半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723),今天宣布发布全新的 RL78/F13 和 RL78/F14 16 位微控制器(MCU),这两款微控制器可提高汽车控制系统的开发效率、降低系统成本、减少系统能耗并增强功能安全特性。
全新推出的 MCU共包含 91 款产品,其中 60 款属于 RL78/F13 产品群,31 款属于 RL78/F14 产品群。RL78/F13 MCU 适用于多种多样的车载用途,其中包括电动车窗和后视镜控制等车身控制系统,以及电动水泵和冷却风扇等汽车电机控制系统。RL78/F14 MCU 也可支持多种车身控制系统应用,例如 BCM (车身控制模块)以及 HVAC(加热、通风和空调)控制等需要占用大量内存的应用。
在近几年,汽车对电子产品功能的应用日渐广泛,例如通过实时识别和云连接技术让汽车在行驶、转向和制动等基本功能基础上实现安全、舒适的驾驶体验。尽管不同型号汽车的制造商对汽车规格始终追求自己独特的需求,但与此同时,它们也有着共通的需要:一套能够以通用平台解决方案形式支持所有 ECU(电子控制单元)系统的广泛 MCU 产品线。
另外,随着电子产品在汽车上的用途日益广泛,每辆车上的 ECU 使用数量也在不断增加。因此,汽车制造商和 ECU 制造商都在竭尽全力在保证安全性的同时实现 ECU 的微型化、减轻其重量并降低能耗。瑞萨电子所提供的全新 RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 拥有丰富的功能特性和安全性能,可满足未来 ECU 开发的各项需求,从而能够填补市场需要。
RL78/F13 及 RL78/F14 MCU 的主要功能特性:
(1) 广泛的产品线,可轻松实现平台标准化,提高开发效率
由于不同系统的规格各不相同,要将 ROM 重新应用到其他不同系统,就需要改变其尺寸,为了满足这一需求,全新的 MCU 均集成了相同的 CPU 内核,并拥有汽车网络(例如 CAN(控制器局域网)和 LIN(本地互联网))和引脚布局等外围功能。
举例来说,RL78/F13 MCU 的内部闪存大小为 16 到 128 千字节(KB),封装为 20 到 80 引脚;RL78/F14 MCU 的内部闪存大小为 48 到 256 KB,封装范围为 30 到 100 引脚,RAM 容量最大 20 KB。凭借如此丰富的产品线,RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 可支持多种多样的应用需求。如此一来,即可通过重复利用软件和印刷电路板等设计资产来构建开发平台,从而提高整体系统的开发效率。
另外,RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 还集成了瑞萨电子现有 78K0R 和 R8C CPU 内核的高性能的 MCU 外围功能。因此其可让系统制造商在有效利用现有资产的同时,得益于 CPU 内核新加的乘加指令而提高系统性能。
(2) 紧凑小巧的封装,支持最高 150℃ 的高温运行环境,可缩小整体单元尺寸
为了满足体积更小巧的 ECU 的需求,瑞萨电子开发出了全新的 QFN(四方扁平无引脚)封装。相比瑞萨电子现有的 32 引脚 SSOP封装(窄间距小外形封装),新的 QFN 封装能够将安装面积减少约69%,而与瑞萨电子现有的 QFN 封装相比,全新的 QFN 封装在引脚侧表面设有凹口,以便在安装过程中提高焊接粘附性,可实现在不改造工厂生产线的情况下安装新的 MCU 设备。采用新 QFN 封装后,可缩小印刷电路板的尺寸,从而实现整体 ECU 系统的微型化。
另外,为了实现更高级别的系统微型化,市场对执行机构上安装 MCU 的机械和电子部件进行统一化的呼声日益强烈,但是,比如在水泵等应用的工作条件下,环境温度(Ta)会达到比较高的水平,因此现有的 MCU难以应用于该应用条件中。而 RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 则可在高达 150℃ 的环境温度下正常工作,因此可以直接装入执行机构,从而进一步提高系统微型化水平。
(3) 降低50% 待机能耗,实现低能耗系统设计
通过采用更低的电流消耗的待机模式,RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 的待机电流相比瑞萨电子现有的 78K0R/Fx3 MCU 下降了50%,即从 1μA(微安)下降为 0.5μA(微安)。新 MCU 还具有在不激活 CPU 的情况下执行 A/D 转换的功能,从而进一步降低系统能耗。
(4) 丰富的硬件功能,可保证功能安全性
针对安全性进行了改善的结构可对电气或电子故障进行检测,从而保障系统安全性,而这一特性,对于努力达到 ISO 26262 功能安全性标准的汽车系统来说极有帮助,同时,市场对于在 MCU 内部加入自诊断功能的需求也日益强烈。
RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 包含了多种多样的硬件特性,可保证下述的功能安全性:将参考电压或电源电压进行转换,并将转换结果与标准值进行比较,从而确定 A/D 转换器工作正常的检测功能;使用中断检测堆栈溢出从而防止软件失控的功能;通过将外部时钟振荡器与内部振荡器进行比较,检测外部时钟振荡器是否停止的功能。
定价和供货
瑞萨电子的全新 RL78/F13 和 RL78/F14 MCU 将于 2013 年 10 月开始提供样品。根据内存容量、封装类型和引脚数量的不同,产品定价将有所区别。例如,闪存为 128 KB,采用 48 引脚封装的 RL78/F14 MCU 定价为每片 6.0 美元(样品)。批量生产计划将于 2014 年 9 月开始,预计将在 2015 年9 月达到月产 2,500,000 片的综合产量。(定价和供货情况可能发生变更,恕不另行通知)。
有关瑞萨电子的全新 RL78/F13 和 RL78/F14 MCU的主要技术规格,请参阅数据表。
RL78/F13 及 RL78/F14 MCU 产品规格
• 高速片上时钟振荡器:包括 32 MHz (Typ.)、24 MHz (Typ.)、16 MHz (Typ.)、12 MHz (Typ.)、8 MHz (Typ.)、4 MHz (Typ.) 和 1MHz (Typ.) 可供选择 (使用定时器 RD 时可选择 64 MHz (Typ.) 或 48 MHz (Typ.))
• 低速片上时钟振荡器: 15 kHz x 2 通道(一通道用于 WWDT,另一通道用于 除了WWDT以外的CPU 和外围模块)
• 片上 PLL (×3, ×4, ×6, ×8)
• 片上单电压Flash(具备禁止块擦除/块写入功能)
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