成，使开发人员可以在其汽车设计中将高压信号和电源直接连接到MCU，帮助节省电路板空间，提高系统质量，并降低复杂性。

 传统来说，汽车电子设计需要多个器件： 某些器件通过高压工艺制造，以连接到电池和电源驱动器输出，还有通过低压数字逻辑工艺制造的MCU。 当终端应用空间有限时，这就构成一个挑战。 S12VR64 MCU将继电器驱动引擎控制所需的各种装置，包括LIN物理层、稳压器和低端与高端驱动器集成在一个器件内。

 这种集成度通过LL18UHV技术实现，使用飞思卡尔经过验证的低漏电0.18微米(LL18)制造工艺在一个芯片上集成40V模拟、非易失性存储器(NVM)和数字逻辑。 产生一个紧凑型、经济高效的解决方案，它能够实现目前设计中4个芯片才能实现的功能。 元件更少却提高了整体质量，使客户创造更小的电路板，最终减少汽车的重量。

S12ZVM 混合信号MCU

S12ZVM是目前市场上集成度最高的无刷直流(BLDC)电机控制解决方案，有助于加快从直流(DC)到BLDC电机的过渡。通过飞思卡尔S12ZVM单芯片电机控制解决方案，设计师可缩小产品尺寸、降低噪音并提升能效。

S12ZVM系列是具有突破性的技术，它将MCU、MOSFET栅极驱动单元、电压调节器和本地互联网络 (LIN) 物理层这四个系统元素结合到一个单芯片解决方案中。通常实现这四个功能需要两至四个芯片。与其它分立式解决方案相比，飞思卡尔通过片上集成将印刷电路板所占物理空间减少了50%。

 S12ZVH 混合信号MCU

S12ZVH 16位混合信号MCU系列基于飞思卡尔的LL18UHV技术，可以在MCU上实现广泛的模拟集成，因此汽车开发人员可以将高电压信号和电源直接连接至MCU，帮助节省板卡空间并降低系统复杂性。通过使用S12ZVH进行设计，开发人员还可以最大限度减少多供应商采购，并提高总体系统可靠性。

 飞思卡尔汽车微控制器业务部副总裁Ray Cornyn表示：“通过增加S12ZVH混合信号MCU系列，飞思卡尔率先向市场中推出用于汽车仪表组的单芯片解决方案。这些高度集成的器件可以简化设计，使其成为入门级仪表组应用的理想选择，其中成本和板卡空间是这类应用的关键驱动因素。”